ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies, Second Edition

دانلود کتاب کتابچه راهنمای مواد و فن آوری های MEMS مبتنی بر سیلیکون ، چاپ دوم

Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies, Second Edition

مشخصات کتاب

Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies, Second Edition

ویرایش: Second edition 
نویسندگان: , , , , ,   
سری: Micro & nano technologies 
ISBN (شابک) : 0323299652, 9780323299657 
ناشر: William Andrew Publishing 
سال نشر: 2015 
تعداد صفحات: 799 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 106 مگابایت

قیمت کتاب (تومان) : 41,000



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 15


در صورت تبدیل فایل کتاب Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies, Second Edition به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب کتابچه راهنمای مواد و فن آوری های MEMS مبتنی بر سیلیکون ، چاپ دوم نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب کتابچه راهنمای مواد و فن آوری های MEMS مبتنی بر سیلیکون ، چاپ دوم



راهنمای مواد و فناوری‌های MEMS مبتنی بر سیلیکون، ویرایش دوم، راهنمای جامعی برای مواد، فناوری‌ها و ساخت MEMS است که به بررسی آخرین هنر با تأکید ویژه بر روی سیلیکون به عنوان مهمترین ماده اولیه مورد استفاده در MEMS.

این کتاب اصول، خواص (مکانیکی، الکترواستاتیک، نوری، و غیره)، انتخاب مواد، آماده‌سازی، ساخت، پردازش، یکپارچه‌سازی سیستم، اندازه‌گیری و تکنیک‌های مشخصه مواد، حسگرها و مقیاس‌های چندگانه را توضیح می‌دهد. روش‌های مدل‌سازی ساختارهای MEMS، کریستال‌های سیلیکون و ویفرها، همچنین فناوری‌های ریزماشینکاری در MEMS و کپسوله‌سازی اجزای MEMS را پوشش می‌دهد.

علاوه بر این، فن‌آوری‌های بسته‌بندی حیاتی و دانش فرآیندی را برای اتصال مستقیم سیلیکونی، پیوند آندی، باندینگ شیشه‌ای و تکنیک‌های مرتبط ارائه می‌کند، نحوه محافظت از دستگاه‌ها در برابر محیط را نشان می‌دهد و تاکتیک‌هایی را برای کاهش اندازه بسته‌بندی ارائه می‌کند. کاهش چشمگیر هزینه ها

  • فناوری های بسته بندی حیاتی و دانش فرآیندی را برای اتصال مستقیم سیلیکونی، پیوند آندی، پیوند شیشه ای و تکنیک های مرتبط ارائه می دهد
  • نشان می دهد که چگونه از دستگاه ها در برابر محیط محافظت کنید و بسته بندی را کاهش دهید. اندازه برای کاهش چشمگیر هزینه های بسته بندی
  • درباره خواص، آماده سازی و رشد کریستال های سیلیکون و ویفرها صحبت می کند
  • خواص بسیاری (مکانیکی، الکترواستاتیک، نوری و غیره) را توضیح می دهد. ، پردازش، اندازه‌گیری (از جمله تکنیک‌های پرتو متمرکز)، و روش‌های مدل‌سازی چند مقیاسی ساختارهای MEMS
  • برای کاربردهای عملی و نه تئوری

توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

The Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies, Second Edition, is a comprehensive guide to MEMS materials, technologies, and manufacturing that examines the state-of-the-art with a particular emphasis on silicon as the most important starting material used in MEMS.

The book explains the fundamentals, properties (mechanical, electrostatic, optical, etc.), materials selection, preparation, manufacturing, processing, system integration, measurement, and materials characterization techniques, sensors, and multi-scale modeling methods of MEMS structures, silicon crystals, and wafers, also covering micromachining technologies in MEMS and encapsulation of MEMS components.

Furthermore, it provides vital packaging technologies and process knowledge for silicon direct bonding, anodic bonding, glass frit bonding, and related techniques, shows how to protect devices from the environment, and provides tactics to decrease package size for a dramatic reduction in costs.

  • Provides vital packaging technologies and process knowledge for silicon direct bonding, anodic bonding, glass frit bonding, and related techniques
  • Shows how to protect devices from the environment and decrease package size for a dramatic reduction in packaging costs
  • Discusses properties, preparation, and growth of silicon crystals and wafers
  • Explains the many properties (mechanical, electrostatic, optical, etc.), manufacturing, processing, measuring (including focused beam techniques), and multiscale modeling methods of MEMS structures
  • Geared towards practical applications rather than theory


فهرست مطالب

Content: 
Front-matter,Copyright,List of Contributors,Preface to the Second Edition,Overview - Impact of Silicon MEMS—40 Years AfterEntitled to full textPart I: Silicon as MEMS MaterialChapter 1 - Properties of Silicon, Pages 3-17, Markku Tilli, Atte Haapalinna
Chapter 2 - Czochralski Growth of Silicon Crystals, Pages 18-55, Olli Anttila
Chapter 3 - Properties of Silicon Crystals, Pages 56-85, Jari Paloheimo
Chapter 4 - Silicon Wafers: Preparation and Properties, Pages 86-103, Markku Tilli
Chapter 5 - Epi Wafers: Preparation and Properties, Pages 104-123, Doug Meyer
Chapter 6 - Thin Films on Silicon, Pages 124-205
Chapter 7 - Thick-Film SOI Wafers: Preparation and Properties, Pages 206-237, Jari Mäkinen, Tommi Suni
Chapter 8 - Multiscale Modeling Methods, Pages 241-252, Teruaki Motooka, Tsuyoshi Uda
Chapter 9 - Mechanical Properties of Silicon Microstructures, Pages 253-293, Maria Ganchenkova, Risto M. Nieminen
Chapter 10 - Electrostatic and RF-Properties of MEMS Structures, Pages 294-312, Ilkka Tittonen, Mika Koskenvuori
Chapter 11 - Optical Modeling of MEMS, Pages 313-332, Timo Aalto, Juuso Olkkonen
Chapter 12 - Modeling of Silicon Etching, Pages 333-353, Miguel A. Gosálvez
Chapter 13 - Gas Damping in Vibrating MEMS Structures, Pages 354-373, Timo Veijola
Chapter 14 - Introduction to Measuring MEMS, Pages 377-380, Veli-Matti Airaksinen
Chapter 15 - Silicon Wafer and Thin Film Measurements, Pages 381-390, Veli-Matti Airaksinen
Chapter 16 - Optical Measurement of Static and Dynamic Displacement in MEMS, Pages 391-397, David Horsley
Chapter 17 - MEMS Residual Stress Characterization: Methodology and Perspective, Pages 398-412, Kuo-Shen Chen, Kuang-Shun Ou
Chapter 18 - Strength of Bonded Interfaces, Pages 413-420, Örjan Vallin, Kerstin Jonsson, Roy Knechtel
Chapter 19 - Oxygen and Bulk Microdefects in Silicon, Pages 421-424, Hele Savin, Veli-Matti Airaksinen
Chapter 20 - MEMS Lithography, Pages 427-443, Sami Franssila, Santeri Tuomikoski
Chapter 21 - Deep Reactive Ion Etching, Pages 444-469, Franz Laermer, Sami Franssila, Lauri Sainiemi, Kai Kolari
Chapter 22 - Wet Etching of Silicon, Pages 470-502, Miguel A. Gosálvez, I. Zubel, Eeva Viinikka
Chapter 23 - Porous Silicon Based MEMS, Pages 503-524, Gerhard Müller, Alois Friedberger, Kathrin Knese
Chapter 24 - Surface Micromachining, Pages 525-539, Christina Leinenbach, Hannu Kattelus, Roy Knechtel
Chapter 25 - Vapor Phase Etch Processes for Silicon MEMS, Pages 540-549, Paul Hammond
Chapter 26 - Inkjet Printing, Laser-Based Micromachining and Micro 3D Printing Technologies for MEMS, Pages 550-564, Andreas C. Fischer, Matti Mäntysalo, Frank Niklaus
Chapter 27 - Microfluidics and BioMEMS in Silicon, Pages 565-581, Sami Franssila, Cristina E. Davis, Michael K. LeVasseur, Zhen Cao, Levent Yobas
Chapter 28 - Introduction to Encapsulation and Integration of MEMS, Pages 585-590, Heikki Kuisma, Mervi Paulasto-Kröckel
Chapter 29 - Silicon Direct Bonding, Pages 591-598, Kimmo Henttinen, Tommi Suni
Chapter 30 - Anodic Bonding, Pages 599-610, Adriana Cozma Lapadatu, Henrik Jakobsen
Chapter 31 - Glass Frit Bonding, Pages 611-625, Roy Knechtel
Chapter 32 - Metallic Alloy Seal Bonding, Pages 626-639, Wolfgang Reinert, Amit Kulkarni, Vesa Vuorinen, Peter Merz
Chapter 33 - Bonding of CMOS Processed Wafers, Pages 640-647, Roy Knechtel
Chapter 34 - Wafer-Bonding Equipment, Pages 648-663, Viorel Dragoi, Paul Lindner
Chapter 35 - Encapsulation by Film Deposition, Pages 664-670, Rob N. Candler, Paul M. Hagelin
Chapter 36 - Dicing of MEMS Devices, Pages 671-677, Devin Martin, Scott Sullivan
Chapter 37 - 3D Integration of MEMS, Pages 678-693, Horst Theuss, Klaus Pressel
Chapter 38 - Via Technologies for MEMS, Pages 694-712, Pradeep Dixit, Kimmo Henttinen
Chapter 39 - Outgassing and Gettering, Pages 713-733, Enea Rizzi, Luca Mauri, Marco Moraja, Andrea Conte, Antonio Bonucci, Giorgio Longoni, Marco Amiotti
Chapter 40 - Hermeticity Tests, Pages 734-743, Fabian Lofink, Dirk Kähler, Wolfgang Reinert
Chapter 41 - MEMS Reliability, Pages 744-763, Jue Li, Toni Mattila, Vesa Vuorinen
Appendix 1 - Common Abbreviations and Acronyms, Pages 765-769
Appendix 2 - Nanoindentation Characterization of Silicon and Other MEMS Materials, Pages 771-775, P. Zachariasz, K. Brudziński, J. Gronicz, S. Nagao, R. Nowak
Index, Pages 777-787




نظرات کاربران

تمامی حقوق معنوی و مادی وبسایت متعلق به اینترنشنال لایبرری می باشد
نماد اعتماد الکترونیکی