مشخصات کتاب

Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore

ویرایش:  
نویسندگان: Hengyun Zhang,  Faxing Che,  Tingyu Lin,  Wensheng Zhao  
سری: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials Ser 
ISBN (شابک) : 0081025327, 9780081025321 
ناشر: Woodhead Publishing 
سال نشر: 2019 
تعداد صفحات: 434
[436] 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 19 Mb 

در صورت تبدیل فایل کتاب Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب مدل‌سازی، تحلیل، طراحی و آزمایش‌های بسته‌بندی الکترونیکی فراتر از مور نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.

توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

نظرات کاربران

کتاب های تصادفی

دانلود کتاب Applied reliability engineering and risk analysis : probabilistic models and statistical inference

دانلود کتاب Felix Fürst zu Schwarzenberg

دانلود کتاب Frankie and Amelia

دانلود کتاب Tư tưởng xã hội trong Kinh điển Phật giáo Nguyên thủy

دانلود کتاب Protein Metabolism: Influence of Growth Hormone, Anabolic Steroids, and Nutrition in Health and Disease. An International Symposium Leyden, 25th–29th June, 1962