Modern Electroplating, Fifth Edition

منبع قطعی برای آبکاری، اکنون کاملاً به‌روز شده است

با پیشرفت‌ها در فناوری‌های عصر اطلاعات، زمینه آبکاری الکتریکی در دهه پس از انتشار نسخه قبلی آبکاری مدرن، رشد چشمگیری داشته است. این نسخه جدید گسترش یافته به این پیشرفت ها می پردازد و یک مرجع جامع و یک مرحله ای به آخرین روش ها و کاربردهای آبکاری فلزات، آلیاژها، نیمه هادی ها و پلیمرهای رسانا ارائه می دهد.

با تأکید ویژه بر آبکاری الکتریکی و آبکاری الکتروشیمیایی در فناوری‌های نانو، ذخیره‌سازی داده‌ها و کاربردهای پزشکی، نسخه پنجم دارای مقادیر وسیعی از مواد جدید و اصلاح‌شده است که از نظر وسعت و عمق با هیچ کتاب دیگری در این زمینه بی‌نظیر است. شامل موارد زیر p>نگاهی پیشرفته به کاربردها در نانوالکترونیک

یک مورد ضروری برای هر کسی که در آبکاری، از جمله تکنسین ها، پلاترها، محققان آبکاری و تکمیل کننده های فلزی، آبکاری مدرن، ویرایش پنجم نیز یک مرجع عالی برای مهندسان برق و محققان در صنعت خودرو، ذخیره سازی داده ها و صنایع پزشکی است. .محتوا: فصل 1 ملاحظات اساسی (صفحات 1-32): میلان پائونوویچ، مردخای شلزینگر و دکستر دی. اسنایدر
فصل 2 رسوب الکتریکی مس (صفحات 33-78): جک دبلیو دینی و دکستر دی. اسنایدر
فصل 3 رسوب الکتریکی نیکل (صفحات 79-114): جورج ای. دی باری
فصل 4 رسوب الکتریکی طلا (صفحات 115-130): پل آ. کول
فصل 5 بدون الکترود و رسوب الکتریکی نقره (صفحات 131–138): موردکای شلزینگر
فصل 6 قلع و آلیاژهای قلع برای سرب؟ لحیم کاری آزاد (صفحات 139–204): یون ژانگ
فصل 7 رسوب الکتریکی کروم (صفحات 205-248): نناد V. مندیچ و دونالد ال. اسنایدر
فصل 8 رسوب الکتریکی سرب و آلیاژهای سرب (صفحه های 249-263): مانفرد جردن
فصل 9 رسوب الکتریکی آلیاژهای قلع-سرب (صفحه های 265-284): مانفرد جردن
فصل 10 رسوب الکتریکی آلیاژهای روی و روی (صفحات 285–307): رنه ویند
فصل 11 رسوب الکتریکی آلیاژهای آهن و آهن (صفحات 309–326): Masanobu Izaki
فصل 12 آبکاری پالادیوم (صفحه 3682): Joseph A. Abys
فصل 13 فرآیند رسوب گذاری الکتروشیمیایی برای دستگاه های اتصال ULSI (صفحات 369-382): Tetsuya Osaka و Masahiro Yoshino
فصل 14 رسوب دهی الکتروشیمیایی نیمه هادی ها (صفحات 383-411): T. Ranjewar Krishma. R. De Tacconi
فصل 15 رسوب گذاری در مورد نارساناها (صفحات 413-420): موردخای شلزینگر
فصل 16 پلیمرهای رسانا: آبکاری لایه های آلی (صفحات 421–432): تتسویا اوزاکا، شینیچیوکی کومام و >فصل 17 رسوب بدون الکترومس مس (صفحات 433-446): Milan Paunovic
فصل 18 رسوب بدون الکترونی نیکل (صفحات 447-458): Mordechay Schlesinger
فصل 19 سنتز الکتروشیمیایی آلیاژهای فلزی برای Magn 459–476): آتسوشی سوگیاما، ماساهیرو یوشینو، تاکوما هاچیسو و تتسویا اوزاکا
فصل 20 رسوب بدون الکترود پالادیوم و پلاتین (صفحات 477–482): ایزومی اوهنو
فصل 21 رسوب بدون الکترومغناطیسی498 طلا ): یوتاکا اوکیناکا و ماسارو کاتو
فصل 22 رسوب بدون الکترولیز آلیاژها (صفحات 499–506): Izumi Ohno
فصل 23 آماده سازی برای رسوب گذاری (صفحات 507-512): دکستر دی. اسنایدر
فصل 24 ابزارها (صفحات 513-526): Tom Ritzdorf
فصل 25 نظارت و کنترل (صفحات 527-554): Tom Ritzdorf
فصل 26 جنبه های زیست محیطی رسوب الکتریکی (صفحات 555-571): Micha Tomkiewicz<27Check کاربردها در ضبط مغناطیسی و فناوری‌های میکروالکترونیک (صفحات 573-615): استانکو آر. برانکوویچ، ناتاسا واسیلیویک و نیکولای دیمیتروف
فصل 28 سیستم‌های میکروالکترومکانیکی (صفحه‌های 617–636): Giovanni R. Zangari Electromechanical
تکنیک‌های دوتایی پرتو FIB/SEM و TEM (صفحات 637–663): Xianying Meng?Burany
فصل 30 درمان‌های مایع یونی برای مقاومت در برابر خوردگی افزایش یافته بسترهای مبتنی بر منیزیم (صفحه‌های 665-686): Sch Petroling, Mordechay آهنگ گوانگ؟ لینگ

The definitive resource for electroplating, now completely up to date

With advances in information-age technologies, the field of electroplating has seen dramatic growth in the decade since the previous edition of Modern Electroplating was published. This expanded new edition addresses these developments, providing a comprehensive, one-stop reference to the latest methods and applications of electroplating of metals, alloys, semiconductors, and conductive polymers.

With special emphasis on electroplating and electrochemical plating in nanotechnologies, data storage, and medical applications, the Fifth Edition boasts vast amounts of new and revised material, unmatched in breadth and depth by any other book on the subject. It includes:

• Easily accessible, self-contained contributions by over thirty experts

• Five completely new chapters and hundreds of additional pages

• A cutting-edge look at applications in nanoelectronics

• Coverage of the formation of nanoclusters and quantum dots using scanning tunneling microscopy (STM)

• An important discussion of the physical properties of metal thin films

• Chapters devoted to methods, tools, control, and environmental issues

• And much more

A must-have for anyone in electroplating, including technicians, platers, plating researchers, and metal finishers, Modern Electroplating, Fifth Edition is also an excellent reference for electrical engineers and researchers in the automotive, data storage, and medical industries.Content:
Chapter 1 Fundamental Considerations (pages 1–32): Milan Paunovic, Mordechay Schlesinger and Dexter D. Snyder
Chapter 2 Electrodeposition of Copper (pages 33–78): Jack W. Dini and Dexter D. Snyder
Chapter 3 Electrodeposition of Nickel (pages 79–114): George A. Di Bari
Chapter 4 Electrodeposition of Gold (pages 115–130): Paul A. Kohl
Chapter 5 Electroless and Electrodeposition of Silver (pages 131–138): Mordechay Schlesinger
Chapter 6 Tin and Tin Alloys for Lead?Free Solder (pages 139–204): Yun Zhang
Chapter 7 Electrodeposition of Chromium (pages 205–248): Nenad V. Mandich and Donald L. Snyder
Chapter 8 Electrodeposition of Lead and Lead Alloys (pages 249–263): Manfred Jordan
Chapter 9 Electrodeposition of Tin–Lead Alloys (pages 265–284): Manfred Jordan
Chapter 10 Electrodeposition of Zinc and Zinc Alloys (pages 285–307): Rene Winand
Chapter 11 Electrodeposition of Iron and Iron Alloys (pages 309–326): Masanobu Izaki
Chapter 12 Palladium Electroplating (pages 327–368): Joseph A. Abys
Chapter 13 Electrochemical Deposition Process for ULSI Interconnection Devices (pages 369–382): Tetsuya Osaka and Masahiro Yoshino
Chapter 14 Electrodeposition of Semiconductors (pages 383–411): T. E. Schlesinger, Krishnan Rajeshwar and Norma R. De Tacconi
Chapter 15 Deposition on Nonconductors (pages 413–420): Mordechay Schlesinger
Chapter 16 Conductive Polymers: Electroplating of Organic Films (pages 421–432): Tetsuya Osaka, Shinichi Komaba and Toshiyuki Momma
Chapter 17 Electroless Deposition of Copper (pages 433–446): Milan Paunovic
Chapter 18 Electroless Deposition of Nickel (pages 447–458): Mordechay Schlesinger
Chapter 19 Electrochemical Synthesis of Metal Alloys for Magnetic Recording Systems (pages 459–476): Atsushi Sugiyama, Masahiro Yoshino, Takuma Hachisu and Tetsuya Osaka
Chapter 20 Electroless Deposition of Palladium and Platinum (pages 477–482): Izumi Ohno
Chapter 21 Electroless Deposition of Gold (pages 483–498): Yutaka Okinaka and Masaru Kato
Chapter 22 Electroless Deposition of Alloys (pages 499–506): Izumi Ohno
Chapter 23 Preparation for Deposition (pages 507–512): Dexter D. Snyder
Chapter 24 Manufacturing Tools (pages 513–526): Tom Ritzdorf
Chapter 25 Monitoring and Control (pages 527–554): Tom Ritzdorf
Chapter 26 Environmental Aspects of Electrodeposition (pages 555–571): Micha Tomkiewicz
Chapter 27 Applications to Magnetic Recording and Microelectronic Technologies (pages 573–615): Stanko R. Brankovic, Natasa Vasiljevic and Nikolay Dimitrov
Chapter 28 Microelectromechanical Systems (pages 617–636): Giovanni Zangari
Chapter 29 Analysis of Electroplated Films Using Dual?Beam FIB/SEM and TEM Techniques (pages 637–663): Xianying Meng?Burany
Chapter 30 Ionic Liquid Treatments for Enhanced Corrosion Resistance of Magnesium?Based Substrates (pages 665–686): Robert Petro, Mordechay Schlesinger and Guang?Ling Song