Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems

این کتاب بلوک‌های سازنده مدارهای الکترونیکی - ریزتراشه‌ها، ترانزیستورها، مقاومت‌ها، کندانسورها و غیره و بردهایی که آنها را پشتیبانی می‌کنند - از دیدگاه مکانیک مورد بحث قرار می‌دهد: تنش‌هایی که از انبساط حرارتی حاصل می‌شوند چیست؟ و انقباض؟ پارامترهای ارتجاعی که تعیین می کنند آیا یک جزء در شتاب خاصی زنده می ماند چیست؟ نویسنده پس از مقدمه ای بر عناصر تحلیل سازه و تحلیل اجزای محدود، به مؤلفه ها، داده ها و آزمون ها می پردازد. بحث در مورد حامل های تراشه بدون سرب منجر به تجزیه و تحلیل حرارتی دقیق آرایه های شبکه پین ​​می شود. برای سیستم های سربی سازگار، تنش های مکانیکی (خمشی و پیچشی) و حرارتی به تفصیل مورد بحث قرار گرفته است. این کتاب با بحث در مورد پاسخ دینامیکی کارت‌های مدار، سوراخ‌های آبکاری شده در کارت‌ها و تخته‌ها و مونتاژ نهایی کارت‌ها و تخته‌ها به پایان می‌رسد.

This book discusses the building blocks of electronic circuits - the microchips, transistors, resistors, condensers, and so forth, and the boards that support them - from the point of view of mechanics: What are the stresses that result from thermal expansion and contraction? What are the elastic parameters that determine whether a component will survive a certain acceleration? After an introduction to the elements of structural analysis and finite-element analysis, the author turns to components, data and testing. A discussion of leadless chip carriers leads to a detailed thermal analysis of pin grid arrays. For compliant leaded systems, both mechanical (bending and twisting) and thermal stresses are discussed in detail. The book concludes with discussions of the dynamic response of circuit cards, plated holes in cards and boards, and the final assembly of cards and boards.