دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب SiP-system in package design and simulation : Mentor EE Flow Advanced Design Guide
دانلود کتاب سیستم SiP در طراحی و شبیه سازی بسته: راهنمای طراحی پیشرفته Mentor EE Flow
مشخصات کتاب
SiP-system in package design and simulation : Mentor EE Flow Advanced Design Guide
ویرایش:
نویسندگان: Li. Suny
سری:
ISBN (شابک) : 9781119045991, 1119046009
ناشر: Wiley
سال نشر: 2017
تعداد صفحات: 486
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 85 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 55,000
کلمات کلیدی مربوط به کتاب سیستم SiP در طراحی و شبیه سازی بسته: راهنمای طراحی پیشرفته Mentor EE Flow: مدارهای مجتمع -- طراحی و ساخت، ماژول های چند تراشه (میکروالکترونیک) -- طراحی و ساخت، فناوری و مهندسی / مکانیک
در صورت تبدیل فایل کتاب SiP-system in package design and simulation : Mentor EE Flow Advanced Design Guide به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب سیستم SiP در طراحی و شبیه سازی بسته: راهنمای طراحی پیشرفته Mentor EE Flow نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب سیستم SiP در طراحی و شبیه سازی بسته: راهنمای طراحی پیشرفته Mentor EE Flow
یک مرجع پیشرفته که هر مرحله از یک جریان طراحی واقعی
System-in-Package (SiP) را با جزئیات مستند می کند، این کتاب
توسط یک مهندس در لبه اصلی طراحی و پیاده سازی SiP نوشته شده است،
این کتاب نحوه طراحی SiP ها را با استفاده از Mentor EE Flow نشان
می دهد. موضوعات کلیدی پوشش داده شده شامل اتصال سیم، پشته قالب،
حفره، تراشه برگردان و RDL (لایه توزیع مجدد)، غیرفعال جاسازی
شده، طراحی RF، طراحی همزمان، طراحی Xtreme، 3D DRC بلادرنگ (بررسی قوانین
طراحی) و تولید SiP. سیستم در طراحی و شبیه‌سازی بسته‌ها که
به‌طور گسترده در سراسر نشان داده شده است، مجموعه‌ای از مسائل
مهم برای مهندسین الکترونیک طراحی و ساخت SiP و همچنین کاربران
SiP را پوشش می‌دهد، از جمله: -طراحی حفره‌ای و قالب‌های بسته -
طراحی FlipChip و RDL - مسیریابی و مسی کردن - بررسی سه بعدی DRC
بلادرنگ - فناوری شبیه‌سازی SiP - پلتفرم طراحی و شبیه‌سازی SiP
Mentor طراحی شده برای عملکرد یکسان به عنوان مرجع، آموزش و
خودآموز، سیستم در طراحی و شبیه‌سازی بسته‌ها یک منبع کاری ضروری
برای هر طراح SiP است، به ویژه کسانی که از ابزارهای طراحی منتور
استفاده می کنند. بیشتر
بخوانید...
چکیده:
چکیده:
یک مرجع پیشرفته که هر مرحله از جریان طراحی واقعی
System-in-Package (SiP) را با جزئیات مستند می کند، این کتاب
توسط یک مهندس در لبه اول طراحی و پیاده سازی SiP نوشته شده است
نحوه طراحی SiP ها
را با استفاده از Mentor EE Flow نشان می دهد.
بیشتر
بخوانید...< /span>
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
An advanced reference documenting, in detail, every step of a
real System-in-Package (SiP) design flow Written by an engineer
at the leading edge of SiP design and implementation, this book
demonstrates how to design SiPs using Mentor EE Flow. Key
topics covered include wire bonding, die stacks, cavity, flip
chip and RDL (redistribution layer), Embedded Passive, RF
design, concurrent design, Xtreme design, 3D real-time DRC (design rule
checking), and SiP manufacture. Extensively illustrated
throughout, System in Package Design and Simulation covers an
array of issues of vital concern for SiP design and fabrication
electronics engineers, as well as SiP users, including: -Cavity
and sacked dies design -FlipChip and RDL design -Routing and
coppering -3D Real-Time DRC check -SiP simulation technology
-Mentor SiP Design and Simulation Platform Designed to function
equally well as a reference, tutorial, and self-study, System
in Package Design and Simulation is an indispensable working
resource for every SiP designer, especially those who use
Mentor design tools. Read
more...
Abstract:
Abstract:
An advanced reference documenting, in detail, every step of a
real System-in-Package (SiP) design flow Written by an
engineer at the leading edge of SiP design and
implementation, this book demonstrates how to design
SiPs using Mentor EE Flow. Read more...
فهرست مطالب
Content: SiP design and simulation platform --
Basic knowledge of package --
SiP production process --
New package technologies --
SiP design and simulation flow --
Central library --
Schematic input --
Multi-board project management and schematic concurrent design --
Layout creation and setting --
Constraint rules management --
Wire bond design --
Cavity and chip stack design --
FlipChip and RDL design --
Route and plane --
Embedded passives design --
RF circuit design --
Layout concurrent design --
3D real-time DRC --
Design review --
Manufacture data output --
SiP simulation technology.
