Solder Joint Reliability: Theory and Applications

لحیم‌کاری‌ها به طراح سیستم‌های الکترونیکی مصرفی، تجاری و نظامی مدرن، انعطاف‌پذیری قابل‌توجهی برای اتصال اجزای الکترونیکی به یکدیگر داده‌اند. خواص لحیم کاری انتخاب های مونتاژ گسترده ای را تسهیل کرده است که به کاربردهای خلاقانه برای پیشرفت فناوری دامن زده است. لحیم کاری "چسب" الکتریکی و مکانیکی مجموعه های الکترونیکی است. این وابستگی فراگیر به لحیم کاری، علاقه جدیدی به کاربردها و همچنین تلاش هماهنگ تر برای درک بهتر خواص مواد را برانگیخته است. برای دیدن استفاده از لحیم کاری برای اتصال ژئومتری های بسیار دقیق تر، نیازی به نگاه دور نداریم. مونتاژ دستگاه‌های گسسته میکروپسیو که به سختی با چشم غیر مسلح قابل مشاهده هستند، تراشه‌های سیلیکونی مستقیماً روی بسترهای سرامیکی و پلاستیکی، و بسته‌های بسیار ظریف سربی محیطی، تعدادی از کاربردهای لحیم کاری را تشکیل می‌دهند. افزایش قابل توجهی در تحقیقات دانشگاهی مرتبط با لحیم کاری وجود داشته است. مراکز بسته‌بندی الکترونیکی جدید برنامه‌ها را تحریک می‌کنند، و بخش‌های مهندسی مواد و علوم نیروی جدیدی برای بهبود مواد و درک ما از آنها نشان داده‌اند. تحقیق و توسعه صنعتی به تحریک کاربردهای جدید ادامه می‌دهد و ایده‌های تازه‌سازی بسته‌بندی در حال ظهور هستند. کتاب‌های راهنما جدیدی برای کمک به مهندس بسته‌بندی تازه کار و با تجربه منتشر شده است.

Solders have given the designer of modern consumer, commercial, and military electronic systems a remarkable flexibility to interconnect electronic components. The properties of solder have facilitated broad assembly choices that have fueled creative applications to advance technology. Solder is the electrical and me­ chanical "glue" of electronic assemblies. This pervasive dependency on solder has stimulated new interest in applica­ tions as well as a more concerted effort to better understand materials properties. We need not look far to see solder being used to interconnect ever finer geo­ metries. Assembly of micropassive discrete devices that are hardly visible to the unaided eye, of silicon chips directly to ceramic and plastic substrates, and of very fine peripheral leaded packages constitute a few of solder's uses. There has been a marked increase in university research related to solder. New electronic packaging centers stimulate applications, and materials engineering and science departments have demonstrated a new vigor to improve both the materials and our understanding of them. Industrial research and development continues to stimulate new application, and refreshing new packaging ideas are emerging. New handbooks have been published to help both the neophyte and seasoned packaging engineer.