Thermal Testing of Integrated Circuits

مدارهای مجتمع (IC) در نتیجه پیشرفت‌های قابل توجهی که در فناوری تولید ایجاد شده است، از نظر پیچیدگی و عملکرد دچار تحول قابل توجهی شده‌اند. مدارها، در قالب های مختلف ترکیبی خود، می توانند ده ها یا حتی صدها میلیون دستگاه را تشکیل دهند. آنها در ولتاژهای بسیار پایین کار می کنند و در فرکانس های بسیار بالا سوئیچ می کنند. تست مدارها به یک فرآیند ضروری در تولید آی سی تبدیل شده است تا اطمینان حاصل شود که قطعات تولید شده دارای سطوح کیفیت مناسب هستند. همراه با روند مداوم به سمت فن آوری پیشرفته تر و ویژگی های مدار، چالش های آزمایشی عمده به طور مداوم در حال ظهور هستند. استفاده از روش‌های دوسوگرا برای آزمایش بخش‌های آنالوگ و دیجیتال چنین مدارهای پیچیده بدون دخالت در عملیات اسمی آنها، به وضوح بخش مهمی از صنعت‌های فناوری امروزی است. فصل 1 اهداف کلی و مفاهیم اساسی مرتبط با "آزمایش مدارهای مجتمع" را ارائه می‌کند و در مورد استراتژی‌های مختلف و محدودیت‌های آنها بحث می‌کند. خوانندگانی که قبلاً با این زمینه آشنا هستند ممکن است این فصل را نادیده بگیرند. این کتاب یک کتاب چند رشته‌ای ارائه می‌کند. تمرکز بر تست حرارتی. این یک روش آزمایشی است که نه تنها برای استفاده در ترکیب با سایر تکنیک های موجود مناسب است، بلکه توسط دانش فراوانی پشتیبانی می شود و فرصت های هیجان انگیزی را در قالب حوزه های تحقیقاتی و نوآوری هنوز کشف نشده ارائه می دهد. کاربردهای صنعتی.

Integrated circuits (IC's) have undergone a significant evolution in terms of complexity and performance as a result 'of the substantial advances made in manufacturing technology. Circuits, in their various mixed formats, can be made up tens or even hundreds of millions of devices. They work at extremely low voltages and switch at very high frequencies. Testing of circuits has become an essential process in IC manufacturing, in the effort to ensure that the manufactured components have the appropriate levels of quality. Along with the ongoing trend towards more advanced technology and circuit features, major testing challenges are continuously emerging. The use of ambivalent procedures to test the analogue and digital sections of such complex circuits without interfering in their nominal operation is clearly a critical part of today's technological ipdustries. Chapter 1 presents the general purposes and basic concepts rel~ted With' the"testing of integrated circuits, discussing the various strategies and their limitations. Readers who are already familiar with the field may opt to skip this chapter. This book offers a multidisciplinary focus on thermal testing. This is a testing method which is not only suitable for use in combination with other existing techniques, but is also backed by a wealth of knowledge and offers exciting opportunities in the form of as yet unexplored areas of research and innovation for industrial applications.