دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: نویسندگان: Dr.-Ing. Dietrich Widmann, Dr.-Ing. Hermann Mader, Dr.-Ing. Hans Friedrich (auth.) سری: Halbleiter-Elektronik 19 ISBN (شابک) : 9783540184393, 9783642970597 ناشر: Springer Berlin Heidelberg سال نشر: 1988 تعداد صفحات: 320 زبان: German فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 13 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب فناوری مدارهای بسیار یکپارچه: الکترونیک و میکروالکترونیک، ابزار دقیق، مواد نوری و الکترونیکی
در صورت تبدیل فایل کتاب Technologie hochintegrierter Schaltungen به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب فناوری مدارهای بسیار یکپارچه نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این کتاب به فناوری مدارهای مجتمع در مقیاس بزرگ می پردازد. ابتدا، رویههای مختلف فنآوری و فرآیندهای فردی از حوزههای لیتوگرافی، لایه، اچینگ و فناوری دوپینگ با جزئیات زیاد و به شیوهای عملی توصیف میشوند. مثالهایی برای ادغام فرآیندهای فردی برای تولید CMOS، دوقطبی و BICMOS در ادامه میآیند. مدارها. هر دو فرآیندهای فردی و ادغام فرآیند به وضوح با تصاویر متعدد نشان داده شده است. این کتاب نه تنها یک نمای کلی خوب، بلکه اطلاعات بسیار دقیق A1/4 را در مورد مدرن ترین وضعیت فناوری برای مدارهای بسیار یکپارچه، مانند آن ها ارائه می دهد. در ساخت حافظه بیت دینامیک IMEGA استفاده می شود. پیشرفت های اضافی که منجر به محدوده زیر میکرومتر می شود نیز شرح داده شده است.
Im vorliegenden Buch wird die Technologie von hochintegrierten Schaltungen behandelt. Es werden zunAchst sehr ausfA1/4hrlich und praxisnah die verschiedenen technologischen Verfahren und Einzelprozesse aus den Bereichen Lithographie, Schicht-, A"tz- und Dotiertechnik beschrieben. Danach folgen Beispiele fA1/4r die Integration der Einzelprozesse zur Herstellung von CMOS-, Bipolar- und BICMOS-Schaltungen. Sowohl die Einzelprozesse als auch die ProzeAintegration sind anschaulich mit zahlreichen Bildern dargestellt. Das Buch vermittelt nicht nur eine gute Aoebersicht, sondern auch sehr detaillierte Informationen A1/4ber den modernsten Stand der Technologie hochintegrierter Schaltungen, wie sie z.B. bei der Herstellung des dynamischen IMEGA-Bit-Speichers Anwendung findet. DarA1/4ber hinausgehende Entwicklungen, die in den Sub-Mikrometer-Bereich fA1/4hren, werden ebenfalls beschrieben.
Front Matter....Pages 1-11
Bezeichnungen und Symbole....Pages 13-16
Einleitung....Pages 17-22
Grundzüge der Technologie von Integrierten Schaltungen....Pages 23-31
Schichttechnik....Pages 32-114
Lithographie....Pages 115-188
Ätztechnik....Pages 189-222
Dotiertechnik....Pages 223-249
Reinigungstechnik....Pages 250-260
Der Gesamtprozeß — Architektur und Integration....Pages 261-307
Strukturverkleinerung in der MOS-Technik....Pages 308-313
Back Matter....Pages 314-322