Nanopackaging: From Nanomaterials to the Atomic Scale: Proceedings of the 1st International Workshop on Nanopackaging, Grenoble 27-28 June 2013

این کتاب اولین تلاش برای ادغام دو جامعه مختلف است: دانشمندان و فناوران. بنابراین، این یک مرور کلی نیست که تمام زمینه های بسته بندی نانو را پوشش دهد، بلکه عمدتاً بر دو موضوع متمرکز است. مبحث اول به دستگاه‌های مقیاس اتمی یا الزامات مدار و همچنین پیشرفت‌های تکنولوژیکی اخیر مربوط می‌شود. به عنوان مثال، مطالعات مهندسی علوم سطح و مقیاس اتمی به هم پیوسته است. بخش دوم کتاب راه حل های نانومواد CNT را برای حل مشکلات اتصال یا مدیریت حرارتی در بسته بندی دستگاه های میکروالکترونیک آورده است. این کتاب نه تنها برای کسانی که در کارگاه بین المللی بسته بندی نانو در گرنوبل شرکت کرده اند مفید است، بلکه می تواند اطلاعات ارزشمندی را در اختیار دانشمندان و فناوران جامعه بسته بندی نانو قرار دهد.

This book is a first attempt to merge two different communities: scientists and technologists. Therefore, it is not a general overview covering all the fields of nanopackaging, but is mainly focused on two topics. The first topic deals with atomic scale devices or circuit requirements, as well as related recent technological developments; for example, surface science engineering and atomic scale interconnects studies. The second main part of the book brings CNT nano-materials solutions for resolving interconnect or thermal management problems in microelectronics device packaging. This book is not just useful for those who attended the International Workshop on Nanopackaging in Grenoble, but can provide valuable information to scientists and technologists in the nanopackaging community.