دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1 نویسندگان: John H. Lau, S.W. Ricky Lee سری: ISBN (شابک) : 9780071363273, 0071363270 ناشر: McGraw-Hill Professional سال نشر: 2001 تعداد صفحات: 549 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 12 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب Microvias: برای اتصالات کم هزینه و با چگالی بالا نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
اولین راهنمای جامع و عمیق برای فناوریهای بسته مقیاس تراشه میکروویا و سطح ویفر (WLCSP). این مرجع اطلاعات پیشرفته ای را در مورد مهم ترین پیشرفت ها و آخرین نتایج تحقیقات در استفاده از فناوری های میکروویا و WLCSP در اتصالات کم هزینه و با چگالی بالا به شما می دهد. برای متخصصان فعال در تحقیق و توسعه میکروویا و WLCSP، کسانی که مایل به تسلط بر روشهای حل مسئله میکروویا و WLCSP هستند، و کسانی که خواستار طراحی مقرونبهصرفه و فرآیند تولید پربازده برای سیستمهای اتصال کمهزینه و چگالی بالا خود هستند، اینجا به صورت لحظه ای تمام جنبه های این رشته جذاب را پوشش می دهد.
The first comprehensive and in-depth guide to microvia and wafer level chip scale package (WLCSP) technologies. This reference gives you cutting edge information on the most important developments and latest research results in applying the microvia and WLCSP technologies to low-cost and high-density interconnects. For professionals active in microvia and WLCSP research and development, those who wish to master microvia and WLCSP problem solving methods, and those demanding a cost-effective design and high-yield manufacturing process for their low-cost and high-density interconnect systems, here is up-to-the-minute coverage of all aspects of this fascinating field.