ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Planar Processing Primer

دانلود کتاب پرایمر پردازش مسطح

Planar Processing Primer

مشخصات کتاب

Planar Processing Primer

ویرایش: 1 
نویسندگان:   
سری:  
ISBN (شابک) : 9789401066822, 9789400904415 
ناشر: Springer Netherlands 
سال نشر: 1990 
تعداد صفحات: 637 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 21 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 30,000



کلمات کلیدی مربوط به کتاب پرایمر پردازش مسطح: علم، عمومی



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 11


در صورت تبدیل فایل کتاب Planar Processing Primer به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب پرایمر پردازش مسطح نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب پرایمر پردازش مسطح



Planar Processing Primer بر اساس یادداشت‌های سخنرانی برای دوره سخنرانی/آزمایشگاه پردازش مسطح سیلیکونی است که برای بیش از پانزده سال در دانشگاه ایلینویز-UC ارائه شده است. این ماده که عمدتاً برای کلاس های بالای مهندسی برق و دانشجویان فارغ التحصیل طراحی شده است، همچنین توسط دانشجویان فارغ التحصیل در رشته های فیزیک و مهندسی سرامیک و متالورژی با موفقیت مورد استفاده قرار گرفته است. این برای خودآموزی توسط مهندسین آموزش دیده در رشته های دیگر که در حال شروع کار در زمینه های نیمه هادی هستند مناسب است و می تواند مهندسان طراحی مدار را از محدودیت های پردازشی که تحت آن باید کار کنند آگاه کند. متن مراحل اصلی پردازش مورد استفاده برای تبدیل سیلیکون خام به یک دستگاه نیمه هادی یا مدار مجتمع را در سطح مقدماتی توصیف و توضیح می دهد. مدل‌های مرتبه اول برای درمان‌های نظری (مانند انتشار و کاشت یون)، با ارجاع به درمان‌های پیشرفته‌تر، برنامه‌های رایانه‌ای مانند SUPREM که شامل جلوه‌های مرتبه بالاتر و برهمکنش‌های بین فرآیندهای متوالی هستند، استفاده می‌شوند. در فصل های 8، 9 و به آن، کاربرد فرآیندهای سیلیکونی در نیمه هادی های مرکب به طور خلاصه مورد بحث قرار گرفته است. در طول چند سال گذشته، اندازه ترانزیستورها به طور قابل توجهی کاهش یافته است، و به ترانزیستورهای بیشتری در واحد سطح تراشه اجازه می دهد، و اندازه تراشه افزایش یافته است.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

Planar Processing Primer is based on lecture notes for a silicon planar process­ ing lecture/lab course offered at the University of Illinois-UC for over fifteen years. Directed primarily to electrical engineering upperclassmen and graduate students, the material also has been used successfully by graduate students in physics and ceramic and metallurgical engineering. It is suitable for self-study by engineers trained in other disciplines who are beginning work in the semiconductor fields, and it can make circuit design engineers aware of the processing limitations under which they must work. The text describes and explains, at an introductory level, the principal processing steps used to convert raw silicon into a semiconductor device or integrated circuit. First-order models are used for theoretical treatments (e.g., of diffusion and ion implantation), with reference made to more advanced treatments, to computer programs such as SUPREM that include higher order effects, and to interactions among sequential processes. In Chapters 8, 9, and to, the application of silicon processes to compound semiconductors is discussed briefly. Over the past several years, the size of transistors has decreased markedly, allowing more transistors per chip unit area, and chip size has increased.



فهرست مطالب

Front Matter....Pages i-xiii
Planar Processing and Basic Devices....Pages 1-37
Wafers....Pages 39-75
Wafer Measurements....Pages 77-114
Equilibrium Concepts....Pages 115-144
Oxidation....Pages 145-195
Diffusion: Predeposition....Pages 197-254
Diffusion; Redistribution....Pages 255-310
Ion Implantation....Pages 311-358
Chemical Vapor Deposition; Epitaxy....Pages 359-399
Etching....Pages 401-438
Lithography....Pages 439-491
Physical Vapor Deposition; Sputtering....Pages 493-534
Back Matter....Pages 535-634




نظرات کاربران