ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Photonic Packaging Sourcebook: Fiber-Chip Coupling for Optical Components, Basic Calculations, Modules

دانلود کتاب کتاب منبع بسته بندی فوتونیک: اتصال فیبر تراشه برای اجزای نوری، محاسبات پایه، ماژول ها

Photonic Packaging Sourcebook: Fiber-Chip Coupling for Optical Components, Basic Calculations, Modules

مشخصات کتاب

Photonic Packaging Sourcebook: Fiber-Chip Coupling for Optical Components, Basic Calculations, Modules

ویرایش: 1 
نویسندگان:   
سری:  
ISBN (شابک) : 9783642253751, 9783642253768 
ناشر: Springer-Verlag Berlin Heidelberg 
سال نشر: 2015 
تعداد صفحات: 336 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 16 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 42,000



کلمات کلیدی مربوط به کتاب کتاب منبع بسته بندی فوتونیک: اتصال فیبر تراشه برای اجزای نوری، محاسبات پایه، ماژول ها: مایکروویو، RF و مهندسی نوری، نانوتکنولوژی و مهندسی میکرو، مدارها و سیستم ها



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 7


در صورت تبدیل فایل کتاب Photonic Packaging Sourcebook: Fiber-Chip Coupling for Optical Components, Basic Calculations, Modules به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب کتاب منبع بسته بندی فوتونیک: اتصال فیبر تراشه برای اجزای نوری، محاسبات پایه، ماژول ها نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب کتاب منبع بسته بندی فوتونیک: اتصال فیبر تراشه برای اجزای نوری، محاسبات پایه، ماژول ها



این کتاب به عنوان راهنمای تکنیک‌های مونتاژ فوتونیک است. این یک نمای کلی از پیشرفته ترین فن آوری های امروزی را برای کارشناسان و متخصصان بسته بندی فوتونیک در این زمینه ارائه می دهد. متن خوانندگان را به استفاده عملی از اتصال دهنده های نوری راهنمایی می کند. همچنین به مهندسان کمک می کند تا راهی برای راه اندازی موثر و ارزان برای نیازهای خود بیابند. علاوه بر این، بسیاری از انواع ماژول های صنعتی فعلی و کاربردهای پیشرفته از تک فیبر تا چند فیبر به تفصیل شرح داده شده است. تکنیک های شبیه سازی مانند FEM، BPM و ردیابی پرتو به طور عمیق توضیح داده شده است. در نهایت، تمام روش‌های آزمایش قابلیت اطمینان اخیر برای ماژول‌های دیتاکام و مخابرات در ترکیب با جنبه‌های استانداردسازی مرتبط نشان داده شده‌اند.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

This book serves as a guide on photonic assembly techniques. It provides an overview of today's state-of-the-art technologies for photonic packaging experts and professionals in the field. The text guides the readers to the practical use of optical connectors. It also assists engineers to find a way to an effective and inexpensive set-up for their own needs. In addition, many types of current industrial modules and state-of-the-art applications from single fiber to multi fiber are described in detail. Simulation techniques such as FEM, BPM and ray tracing are explained in depth. Finally, all recent reliability test procedures for datacom and telecom modules are illustrated in combination with related standardization aspects.



فهرست مطالب

Front Matter....Pages i-xix
Introduction into Photonic Packaging....Pages 1-21
Optical Waveguides....Pages 23-55
Optical Mode-field Adaptation....Pages 57-76
Fiber-Optical Coupling....Pages 77-109
RF Lines....Pages 111-131
Soldering, Adhesive Bonding, and Bonding....Pages 133-147
Optical Connection Technology....Pages 149-165
Active Adjustment Techniques....Pages 167-192
Passive Adjustment Techniques....Pages 193-216
Optical Motherboard....Pages 217-239
Fiber Optic Modules....Pages 241-268
From Chip Design to the Optimum Package....Pages 269-307
Reliability Tests....Pages 309-318
Back Matter....Pages 319-325




نظرات کاربران