Systems-Level Packaging for Millimeter-Wave Transceivers

این کتاب رویکردی در سطح سیستم برای تصمیم‌گیری بسته‌بندی برای فرستنده‌های موج میلی‌متری ارائه می‌کند. در الکترونیک، بسته بندی پلی بین مدار مجتمع یا دستگاه فردی و بقیه سیستم الکترونیکی تشکیل می دهد که تمام فناوری های بین این دو را در بر می گیرد. برای اینکه محققین بتوانند تصمیمات بسته بندی مناسبی اتخاذ کنند، باید طیف وسیعی از جنبه ها را درک کنند، از جمله: مفاهیم باندهای انتقال، آنتن ها و انتشار، بسترهای بسته بندی یکپارچه و گسسته، مواد و فناوری ها، اتصالات، اجزای غیرفعال و فعال، مانند همچنین مزایا و معایب بسته‌ها و رویکردهای بسته‌بندی مختلف و مدل‌سازی و شبیه‌سازی در سطح بسته‌بندی. بسته بندی همچنین باید از نظر تست در سطح سیستم و همچنین هزینه های تست و تولید مرتبط و کاهش هزینه ها در نظر گرفته شود. این اثر بررسی شده با پرداختن به مفاهیم فوق الذکر و به کار بردن آنها در زمینه رژیم موج میلیمتری و فرصت های منحصر به فردی که این رویکرد انتقال ارائه می دهد، به ادبیات علمی موجود کمک می کند.

This book provides a system-level approach to making packaging decisions for millimeter-wave transceivers. In electronics, the packaging forms a bridge between the integrated circuit or individual device and the rest of the electronic system, encompassing all technologies between the two. To be able to make well-founded packaging decisions, researchers need to understand a broad range of aspects, including: concepts of transmission bands, antennas and propagation, integrated and discrete package substrates, materials and technologies, interconnects, passive and active components, as well as the advantages and disadvantages of various packages and packaging approaches, and package-level modeling and simulation. Packaging also needs to be considered in terms of system-level testing, as well as associated testing and production costs, and reducing costs. This peer-reviewed work contributes to the extant scholarly literature by addressing the aforementioned concepts and applying them to the context of the millimeter-wave regime and the unique opportunities that this transmission approach offers.