دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
دسته بندی: الکترونیک: VLSI ویرایش: نویسندگان: Wilson. S.R., Tracy. C.J., Freeman. J.L.. Jr.(eds.) سری: ISBN (شابک) : 9780815517610, 9780815513407 ناشر: William Andrew Publishing/Noyes سال نشر: 1993 تعداد صفحات: 350 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 19 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب کتابچه متالیزاسیون چندسطحی برای مدارهای مجتمع - مواد ، فناوری و کاربردها: ابزار دقیق، نیمه هادی ها، مدارهای مجتمع
در صورت تبدیل فایل کتاب Handbook of Multilevel Metallization for Integrated Circuits - Materials, Technology, and Applications به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب کتابچه متالیزاسیون چندسطحی برای مدارهای مجتمع - مواد ، فناوری و کاربردها نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این کتاب با جمعآوری خلاصهای فنی کامل از هر یک از حوزههای کلیدی که یک سیستم فلزی چند سطحی را تشکیل میدهند، در یک جلد به یک نیاز مهم پاسخ میدهد. شامل طراحی، تجزیه و تحلیل، مواد، و موضوعات ساخت مرتبط است. این به عنوان یک ابزار یادگیری خوب برای مهندسانی که به تازگی برای کار در متالیزاسیون منصوب شده اند عمل می کند. همچنین به عنوان یک متن مرجع برای هر مهندس MLM، اعم از تازه کار یا با تجربه، که میخواهد حافظه خود را تازه کند، عمل میکند. برای کسی که می خواهد در یک زمینه موضوعی بیشتر تخصص پیدا کند، فهرست گسترده ای از منابع ارائه شده است.
This book answers an important need by pulling together in one volume a thorough technical summary of each of the key areas that make up a multilevel metal system. Included are associated design, analysis, materials, and manufacturing topics. It functions as a good learning tool for the engineer newly assigned to work in metallization. It also serves as a reference text for any MLM engineer, new or experienced, who wishes to refresh their memory. For someone who wants to further specialize in one topical area, an extensive listing of references has been provided.
Content:
Front Matter
Preface
Table of Contents
1. Introduction
2. Silicides and Contacts for ULSI
3. Aluminum Based Multilevel Metallizations in VLSI/ULSICs
4. Inorganic Dielectrics
5. Organic Dielectrics in Multilevel Metallization of Integrated Circuits
6. Planarization Techniques
7. Lithography and Etch Issues for a Multilevel Metallization System
8. Electro- and Stress-Migration in MLM Interconnect Structures
9. Multilevel Metallization Test Vehicle
10. Manufacturing and Analytic Methods
11. Characterization Techniques for VLSI Multilevel Metallization
12. Electronic Packaging and its Influences on Integrated Circuit Design and Processing
13. Future Interconnect Systems
Index