دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب 3D Integration in VLSI Circuits: Implementation Technologies and Applications
دانلود کتاب ادغام سه بعدی در مدارهای VLSI: فناوری ها و کاربردهای پیاده سازی
مشخصات کتاب
3D Integration in VLSI Circuits: Implementation Technologies and Applications
ویرایش: 1
نویسندگان: Katsuyuki Sakuma
سری: Devices, Circuits, and Systems
ISBN (شابک) : 9781138710399, 1315200694
ناشر: CRC Press/Taylor & Francis Group
سال نشر: 2018
تعداد صفحات: 235
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 31 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 50,000
کلمات کلیدی مربوط به کتاب ادغام سه بعدی در مدارهای VLSI: فناوری ها و کاربردهای پیاده سازی: مدارهای مجتمع سه بعدی، مدارهای مجتمع -- ادغام در مقیاس بسیار بزرگ، فناوری و مهندسی / مکانیک، مهندسی کامپیوتر، الکترونیک.
در صورت تبدیل فایل کتاب 3D Integration in VLSI Circuits: Implementation Technologies and Applications به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب ادغام سه بعدی در مدارهای VLSI: فناوری ها و کاربردهای پیاده سازی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب ادغام سه بعدی در مدارهای VLSI: فناوری ها و کاربردهای پیاده سازی
در حال حاضر، اصطلاح ادغام سه بعدی شامل طیف گسترده ای از روش های ادغام مختلف است، مانند یکپارچه سازی مبتنی بر interposer 2.5 بعدی (2.5D)، مدارهای مجتمع سه بعدی (ICs 3D)، سیستم های 3 بعدی در بسته (SiP)، ادغام ناهمگن سه بعدی و آی سی های سه بعدی یکپارچه. هدف این کتاب این است که خوانندگان را با درک جدیدترین چالش ها و مسائل مربوط به یکپارچه سازی سه بعدی آشنا کند. TSV ها تنها عنصر تکنولوژی مورد نیاز برای ادغام سه بعدی نیستند. بسیاری از فناوری‌های فعال کلیدی دیگر برای ادغام سه بعدی مورد نیاز هستند و سرعت توسعه در این زمینه در حال ظهور بسیار سریع است. برای ارائه به خوانندگان با اطلاعات پیشرفته در مورد تحقیقات و تحولات فناوری یکپارچه سازی سه بعدی، هر فصل توسط برخی از دانشمندان و متخصصان برجسته جهان از دانشگاه ها، موسسات تحقیقاتی و صنعت از سراسر جهان ارائه شده است.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
Currently, the term 3D integration includes a wide variety of different integration methods, such as 2.5-dimensional (2.5D) interposer-based integration, 3D integrated circuits (3D ICs), 3D systems-in-package (SiP), 3D heterogeneous integration, and monolithic 3D ICs. The goal of this book is to provide readers with an understanding of the latest challenges and issues in 3D integration. TSVs are not the only technology element needed for 3D integration. There are numerous other key enabling technologies required for 3D integration and the speed of the development in this emerging field is very rapid. To provide readers with state-of-the-art information on 3D integration research and technology developments, each chapter has been contributed by some of the world’s leading scientists and experts from academia, research institutes, and industry from around the globe.
فهرست مطالب
Content: 3D Integration: Technology and Design / P. Franzon --
3D SiP for ASIC and 3D DRAM Integration / L. Li --
A New Class of High-capacity, Resource-rich FPGAs Enabled by 3D-IC Stacked Silicon Interconnect Technology (SSIT) / S. Ramalingam, Henley Liu, Myongseob Kim, Boon Ang, Woon-Seong Kwon, Tom Lee, Susan Wu, Jonathan Chang, Ephrem Wu, Xin Wu, and Liam Madden --
Challenges in 3D / M. Koyanagi, T. Fukushima, and T. Tanaka --
Wafer-Level Three-Dimensional Integration (3DI) using Bumpless Interconnects and Ultra-Thinning / T. Ohba --
3DI stacking technologies for high volume manufacturing by use of wafer level oxide bonding integration / S. Skordas, K. Sakuma, K. Winstel, and C. Kothandaraman --
Toward 3D high density / S. Cheramy, A. Jouve, C. Fenouillet-Beranger, P. Vivet, and L. Di Cioccio --
Novel Platforms and Applications Using 3D and Heterogeneous Integration Technologies / K-N. Chen, Ting-Yang Yu, Yu-Chen Hu, Cheng-Hsien Lu.
نظرات کاربران
کتاب های تصادفی
دانلود کتاب Relativistic Quantum Chemistry: The Fundamental Theory of Molecular Science
دانلود کتاب American Government: Institutions and Policies
دانلود کتاب Leadership and Motivation: The Fifty-Fifty Rule and the Eight Key Principles of Motivating Others
