ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب The Electronics Assembly Handbook

دانلود کتاب کتابچه راهنمای مجمع الکترونیک

The Electronics Assembly Handbook

مشخصات کتاب

The Electronics Assembly Handbook

ویرایش: 1 
نویسندگان: ,   
سری:  
ISBN (شابک) : 9783662131633, 9783662131619 
ناشر: Springer-Verlag Berlin Heidelberg 
سال نشر: 1988 
تعداد صفحات: 576 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 33 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 53,000



کلمات کلیدی مربوط به کتاب کتابچه راهنمای مجمع الکترونیک: ساخت، ماشین آلات، ابزار، رویه‌های عملیاتی، تصفیه مواد، الکترونیک و میکروالکترونیک، ابزار دقیق، سخت‌افزار کامپیوتر، مهندسی نرم‌افزار/برنامه‌نویسی و سیستم‌های عامل



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 12


در صورت تبدیل فایل کتاب The Electronics Assembly Handbook به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب کتابچه راهنمای مجمع الکترونیک نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب کتابچه راهنمای مجمع الکترونیک



مونتاژ بردهای مدار الکترونیکی به عنوان یکی از مهمترین زمینه های رشد برای روباتیک و مونتاژ خودکار ظاهر شده است. این جلد جامع، که مجموعه ای ویرایش شده از مطالب است که عمدتاً در «مهندسی مونتاژ» و «بسته بندی و تولید الکترونیکی» منتشر شده است، یک مرجع ضروری برای مهندسین شاغل در این زمینه، از جمله مطالب روی تخته های چند لایه، تراشه، ارائه می کند. -روی هواپیما و مطالعات موردی متعدد. فرانک جی رایلی معاون ارشد شرکت Bodine و یک مرجع جهانی در اتوماسیون مونتاژ است.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

The assembly of electronic circuit boards has emerged as one of the most significant growth areas for robotics and automated assembly. This comprehensive volume, which is an edited collection of material mostly published in "Assembly Engineering" and "Electronic Packaging and Production", will provide an essential reference for engineers working in this field, including material on Multi Layer Boards, Chip-on-board and numerous case studies. Frank J. Riley is senior vice-president of the Bodine Corporation and a world authority on assembly automation.



فهرست مطالب

Front Matter....Pages i-xix
Front Matter....Pages 1-2
Systems, Vision and Components in Electronics Assembly....Pages 3-6
Managing Automated Electronics Assembly....Pages 6-9
Front Matter....Pages 11-11
PCB Production Equipment....Pages 13-15
Modern Platers and Etchers....Pages 15-20
Chemicals in PCB Manufacturing....Pages 20-25
Cleaning PCBs for Higher Quality....Pages 25-32
Producing Quality Multilayer PCBs....Pages 32-33
Plasma Desmearing....Pages 33-38
Chip-on-board Technology....Pages 41-45
Chip-and-Wire Technology....Pages 45-51
Tab and Flip-Chip Technology....Pages 52-54
Front Matter....Pages 57-57
Component Insertion Equipment....Pages 59-64
Workstations....Pages 64-70
Automatic Component Insertion/Placement Systems....Pages 70-76
Automated Pin Insertion....Pages 76-79
Automated Placement Techniques....Pages 79-81
Assembly Challenges....Pages 85-86
Robots in the Electrical and Electronics Industry....Pages 86-93
Consistency and Quality Using Robots....Pages 93-99
Robot Hand Exchangers....Pages 99-103
Front Matter....Pages 57-57
Vision-Guided Assembly....Pages 103-111
Vibratory Insertion Process: A New Approach to Non-Standard Component Insertion....Pages 115-119
Front Matter....Pages 121-121
SMT Growth....Pages 123-129
Realizing the Benefits of SMT....Pages 129-137
Designing Reliability into Surface-Mount Assemblies....Pages 137-143
Design Solutions....Pages 143-150
Choosing SMT and Setting Up a Facility....Pages 150-156
SMT Advantages....Pages 156-163
Pick-and-Place Machines....Pages 163-169
Surface-Mount Assembly Using Machine Vision....Pages 169-175
SMD Placement Using Machine Vision....Pages 175-179
Hot-Air Leveling....Pages 183-190
Testability Circuit and Board Access Problems....Pages 190-195
Conductive Epoxy for SMT Solder Replacement....Pages 195-201
The Removal and Replacement of SMCs....Pages 201-204
Front Matter....Pages 205-205
New Applications....Pages 207-211
New Materials and Equipment....Pages 211-216
Integral Substrate Package Technology....Pages 216-217
Front Matter....Pages 219-219
Solder/Cleaning, Test and Rework....Pages 221-224
Solder Joint Acceptability....Pages 227-230
Front Matter....Pages 219-219
Solder Coating and Leveling....Pages 285-293
Screen Printing....Pages 293-300
Solvent Flushing....Pages 303-309
Rosin Solder Flux Residues....Pages 309-317
Aqueous Cleaning....Pages 317-323
Cleaning Surface-Mounted Assemblies....Pages 324-329
Wave Solder Defects....Pages 230-236
Desoldering Components....Pages 333-338
Soldering System Trends....Pages 239-245
Wave Soldering: A Study in Process Control....Pages 245-251
Optimizing the Wave Soldering Process....Pages 252-259
Computerized Soldering Systems....Pages 259-263
Re-Examination of Soldering Techniques....Pages 263-272
Adhesives for SMD Wave Soldering....Pages 275-279
Adhesive Evaluation....Pages 280-282
Front Matter....Pages 339-339
Bare-Board testing....Pages 343-346
Automatic Optical Inspection Systems....Pages 346-352
Machine Vision....Pages 352-360
Component Testers and Handlers....Pages 363-371
Handlers....Pages 371-375
Front Matter....Pages 339-339
Inspection Equipment....Pages 393-395
Image Processing and Non-Destructive Testing....Pages 395-401
Lead Scanning....Pages 379-382
Design of SMA for Testability....Pages 405-411
Test and Inspection of Hybrid Microcircuits....Pages 411-416
In-Circuit and Functional ATE....Pages 419-424
Functional Test....Pages 424-430
Probe Design and Test Fixturing....Pages 385-390
Test Program Development and Processing Power....Pages 433-440
Robotic Automated-Test Workcells....Pages 440-447
Front Matter....Pages 449-449
Clean Room Technology....Pages 453-458
Modular Clean Rooms....Pages 458-460
Clean Room Air Monitoring....Pages 463-466
ESD Control....Pages 469-473
Static Shielding Techniques....Pages 474-477
Front Matter....Pages 479-479
Computer Control of Modern Factory Operations....Pages 481-490
Electronics CAE/CAD/CAM....Pages 491-500
CAD/CAM for PCB Manufacturing....Pages 500-504
Designing PCBs for Surface-Mount Assemblies....Pages 504-510
CAD in Hybrid Production....Pages 510-514
Front Matter....Pages 479-479
Discrete Wired Circuit Board Production....Pages 515-522
Front Matter....Pages 523-523
Automating the Assembly of Electronic Products....Pages 525-530
Test, Rework and Inspection Management Costs....Pages 530-533
Flexible Manufacturing....Pages 533-537
Computer Simulation....Pages 537-543
Local Area Networks....Pages 543-548
Materials Handling Accessories....Pages 551-557
Automated PCB Handling....Pages 557-562
Automated Guided Vehicle Systems....Pages 562-568
Batch-of-One Assembly....Pages 571-576
FMS for PCB Assembly....Pages 576-581
PCB Assembly and Test....Pages 581-589
Factory Control And Robotic Systems....Pages 589-599
Erratum....Pages 604-604
Back Matter....Pages 601-603




نظرات کاربران