دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: [1 ed.] نویسندگان: X. J. Fan, S.W.R. Lee (auth.), X.J. Fan, E. Suhir (eds.) سری: Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems ISBN (شابک) : 1441957189, 9781441957184 ناشر: Springer US سال نشر: 2010 تعداد صفحات: 558 [577] زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 33 Mb
در صورت تبدیل فایل کتاب Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب حساسیت به رطوبت بسته های پلاستیکی دستگاه های IC نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
حساسیت رطوبت بستههای پلاستیکی دستگاههای آی سی اطلاعاتی در مورد تکنیکها و روشهای پیشرفته مربوط به مسائل رطوبت در بستههای پلاستیکی ارائه میدهد. به روزترین، عمیق ترین و سیستماتیک ترین رویکردهای فنی و نظری در کتاب مورد بررسی قرار گرفته است. کاربردهای صنعتی متعددی همراه با نتایج جدیدترین تلاشهای تحقیق و توسعه ارائه شده است، از جمله، اما نه محدود به: برای بهبود قابلیت اطمینان در بسته بندی های پلاستیکی • تئوری های نوظهور و کاربردهای صنعتی پیشرفته ارائه شده توسط متخصصان برجسته در این زمینه رطوبت نقش کلیدی در قابلیت اطمینان بسته های پلاستیکی دستگاه های آی سی ایفا می کند و خرابی های ناشی از رطوبت به یک نگرانی فزاینده در این زمینه تبدیل شده است. توسعه دستگاه های آی سی پیشرفته این جلد دوم از مجموعه مواد، سازهها و سیستمهای میکرو و نوری الکترونیکی برای محققان و مهندسان ضروری است.
Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices provides information on the state-of-the-art techniques and methodologies related to moisture issues in plastic packages. The most updated, in-depth and systematic technical and theoretical approaches are addressed in the book. Numerous industrial applications are provided, along with the results of the most recent research and development efforts, including, but not limited to: • Thorough exploration of moisture’s effects based on lectures and tutorials by the authors • Consistent focus on solution-based approaches and methodologies for improved reliability in plastic packaging • Emerging theories and cutting-edge industrial applications presented by the leading professionals in the field Moisture plays a key role in the reliability of plastic packages of IC devices, and moisture-induced failures have become an increasing concern with the development of advanced IC devices. This second volume in the Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems series is a must-read for researchers and engineers alike.