ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Molecular modeling and multiscaling issues for electronic material applications

دانلود کتاب مدل سازی مولکولی و مسائل چند متغیر برای برنامه های کاربردی مواد الکترونیکی

Molecular modeling and multiscaling issues for electronic material applications

مشخصات کتاب

Molecular modeling and multiscaling issues for electronic material applications

ویرایش: 1 
نویسندگان: , , , , , , , , ,   
سری:  
ISBN (شابک) : 9781461417286, 1461417287 
ناشر: Springer-Verlag New York 
سال نشر: 2012 
تعداد صفحات: 259 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 13 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 30,000



کلمات کلیدی مربوط به کتاب مدل سازی مولکولی و مسائل چند متغیر برای برنامه های کاربردی مواد الکترونیکی: مکانیک پیوسته و مکانیک مواد، مواد نوری و الکترونیکی، علم و فناوری در مقیاس نانو



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 11


در صورت تبدیل فایل کتاب Molecular modeling and multiscaling issues for electronic material applications به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب مدل سازی مولکولی و مسائل چند متغیر برای برنامه های کاربردی مواد الکترونیکی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب مدل سازی مولکولی و مسائل چند متغیر برای برنامه های کاربردی مواد الکترونیکی



مسائل مدلسازی مولکولی و چند مقیاسی برای کاربردهای مواد الکترونیکی تصویری فوری از پیشرفت مدل‌سازی مولکولی در صنعت الکترونیک و نحوه استفاده از مدل‌سازی مولکولی در حال حاضر برای درک عملکرد مواد برای حل مسائل مرتبط در این زمینه ارائه می‌دهد. رشته. این کتاب قصد دارد خواننده را با نقش در حال تکامل مدل‌سازی مولکولی آشنا کند، به ویژه از دید جامعه IEEE که در مدل‌سازی مواد برای کاربردهای الکترونیکی دیده می‌شود. بخش اول نقشی را که مکانیک کوانتومی می‌تواند در پیش‌بینی عملکرد ایفا کند، مانند خواص وابسته به ساختار الکترونیکی، ارائه می‌کند، اما همچنین مثال‌هایی را نشان می‌دهد که چگونه مدل‌های مولکولی ممکن است در تشخیص عملکرد استفاده شوند، به‌ویژه زمانی که شیمی بخشی از مسئله عملکرد باشد. بخش دوم نمونه‌هایی از روش‌های اتمی در مقیاس بزرگ در شکست مواد را ارائه می‌دهد و چندین نمونه از انتقال بین شبیه‌سازی مرز دانه (در سطح اتمی) و مدل‌های مقیاس بزرگ را نشان می‌دهد، از جمله نمونه‌ای از استفاده از روش‌های شبه پیوسته که برای استفاده از آن استفاده می‌شود. رسیدگی به مسائل چند مقیاسی بخش سوم نگاهی خاص تر به دینامیک مولکولی در تعیین هدایت حرارتی نانولوله های کربنی است. بخش چهارم بسیاری از جنبه‌های مدل‌سازی مولکولی مورد نیاز برای درک رابطه بین ساختار مولکولی و عملکرد مکانیکی مواد را پوشش می‌دهد. در نهایت، قسمت پنجم مبحث انتقالی مدل‌سازی چند مقیاسی و پیشرفت‌های اخیر برای رسیدن به مقیاس زیر میکرو با استفاده از مدل‌های مقیاس متوسط، از جمله نمونه‌هایی از مقیاس‌گذاری مستقیم و پارامترسازی از سطح ذرات اتمی به دانه درشت را مورد بحث قرار می‌دهد.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

Molecular Modeling and Multiscaling Issues for Electronic Material Applications provides a snapshot on the progression of molecular modeling in the electronics industry and how molecular modeling is currently being used to understand material performance to solve relevant issues in this field. This book is intended to introduce the reader to the evolving role of molecular modeling, especially seen through the eyes of the IEEE community involved in material modeling for electronic applications. Part I presents the role that quantum mechanics can play in performance prediction, such as properties dependent upon electronic structure, but also shows examples how molecular models may be used in performance diagnostics, especially when chemistry is part of the performance issue. Part II gives examples of large-scale atomistic methods in material failure and shows several examples of transitioning between grain boundary simulations (on the atomistic level)and large-scale models including an example of the use of quasi-continuum methods that are being used to address multiscaling issues. Part III is a more specific look at molecular dynamics in the determination of the thermal conductivity of carbon-nanotubes. Part IV covers the many aspects of molecular modeling needed to understand the relationship between the molecular structure and mechanical performance of materials. Finally, Part V discusses the transitional topic of multiscale modeling and recent developments to reach the submicronscale using mesoscale models, including examples of direct scaling and parameterization from the atomistic to the coarse-grained particle level.



فهرست مطالب

Front Matter....Pages i-xi
Front Matter....Pages 1-2
Atomistic Simulations of Microelectronic Materials: Prediction of Mechanical, Thermal, and Electrical Properties....Pages 3-24
Using Molecular Modeling Trending to Understand Dielectric Susceptibility in Dielectrics for Display Applications....Pages 25-37
Understanding Cleaner Efficiency for BARC (“Bottom Anti-Reflective Coating”) After Plasma Etch in Dual Damascene Structures Through the Practical Use of Molecular Modeling Trends....Pages 39-52
Front Matter....Pages 53-53
Roles of Grain Boundaries in the Strength of Metals by Using Atomic Simulations....Pages 55-75
Semi Emprical Low Cycle Fatigue Crack Growth Analysis of Nanostructure Chip-To-Package Copper Interconnect Using Molecular Simulation....Pages 77-90
Front Matter....Pages 91-92
Thermal Conductivity of Carbon Nanotube Under External Mechanical Stresses and Moisture by Molecular Dynamics Simulation....Pages 93-99
Influence of Structural Parameters of Carbon Nanotubes on their Thermal Conductivity: Numerical Assessment....Pages 101-112
Front Matter....Pages 113-114
The Mechanical Properties Modeling of Nano-Scale Materials by Molecular Dynamics....Pages 115-131
Molecular Design of Self-Assembled Monolayer (SAM) Coupling Agent for Reliable Interfaces by Molecular Dynamics Simulation....Pages 133-148
Microelectronics Packaging Materials: Correlating Structure and Property Using Molecular Dynamics Simulations....Pages 149-186
Front Matter....Pages 187-188
Investigation of Interfacial Delamination in Electronic Packages....Pages 189-201
A Multiscale Approach to Investigate Wettability of Surfaces with Designed Coating....Pages 203-212
Glass Transition Analysis of Cross-Linked Polymers: Numerical and Mesoscale Approach....Pages 213-230
Investigation of Coarse-Grained Mesoscale Molecular Models for Mechanical Properties Simulation, as Parameterized Through Molecular Modeling....Pages 231-249
Back Matter....Pages 251-258




نظرات کاربران