دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Through silicon vias: materials, models, design, and performance
دانلود کتاب از طریق سیلیکون: مواد، مدل‌ها، طراحی و عملکرد
مشخصات کتاب
Through silicon vias: materials, models, design, and performance
ویرایش: نویسندگان: Brajesh Kumar Kaushik, Vobulapuram Ramesh Kumar, Manoj Kumar Majumder, Arsalan Alam سری: ISBN (شابک) : 9781498745529, 1498745539 ناشر: CRC Press سال نشر: 2017 تعداد صفحات: 232 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 8 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 53,000
کلمات کلیدی مربوط به کتاب از طریق سیلیکون: مواد، مدل‌ها، طراحی و عملکرد: اتصالات (فناوری مدارهای مجتمع)، مدارهای مجتمع سه بعدی.، فناوری و مهندسی / مکانیک
در صورت تبدیل فایل کتاب Through silicon vias: materials, models, design, and performance به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب از طریق سیلیکون: مواد، مدل‌ها، طراحی و عملکرد نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب از طریق سیلیکون: مواد، مدل‌ها، طراحی و عملکرد
پیشرفت‌های اخیر در فن‌آوری نیمه‌رسانا، دسترسی عمودی (از طریق) را ارائه می‌دهد که از طریق سیلیکون گسترش می‌یابد، که عموماً به عنوان از طریق سیلیکون از طریق (TSV) شناخته می‌شود. این کتاب بررسی جامعی از نظریه پشت TSV ها ارائه می دهد و در عین حال آخرین پیشرفت های اخیر در مواد، مدل ها و طرح ها را پوشش می دهد. علاوه بر این، بسته به هندسه و پیکربندی‌های فیزیکی، مدل‌های معادل الکتریکی مختلف برای TSVهای مبتنی بر Cu، نانولوله کربنی (CNT) و نانوروبان گرافن (GNR) ارائه شده‌اند. بر اساس مدل‌های معادل الکتریکی، مقایسه عملکرد بین TSVهای مبتنی بر Cu، CNT و GNR نیز مورد بحث قرار می‌گیرد.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and physical configurations, different electrical equivalent models for Cu, carbon nanotube (CNT) and graphene nanoribbon (GNR) based TSVs are presented. Based on the electrical equivalent models the performance comparison among the Cu, CNT and GNR based TSVs are also discussed.
فهرست مطالب
Content: 1. Three-dimensional technology and packaging techniques --
2. Through silicon vias : materials, properties, and fabrication --
3. Copper-based through silicon vias --
4. Modeling and performance analysis of CNT-based through silicon vias --
5. Mixed CNT bundled through silicon vias --
6. Graphene nanoribbon-based through silicon vias --
7. Liners in through silicon vias --
8. Modeling of through silicon vias using finite-difference time-domain technique.
نظرات کاربران
کتاب های تصادفی
دانلود کتاب Reordering The World: Geopolitical Perspectives On The 21st Century, Second Edition
دانلود کتاب Artificial Intelligence and Soft Computing: 14th International Conference, ICAISC 2015, Zakopane, Poland, June 14-28, 2015, Proceedings, Part II
دانلود کتاب Walt Disney World With Kids 2013: With Universal Orlando, Seaworld and Aquatica
