VLSI Design for Manufacturing: Yield Enhancement

یکی از کلیدهای موفقیت در صنعت آی سی، عرضه به موقع محصول جدید به بازار و توانایی تولید آن محصول با بازده کافی برای سودآوری است. دو راه برای افزایش بازده وجود دارد: با بهبود کنترل فرآیند تولید و با طراحی فرآیند و مدارها به گونه ای که تأثیر تغییرات ذاتی فرآیند بر عملکرد را به حداقل برساند. دومی معمولاً به عنوان \"طراحی برای ساخت\" یا \"طراحی آماری\" نامیده می شود. همانطور که اندازه دستگاه همچنان در حال کوچک شدن است، اثرات نوسانات ذاتی در فرآیند ساخت IC تأثیر واضح تری بر عملکرد مدار خواهد داشت. و طراحی برای ساخت اهمیت بیشتری پیدا می کند. ما بیش از 13 سال است که در زمینه طراحی به کمک کامپیوتر مبتنی بر آمار کار می کنیم. در طول دهه گذشته، ما با یکدیگر و به صورت جداگانه با دانش‌آموزان خود برای توسعه روش‌ها و ابزارهای CAD کار کرده‌ایم که می‌توانند برای بهبود بازده در مراحل طراحی و ساخت تحقق IC مورد استفاده قرار گیرند. این تلاش منجر به انتشار تعداد زیادی مقاله شده است که در مجلات و مجموعه مقالات کنفرانس های مختلف منتشر شده است. بنابراین انگیزه ما در نوشتن این کتاب این است که در یک مکان، شرحی از رویکردمان به افزایش بازده IC قرار دهیم. در حالی که آثار موجود در این کتاب در ادبیات باز ظاهر شده است، ما سعی کرده‌ایم از یک نماد ثابت در سراسر این کتاب استفاده کنیم.

One of the keys to success in the IC industry is getting a new product to market in a timely fashion and being able to produce that product with sufficient yield to be profitable. There are two ways to increase yield: by improving the control of the manufacturing process and by designing the process and the circuits in such a way as to minimize the effect of the inherent variations of the process on performance. The latter is typically referred to as "design for manufacture" or "statistical design". As device sizes continue to shrink, the effects of the inherent fluctuations in the IC fabrication process will have an even more obvious effect on circuit performance. And design for manufacture will increase in importance. We have been working in the area of statistically based computer aided design for more than 13 years. During the last decade we have been working with each other, and individually with our students, to develop methods and CAD tools that can be used to improve yield during the design and manufacturing phases of IC realization. This effort has resulted in a large number of publications that have appeared in a variety of journals and conference proceedings. Thus our motivation in writing this book is to put, in one place, a description of our approach to IC yield enhancement. While the work that is contained in this book has appeared in the open literature, we have attempted to use a consistent notation throughout this book.