دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1st Edition. نویسندگان: Johan Liu, Olli Salmela, Jussi Sarkka, James E. Morris, Per-Erik Tegehall, Cristina Andersson سری: ISBN (شابک) : 1441957596, 9781441957597 ناشر: Springer سال نشر: 2011 تعداد صفحات: 219 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 3 مگابایت
در صورت ایرانی بودن نویسنده امکان دانلود وجود ندارد و مبلغ عودت داده خواهد شد
در صورت تبدیل فایل کتاب Reliability of Microtechnology: Interconnects, Devices and Systems به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب قابلیت اطمینان میکروتکنولوژی: اتصالات، دستگاه ها و سیستم ها نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
قابلیت اطمینان میکروفناوری در مورد قابلیت اطمینان محصولات میکروفناوری از پایین به بالا بحث میکند، که از دستگاهها شروع میشود و به سیستمها گسترش مییابد. تمرکز این کتاب شامل مسائل مربوط به قابلیت اطمینان اتصالات متقابل، روش شناسی مفاهیم قابلیت اطمینان و مکانیسم های شکست عمومی است، اما محدود به آن نیست. حالت های خرابی خاص در چسب های لحیم کاری و رسانا به طور مفصل مورد بحث قرار می گیرد. پوشش تست تسریع، قابلیت اطمینان سطح اجزا و سیستم، و طراحی قابلیت اطمینان برای قابلیت ساخت نیز به تفصیل شرح داده شده است. این کتاب همچنین شامل تمرین ها و راه حل های دقیق در پایان هر فصل است.
Reliability of Microtechnology discusses the reliability of microtechnology products from the bottom up, beginning with devices and extending to systems. The book's focus includes but is not limited to reliability issues of interconnects, the methodology of reliability concepts and general failure mechanisms. Specific failure modes in solder and conductive adhesives are discussed at great length. Coverage of accelerated testing, component and system level reliability, and reliability design for manufacturability are also described in detail.The book also includes exercises and detailed solutions at the end of each chapter.