دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects
دانلود کتاب کتاب ELFNET در مورد مکانیسم‌های شکست، روش‌های آزمایش، و مسائل کیفی اتصالات لحیم‌کننده بدون سرب
مشخصات کتاب
The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects
ویرایش: 1 نویسندگان: Günter Grossmann (auth.), Günter Grossmann, Christian Zardini (eds.) سری: ISBN (شابک) : 0857292358, 9780857292353 ناشر: Springer-Verlag London سال نشر: 2011 تعداد صفحات: 323 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 8 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 55,000
کلمات کلیدی مربوط به کتاب کتاب ELFNET در مورد مکانیسم‌های شکست، روش‌های آزمایش، و مسائل کیفی اتصالات لحیم‌کننده بدون سرب: الکترونیک و میکروالکترونیک، ابزار دقیق، مواد نوری و الکترونیکی، کنترل کیفیت، قابلیت اطمینان، ایمنی و ریسک، خصوصیات و ارزیابی مواد
در صورت تبدیل فایل کتاب The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب کتاب ELFNET در مورد مکانیسم‌های شکست، روش‌های آزمایش، و مسائل کیفی اتصالات لحیم‌کننده بدون سرب نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب کتاب ELFNET در مورد مکانیسم‌های شکست، روش‌های آزمایش، و مسائل کیفی اتصالات لحیم‌کننده بدون سرب
کتاب ELFNET در مورد مکانیسم‌های شکست، روش‌های آزمایش و مسائل کیفی اتصالات لحیم بدون سرب کار شبکه اروپایی ELFNET است که توسط کمیسیون اروپا در ششم میلادی تأسیس شد. برنامه چارچوب این مقاله مشارکت‌های کارشناسان برجسته اروپایی را در زمینه لحیم کاری بدون سرب گرد هم می‌آورد.
اعتبار محدود روش‌های آزمایشی که از لحیم کاری سرب قلع سرچشمه می‌گیرد، یکی از نگرانی‌های اصلی در بحث اعضای ELFNET بود. در نتیجه، گروه قابلیت اطمینان شبکه تصمیم گرفت تا ویژگی‌های مواد لحیم‌های بدون سرب و همچنین مبانی علم مواد را گرد هم آورد و در مورد تأثیر آنها بر روی روش‌های آزمایش تسریع بحث کند. این منجر به ماتریسی از مکانیسم های خرابی و فعال شدن آنها و در نتیجه پوشش جامع پیشینه علمی و کاربردهای آن در تست قابلیت اطمینان اتصالات لحیم کاری بدون سرب شده است.
کتاب ELFNET در مورد مکانیسم‌های شکست، روش‌های آزمایش، و مسائل کیفی اتصالات لحیم بدون سرب برای دانشمندان، مهندسان و محققانی که با الکترونیک بدون سرب درگیر هستند نوشته شده است.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects is the work of the European network ELFNET which was founded by the European Commission in the 6th Framework Programme. It brings together contributions from the leading European experts in lead-free soldering.
The limited validity of testing methods originating from tin-lead solder was a major point of concern in ELFNET members' discussions. As a result, the network's reliability group decided to bring together the material properties of lead-free solders, as well as the basics of material science, and to discuss their influence on the procedures for accelerated testing. This has led to a matrix of failure mechanisms and their activation and, as a result, to a comprehensive coverage of the scientific background and its applications in reliability testing of lead-free solder joints.
The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects is written for scientists, engineers and researchers involved with lead-free electronics.
فهرست مطالب
Front Matter....Pages i-viii
Deformation and Fatigue of Solders....Pages 1-18
Factors Affecting the Bulk Embrittlement of Pb-Free Solder Joints....Pages 19-63
Thermal Fatigue Analysis....Pages 65-79
Electrochemical Behaviour of Solder Alloys....Pages 81-103
Void Formation by Kirkendall Effect in Solder Joints....Pages 105-122
Tin Whiskers....Pages 123-159
Electromigration in Solder Interconnects....Pages 161-178
Impact of Black Pad and Intermetallic Layers on the Risk for Fractures in Solder Joints to Electroless Nickel/Immersion Gold....Pages 179-195
Reliability of Electronic Assemblies Under Mechanical Shock Loading....Pages 197-225
Impact of Humidity and Contamination on Surface Insulation Resistance and Electrochemical Migration....Pages 227-253
Lead-Free and Other Process Effects on Conductive Anodic Filamentation Resistance of Glass-Reinforced Epoxy Laminates....Pages 255-274
PCB Delamination....Pages 275-282
Excessive Warpage of Large Packages During Reflow Soldering....Pages 283-296
Popcorn Cracking....Pages 297-303
Thermal Capability of Components....Pages 305-313
نظرات کاربران
کتاب های تصادفی
دانلود کتاب ANSI Common Lisp - Solutions
دانلود کتاب OECD Economic Surveys : Ireland 1969.
دانلود کتاب Interfacial Compatibility in Microelectronics: Moving Away from the Trial and Error Approach
