RF and Microwave Microelectronics Packaging

بسته‌بندی میکروالکترونیک RF و مایکروویو آخرین پیشرفت‌ها در بسته‌بندی لوازم الکترونیکی با فرکانس بالا را ارائه می‌دهد. این برای مهندسان مجرب در زمینه‌های بسته‌بندی الکترونیکی و الکترونیک با فرکانس بالا و برای محققان دانشگاهی علاقه‌مند به درک مسائل پیشرو در بخش تجاری جذاب خواهد بود. این آخرین پیشرفت‌ها در مدیریت حرارتی، طراحی‌ها و شبیه‌سازی‌های الکتریکی/RF/ حرارتی-مکانیکی، روش‌های بسته‌بندی و پردازش و همچنین سایر زمینه‌های مرتبط با بسته‌بندی RF/MW را پوشش می‌دهد.

با گرد هم آوردن سال‌ها تجربه در کن کوانگ، فرانکلین کیم و شان کیهیل، نویسندگان اصلی این حوزه، مهندسان برجسته‌ای را که در زمینه الکترونیک کار می‌کنند گرد هم آورده‌اند تا جدیدترین پیشرفت‌های بسته‌بندی میکروالکترونیک را بررسی کنند. بسته بندی میکروالکترونیک RF و مایکروویوهمچنین:

• روش ها و تکنیک های مورد استفاده برای اندازه گیری و آزمایش خواص مواد الکترونیکی را ارائه می دهد.
• درگیر در یک -بحث عمیق در مورد مواد سرامیکی برای بسته‌بندی RF/MW.
• روش‌ها و تکنیک‌های شبیه‌سازی عددی مورد استفاده در تجزیه و تحلیل دستگاه‌ها و مواد الکترونیکی را ارائه می‌دهد.
• مسائل مدیریت حرارتی را برای بسته‌بندی RF/MW مورد بحث قرار می‌دهد. .
• یک نقشه راه بسته بندی RF/مایکروویو برای دستگاه های قابل حمل ایجاد می کند.

RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.

Bringing together years of experience in the field, lead authors Ken Kuang, Franklin Kim and Sean Cahill have brought together leading engineers working in electronics to explore the most recent developments of microelectronic packaging. RF and Microwave Microelectronics Packaging also:

• Presents methods and techniques used for measuring and testing of the electronic materials properties.
• Engages in an in-depth discussion of ceramic materials for RF/MW packaging.
• Offers numerical simulation methods and techniques used in analysis of electronic devices and materials.
• Discusses thermal management issues for RF/MW packaging.
• Creates a RF/Microwave Packaging Roadmap for Portable Devices.