دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Silver Metallization: Stability and Reliability
دانلود کتاب Metallization نقره: ثبات و قابلیت اطمینان
مشخصات کتاب
Silver Metallization: Stability and Reliability
دسته بندی: فیزیک ویرایش: 1 نویسندگان: Daniel Adams, Terry L. Alford, James W. Mayer سری: Engineering Materials and Processes ISBN (شابک) : 184800026X, 9781848000278 ناشر: Springer سال نشر: 2007 تعداد صفحات: 133 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 4 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 44,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Silver Metallization: Stability and Reliability به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب Metallization نقره: ثبات و قابلیت اطمینان نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب Metallization نقره: ثبات و قابلیت اطمینان
نقره دارای کمترین مقاومت مقاومتی در بین تمام فلزات است، که آن را به یک ماده اتصال جذاب برای چگالی جریان بالاتر و سرعت سوئیچینگ سریعتر در مدارهای مجتمع تبدیل می کند. در طول ده سال گذشته، تحقیقات گسترده‌ای برای رسیدگی به پایداری حرارتی و الکتریکی و همچنین مسائل مربوط به پردازش انجام شده است که تا به امروز مانع از اجرای نقره به عنوان یک فلز متصل به هم شده است. فلزسازی نقره: پایداری و قابلیت اطمینان اولین کتابی است که در مورد دانش کنونی متالیزاسیون نقره و پتانسیل آن به عنوان یک کاندیدای مطلوب برای پیاده سازی به عنوان ماده اتصال آینده برای فناوری مدارهای مجتمع بحث می کند.
متالیزاسیون نقره: پایداری و قابلیت اطمینان اطلاعات دقیقی را در مورد طیف وسیعی از تکنیک‌های تجربی، خصوصیات و تجزیه و تحلیل ارائه می‌دهد. همچنین رویکردهای جدید مورد استفاده برای غلبه بر مسائل پایداری حرارتی و الکتریکی مرتبط با متالیزاسیون نقره را ارائه می دهد. خوانندگان با موارد زیر آشنا خواهند شد:
- تهیه و شناسایی لایه های نازک نقره عنصری و آلیاژهای نقره-فلز.
- تشکیل موانع انتشار و تقویت کننده های چسبندگی.
- ارزیابی پایداری حرارتی نقره در شرایط مختلف بازپخت.
- ارزیابی خواص الکتریکی لایه های نازک نقره تحت شرایط مختلف پردازش.
- روش های اچینگ خشک خطوط نقره و ادغام نقره با مواد دی الکتریک کم k.
به عنوان یک منبع ارزشمند در این زمینه نوظهور. متالیزاسیون نقره: پایداری و قابلیت اطمینان برای دانشجویان، دانشمندان، مهندسان و فن‌آوران در زمینه‌های تحقیق و توسعه مدارهای مجتمع و میکروالکترونیک بسیار مفید خواهد بود.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
Silver has the lowest resistivity of all metals, which makes it an attractive interconnect material for higher current densities and faster switching speeds in integrated circuits. Over the past ten years, extensive research has been conducted to address the thermal and electrical stability, as well as processing issues which, to date, have prevented the implementation of silver as an interconnect metal. Silver Metallization: Stability and Reliability is the first book to discuss current knowledge of silver metallization and its potential as a favorable candidate for implementation as a future interconnect material for integrated circuit technology.
Silver Metallization: Stability and Reliability provides detailed information on a wide range of experimental, characterization and analysis techniques. It also presents the novel approaches used to overcome the thermal and electrical stability issues associated with silver metallization. Readers will learn about the:
- preparation and characterization of elemental silver thin films and silver-metal alloys;
- formation of diffusion barriers and adhesion promoters;
- evaluation of the thermal stability of silver under different annealing conditions;
- evaluation of the electrical properties of silver thin films under various processing conditions;
- methods of dry etching of silver lines and the integration of silver with low-k dielectric materials.
As a valuable resource in this emerging field; Silver Metallization: Stability and Reliability will be very useful to students, scientists, engineers and technologists in the fields of integrated circuits and microelectronics research and development.
فهرست مطالب
Front Matter....Pages i-xi
Introduction....Pages 1-6
Silver Thin Film Characterization....Pages 7-14
Diffusion Barriers and Self-encapsulation....Pages 15-42
Thermal Stability....Pages 43-74
Silver Electromigration Resistance....Pages 75-81
Integration Issues....Pages 83-111
Summary....Pages 113-120
Back Matter....Pages 121-123
نظرات کاربران
کتاب های مرتبط
دانلود کتاب From physics to daily life : applications in informatics, energy, and environment
دانلود کتاب Molecular Materials with Specific Interactions - Modeling and Design
دانلود کتاب Physics and Politics PPop
دانلود کتاب The Dialectic Relation Between Physics and Mathematics in the XIXth Century
دانلود کتاب Instructors Solution Manual for Physics
دانلود کتاب The Physics of Leptos
دانلود کتاب Cheese: Chemistry, Physics & Microbiology, Two-Volume Set, Volume 1-2, Third Edition
دانلود کتاب 激光原理与激光技术
