دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
دانلود کتاب پیش‌بینی قابلیت اطمینان اتصال لحیم کاری برای محیط‌های متعدد
مشخصات کتاب
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
ویرایش: 1 نویسندگان: Andrew E. Perkins, Suresh K. Sitaraman سری: ISBN (شابک) : 0387793933, 9780387793931 ناشر: سال نشر: 2008 تعداد صفحات: 202 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 4 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 55,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب پیش‌بینی قابلیت اطمینان اتصال لحیم کاری برای محیط‌های متعدد نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب پیش‌بینی قابلیت اطمینان اتصال لحیم کاری برای محیط‌های متعدد
پیش‌بینی قابلیت اطمینان اتصال لحیم کاری برای محیط‌های چندگانه، بینش‌ها و ابزارهای مفیدی را برای مهندسین صنعت، دانشجویان فارغ‌التحصیل و محققان دانشگاهی و کارشناسان قابلیت اطمینان برای ارزیابی قابلیت اطمینان اتصال لحیم بسته‌های الکترونیکی آرایه‌های ناحیه سرامیکی در محیط‌های متعدد ارائه می‌دهد. مطالب ارائه شده در اینجا فقط به بسته‌های آرایه سطح سرامیکی محدود نمی‌شود، بلکه می‌تواند به‌عنوان روشی برای مرتبط کردن شبیه‌سازی‌های عددی و داده‌های تجربی در یک معادله آسان استفاده شود که اطلاعات ضروری مورد نیاز برای پیش‌بینی قابلیت اطمینان اتصال لحیم کاری را جمع‌آوری می‌کند. چنین روش شناسی اغلب برای ارتباط دادن اطلاعات پیچیده به روشی ساده با مدیران و غیرمتخصصان در اتصال لحیم کاری که با برنامه های کاربردی سرور رایانه و همچنین برای محیط های خشن مانند مواردی که در صنایع دفاع، فضا، و خودرو یافت می شوند، مورد نیاز است.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments. The material presented here is not limited to ceramic area array packages only, it can also be used as a methodology for relating numerical simulations and experimental data into an easy-to-use equation that captures the essential information needed to predict solder joint reliability. Such a methodology is often needed to relate complex information in a simple manner to managers and non-experts in solder joint who work with computer server applications as well as for harsh environments such as those found in the defense, space, and automotive industries.
فهرست مطالب
Front Matter....Pages 1-14
Introduction....Pages 1-6
Background....Pages 1-32
Literature Review....Pages 1-25
Unified Finite Element Modeling for Prediction of Solder Joint Fatigue....Pages 1-17
Validation of Unified FEM for Thermal Cycling and Power....Pages 1-19
Development of Fatigue Life Equations Under Low-Cycle Thermal and Power Cycling....Pages 1-10
Validation of Unified FEM and Development of Fatigue-life Equations for Vibration....Pages 1-22
Universal Predictive Fatigue Life Equation and the Effect of Design Parameters....Pages 1-22
Acceleration Factor to Relate Thermal Cycles to Power Cycles for CBGA Packages....Pages 1-13
Solder Joint Fatigue Failure under Sequential Thermal and Vibration Environments....Pages 1-7
Solder Joint Reliability Assessment for Desktop and Space Applications....Pages 1-12
Back Matter....Pages 1-2
