دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1
نویسندگان: Ulrich H. P. Fischer-Hirchert (auth.)
سری:
ISBN (شابک) : 9783642253751, 9783642253768
ناشر: Springer-Verlag Berlin Heidelberg
سال نشر: 2015
تعداد صفحات: 336
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 16 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب کتاب منبع بسته بندی فوتونیک: اتصال فیبر تراشه برای اجزای نوری، محاسبات پایه، ماژول ها: مایکروویو، RF و مهندسی نوری، نانوتکنولوژی و مهندسی میکرو، مدارها و سیستم ها
در صورت تبدیل فایل کتاب Photonic Packaging Sourcebook: Fiber-Chip Coupling for Optical Components, Basic Calculations, Modules به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب کتاب منبع بسته بندی فوتونیک: اتصال فیبر تراشه برای اجزای نوری، محاسبات پایه، ماژول ها نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این کتاب به عنوان راهنمای تکنیکهای مونتاژ فوتونیک است. این یک نمای کلی از پیشرفته ترین فن آوری های امروزی را برای کارشناسان و متخصصان بسته بندی فوتونیک در این زمینه ارائه می دهد. متن خوانندگان را به استفاده عملی از اتصال دهنده های نوری راهنمایی می کند. همچنین به مهندسان کمک می کند تا راهی برای راه اندازی موثر و ارزان برای نیازهای خود بیابند. علاوه بر این، بسیاری از انواع ماژول های صنعتی فعلی و کاربردهای پیشرفته از تک فیبر تا چند فیبر به تفصیل شرح داده شده است. تکنیک های شبیه سازی مانند FEM، BPM و ردیابی پرتو به طور عمیق توضیح داده شده است. در نهایت، تمام روشهای آزمایش قابلیت اطمینان اخیر برای ماژولهای دیتاکام و مخابرات در ترکیب با جنبههای استانداردسازی مرتبط نشان داده شدهاند.
This book serves as a guide on photonic assembly techniques. It provides an overview of today's state-of-the-art technologies for photonic packaging experts and professionals in the field. The text guides the readers to the practical use of optical connectors. It also assists engineers to find a way to an effective and inexpensive set-up for their own needs. In addition, many types of current industrial modules and state-of-the-art applications from single fiber to multi fiber are described in detail. Simulation techniques such as FEM, BPM and ray tracing are explained in depth. Finally, all recent reliability test procedures for datacom and telecom modules are illustrated in combination with related standardization aspects.
Front Matter....Pages i-xix
Introduction into Photonic Packaging....Pages 1-21
Optical Waveguides....Pages 23-55
Optical Mode-field Adaptation....Pages 57-76
Fiber-Optical Coupling....Pages 77-109
RF Lines....Pages 111-131
Soldering, Adhesive Bonding, and Bonding....Pages 133-147
Optical Connection Technology....Pages 149-165
Active Adjustment Techniques....Pages 167-192
Passive Adjustment Techniques....Pages 193-216
Optical Motherboard....Pages 217-239
Fiber Optic Modules....Pages 241-268
From Chip Design to the Optimum Package....Pages 269-307
Reliability Tests....Pages 309-318
Back Matter....Pages 319-325