مشخصات کتاب

3D IC Devices, Technologies, and Manufacturing

ویرایش:  
نویسندگان: Hong Xiao  
سری: SPIE Press Monographs 
 
ناشر: SPIE Press 
سال نشر: 2016 
تعداد صفحات: 0
[198] 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 34 Mb 

در صورت تبدیل فایل کتاب 3D IC Devices, Technologies, and Manufacturing به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب دستگاه های آی سی سه بعدی، فناوری ها و ساخت نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.

توضیحاتی در مورد کتاب دستگاه های آی سی سه بعدی، فناوری ها و ساخت

فرآیند مقیاس‌بندی تراشه‌های مدار مجتمع (IC) با افزایش اندازه ویژگی به گره‌های فناوری نانومتری چالش‌برانگیزتر شده است. به منظور گسترش مقیاس، مهندسان و دانشمندان تلاش کرده اند نه تنها اندازه ویژگی را در جهت های x و y کوچک کنند، بلکه دستگاه های IC را به بعد سوم نیز سوق دهند. این کتاب مزایای دستگاه‌های سه‌بعدی و کاربردهای آن‌ها را در حافظه‌های با دسترسی تصادفی پویا (DRAM)، فلش 3D-NAND و آی سی‌های گره CMOS با فناوری پیشرفته مورد بحث قرار می‌دهد. موضوعات شامل توسعه ترانزیستورهای سلولی DRAM و خازن‌های گره ذخیره‌سازی، فرآیند ساخت دستگاه‌های آی سی DRAM 3D FinFET CMOS با خط پیشرفته مدفون، روندهای مقیاس‌بندی دستگاه‌های منطقی CMOS است که ممکن است در عصر «پس از CMOS» و فناوری‌های سه بعدی استفاده شوند. مانند ادغام فرآیند 3 بعدی ویفر بسته بندی 3 بعدی سیلیکون-رو-ILD و TSV.

توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

The process of scaling integrated circuit (IC) chips has become more challenging as the feature size has been pushed into nanometer-technology nodes. In order to extend the scaling, engineers and scientists have attempted to not only shrink the feature size in x and y directions but also push IC devices into the third dimension. This book discusses the advantages of 3D devices and their applications in dynamic random access memory (DRAM), 3D-NAND flash, and advanced-technology-node CMOS ICs. Topics include the development of DRAM cell transistors and storage node capacitors the manufacturing process of advanced buried-word-line DRAM 3D FinFET CMOS IC devices scaling trends of CMOS logic devices that may be used in the «post-CMOS» era and 3D technologies, such as the 3D-wafer process integration of silicon-on-ILD and TSV-based 3D packaging.

نظرات کاربران

کتاب های تصادفی

دانلود کتاب Decision Science and Technology: Reflections on the Contributions of Ward Edwards

دانلود کتاب Crassulaceae

دانلود کتاب Birds Blooms Everyday Nature Secrets: Discover the Hidden World in Your Backyard

دانلود کتاب Bibliographie der französischen Literaturwissenschaft = Bibliographie d’histoire littéraire française

دانلود کتاب Haskell '06 : proceedings of the ACM SIGPLAN 2006 Haskell workshop