Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics

خازن‌های لایه نازک برای وسایل الکترونیکی بسته‌بندی شده با خازن‌هایی از نوع مورد نظر سروکار دارد، همچنان مورد نیاز است و می‌تواند همگام با خواسته‌های ناشی از سطوح بیشتر یکپارچه‌سازی باشد. این گستره وسیعی از موضوعات را شامل می‌شود، از خواص مواد گرفته تا محدودیت‌هایی از بهترین چیزی که می‌توان در خواص خازن به دست آورد تا مدل‌سازی فرآیند تا نمونه‌های کاربردی. برخی از موضوعات تحت پوشش به شرح زیر است:
- بینش جدید در مورد روابط اساسی بین ثابت دی الکتریک و میدان شکست مواد و چگالی خازنی و ولتاژ شکست ساختارهای خازن،
- تکنیک های مشخصه الکتریکی برای طیف گسترده ای از فرکانس‌ها (1 کیلوهرتز تا 20 گیگاهرتز)،
- مدل‌سازی فرآیند برای تعیین نقاط عملیاتی پایدار،
- جلوگیری از انتشار فلز (Cu) به دی‌الکتریک،
- اندازه‌گیری و مدل‌سازی ریز زبری دی الکتریک.

Thin-Film Capacitors for Packaged Electronics deals with the capacitors of a wanted kind, still needed and capable of keeping pace with the demands posed by ever greater levels of integration. It spans a wide range of topics, from materials properties to limits of what's the best one can achieve in capacitor properties to process modeling to application examples. Some of the topics covered are the following:
-Novel insights into fundamental relationships between dielectric constant and the breakdown field of materials and related capacitance density and breakdown voltage of capacitor structures,
-Electrical characterization techniques for a wide range of frequencies (1 kHz to 20 GHz),
-Process modeling to determine stable operating points,
-Prevention of metal (Cu) diffusion into the dielectric,
-Measurements and modeling of the dielectric micro-roughness.