دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش:
نویسندگان: K. L. Mittal
سری:
ISBN (شابک) : 9067643920, 9781417577828
ناشر: Brill Academic Publishers
سال نشر: 2003
تعداد صفحات: 361
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 10 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Particles on Surfaces 8: Detection, Adhension and Removal به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب ذرات روی سطوح 8: تشخیص، چسبندگی و حذف نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این جلد مجموعه مقالات هشتمین سمپوزیوم بین المللی ذرات روی سطوح: تشخیص، چسبندگی و حذف را که در پراویدنس، رود آیلند، 24 تا 26 ژوئن 2002 برگزار شد، مستند می کند. مطالعه ذرات روی سطوح در بسیاری از فناوری های متنوع بسیار مهم است. حوزه های مختلف، از میکروالکترونیک گرفته تا اپتیک تا زیست پزشکی. در دنیایی با ابعاد کوچکتر و با علاقه فوق العاده به فناوری های مختلف نانو، نیاز به درک فیزیک نانو ذرات کاملاً ثبت شده است. با علاقه و توجه به نانوذرات، نیاز به تکنیکهای اندازهشناختی و تحلیلی جدید و حساستر برای تشخیص، کمیسازی، تجزیه و تحلیل و مشخصهسازی ذرات بسیار ریز بر روی بسیاری از بسترها وجود دارد. این جلد در مجموع شامل 21 مقاله است که بسیاری از انشعابات ذرات روی سطوح را پوشش می دهد. همه نسخههای خطی بهشدت مورد بازبینی همتایان قرار گرفتند و همه قبل از گنجاندن در این جلد، اصلاح و به درستی ویرایش شدند. این کتاب به دو بخش تقسیم شده است: تجزیه و تحلیل ذرات / خصوصیات و موضوعات مربوط به تمیز کردن عمومی و چسبندگی و حذف ذرات. موضوعات تحت پوشش عبارتند از: ماهیت و خصوصیات ذرات کوچک. روش های سطحی و میکرو آنالیز برای شناسایی ذرات؛ مه به عنوان یک روش جدید برای نظارت بر ذرات در اندازه نانو؛ انتقال ذرات و چسبندگی در فرآیند رسوب کندوپاش پرتو یونی. رسوب ذرات در طول شستشوی غوطه وری؛ تمیز کردن انفجار هوای یخ؛ جت های مستطیلی برای آلودگی سطحی؛ عوامل مهم در چسبندگی و حذف ذرات؛ مکانیک چسبندگی نانوذرات؛ چسبندگی ذرات بر روی سطوح ناهموار در مقیاس نانو؛ تکنیک های مختلف برای تمیز کردن یا حذف ذرات از بسترهای مختلف از جمله تمیز کردن مرطوب، استفاده از محلول های اصلاح شده SC-1، استفاده از سورفکتانت ها، آب DI ازن دار، اولتراسونیک، مگاسونیک، لیزر، خوشه های انرژی. و تمیز کردن پس از CMP این جلد، همراه با نسخه های قبلی خود، برای هر کسی که علاقه مند به دنیای ذرات روی سطوح است، ارزش بسیار زیادی خواهد داشت و به عنوان منبعی برای اطلاعات در مورد R معاصر خواهد بود.
This volume documents the proceedings of the 8th International Symposium on Particles on Surfaces: Detection, Adhesion and Removal held in Providence, Rhode Island, June 24--26, 2002. The study of particles on surfaces is extremely crucial in a host of diverse technological areas, ranging from microelectronics to optics to biomedical. In a world of shrinking dimensions and with the tremendous interest in various nanotechnologies, the need to understand the physics of nanoparticles becomes quite patent. With the interest in and concern with nanoparticles comes the need for new and more sensitive metrological and analysis techniques to detect, quantitate, analyze and characterize very small particles on a host of substrates. This volume contains a total of 21 papers covering many ramifications of particles on surfaces. All manuscripts were rigorously peer-reviewed and all were revised and properly edited before inclusion in this volume. The book is divided into two parts: Particle Analysis/Characterization and General Cleaning-Related Topics and Particle Adhesion and Removal. The topics covered include: nature and characterization of small particles; surface and micro-analytical methods for particle identification; haze as a new method to monitor nano-sized particles; particle transport and adhesion in ion-beam sputter deposition process; particle deposition during immersion rinsing; ice-air blast cleaning; rectangular jets for surface decontamination; factors important in particle adhesion and removal; mechanics of nanoparticle adhesion; particle adhesion on nanoscale rough surfaces; various techniques for cleaning or removal of particles from different substrates including wet cleaning, use of modified SC-1 solutions, use of surfactants, ozonated DI water, ultrasonic, megasonic, laser, energetic clusters; and post-CMP cleaning. This volume, together with its predecessors, will be of immense value to anyone interested in the world of particles on surfaces, and will serve as a resource for information on contemporary R&D activity in this extremely technologically important area.
Contents......Page 6
Preface......Page 8
Part 1: Particle Analysis / Characterization and General Cleaning-Related Topics......Page 10
The nature and characterization of small particles......Page 12
Surface and micro-analytical methods for particle identification......Page 38
The haze of a wafer: A new approach to monitor nano-sized particles......Page 56
Particle transport and adhesion in an ultra-clean ion-beam sputter deposition process......Page 72
Particle deposition from a carry-over layer during immersion rinsing......Page 86
The use of surfactants to reduce particulate contamination on surfaces......Page 138
The use of rectangular jets for surface decontamination......Page 150
Ice-air blast cleaning: Case studies......Page 162
Development of a technique for glass cleaning in the course of demanufacturing of electronic products......Page 176
Part 2: Particle Adhesion and Removal......Page 190
Mechanics of nanoparticle adhesion — A continuum approach......Page 192
A new thermodynamic theory of adhesion of particles on surfaces......Page 240
Particle adhesion on nanoscale rough surfaces......Page 254
Advanced wet cleaning of sub-micrometer sized particles......Page 264
Modified SC-1 solutions for silicon wafer cleaning......Page 280
Investigation of ozonated DI water in semiconductor wafer cleaning......Page 288
Possible post-CMP cleaning processes for STI ceria slurries......Page 302
The ideal ultrasonic parameters for delicate parts cleaning......Page 312
Effects of megasonics coupled with SC-1 process parameters on particle removal on 300-mm silicon wafers......Page 324
Influences of various parameters on microparticles removal during laser surface cleaning......Page 332
Particle removal with pulsed-laser induced plasma over an extended area of a silicon wafer......Page 344
Particle removal by collisions with energetic clusters......Page 354