ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Mitigating tin whisker risks: theory and practice

دانلود کتاب کاهش خطرات سبیل قلع: تئوری و عمل

Mitigating tin whisker risks: theory and practice

مشخصات کتاب

Mitigating tin whisker risks: theory and practice

ویرایش:  
نویسندگان: , ,   
سری:  
ISBN (شابک) : 9781119011941, 1119011965 
ناشر: John Wiley & Sons 
سال نشر: 2016 
تعداد صفحات: [271] 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 11 Mb

قیمت کتاب (تومان) : 51,000



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 4


در صورت تبدیل فایل کتاب Mitigating tin whisker risks: theory and practice به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب کاهش خطرات سبیل قلع: تئوری و عمل نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب کاهش خطرات سبیل قلع: تئوری و عمل

مکانیسم‌های رشد سبیل‌های قلع و راهبردهای کاهش مؤثر لازم برای کاهش خطرات رشد سبیل را مورد بحث قرار می‌دهد. متن با مروری بر ویژگی‌های مشخصه ریزساختارهای محلی اطراف دانه‌های سبیل و تپه آغاز می‌شود تا مشخص شود چرا این دانه‌ها و مکان‌های خاص مستعد تشکیل سبیل و تپه هستند. این کتاب با تمرکز بر مکانیسم‌های بالقوه برای سرکوب یا افزایش سبیل برای هر عنصر، ویژگی‌های اساسی پرداخت‌های آلیاژی مبتنی بر قلع و اثرات عناصر آلیاژی مختلف بر تشکیل سبیل را مورد بحث قرار می‌دهد. استراتژی‌های کاهش خطر سبیل قلع برای هر لایه از زنجیره تامین برای سیستم‌های الکترونیکی با قابلیت اطمینان بالا نیز توضیح داده شده است. در مورد عوامل تشکیل سبیل از جمله هندسه دانه سطحی، ساختار مرزی دانه سطحی وابسته به جهت کریستالوگرافی، و محلی سازی توزیع چگالی انرژی کرنش/کرنش کشسان بحث می کند. آسیاب با پرتو یونی متمرکز (SEM/FIB) روش‌های مشخصه‌سازی فینیش‌های قلع و آلیاژ مبتنی بر قلع مانند میکروسکوپ الکترونی عبوری (TEM)، میکروسکوپ الکترونی روبشی (SEM) و پراش پراکندگی برگشتی الکترونی (EBSD) را بررسی می‌کند. سبیل های قلع با مطالعات موردی با استفاده از قلع خالص و سایر پرداخت های بدون سرب نشان داده شده برای ارزیابی سبیل های قلع ناشی از فشار کاهش خطرات سبیل قلع: تئوری و عمل برای جامعه بسته بندی و تولید الکترونیکی گسترده تر از جمله: مهندسان تولید، مهندسان توسعه بسته بندی در نظر گرفته شده است. و همچنین مهندسان و محققان در صنایع با قابلیت اطمینان بالا.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

Discusses the growth mechanisms of tin whiskers and the effective mitigation strategies necessary to reduce whisker growth risks This book covers key tin whisker topics, ranging from fundamental science to practical mitigation strategies. The text begins with a review of the characteristic properties of local microstructures around whisker and hillock grains to identify why these particular grains and locations become predisposed to forming whiskers and hillocks. The book discusses the basic properties of tin-based alloy finishes and the effects of various alloying elements on whisker formation, with a focus on potential mechanisms for whisker suppression or enhancement for each element. Tin whisker risk mitigation strategies for each tier of the supply chain for high reliability electronic systems are also described. Discusses whisker formation factors including surface grain geometry, crystallographic orientation-dependent surface grain boundary structure, and the localization of elastic strain/strain energy density distribution Examines how whiskers and hillocks evolve in time through real-time studies of whisker growth with the scanning electron microscope/focused ion beaming milling (SEM/FIB) Covers characterization methods of tin and tin-based alloy finishes such as transmission electron microscopy (TEM), scanning electron microscopy (SEM), and electron backscatter diffraction (EBSD) Reviews theories of mechanically-induced tin whiskers with case studies using pure tin and other lead-free finishes shown to evaluate the pressure-induced tin whiskers Mitigating Tin Whisker Risks: Theory and Practice is intended for the broader electronic packaging and manufacturing community including: manufacturing engineers, packaging development engineers, as well as engineers and researchers in high reliability industries.



فهرست مطالب

Content: TITLE PAGE
 COPYRIGHT
 TABLE OF CONTENTS
 LIST OF CONTRIBUTORS
 INTRODUCTION
 1 A PREDICTIVE MODEL FOR WHISKER FORMATION BASED ON LOCAL MICROSTRUCTURE AND GRAIN BOUNDARY PROPERTIES
 1.1 INTRODUCTION
 1.2 CHARACTERISTICS OF WHISKER AND HILLOCK GROWTH FROM SURFACE GRAINS
 1.3 SUMMARY AND RECOMMENDATIONS
 ACKNOWLEDGMENTS
 REFERENCES
 2 MAJOR DRIVING FORCES AND GROWTH MECHANISMS FOR TIN WHISKERS
 2.1 INTRODUCTION
 2.2 UNDERSTANDING THE MECHANISMS BEHIND IMC-INDUCED STRESS EVOLUTION AND WHISKER GROWTH
 2.3 RELATION OF STRESS TO WHISKER GROWTH
 2.4 CONCLUSIONS
 ACKNOWLEDGMENTS
 REFERENCES 3 APPROACHES OF MODELING AND SIMULATION OF STRESSES IN Sn FINISHES3.1 INTRODUCTION
 3.2 CONSTITUTIVE MODEL
 3.3 STRAIN ENERGY DENSITY
 3.4 GRAIN ORIENTATION
 3.5 FINITE ELEMENT MODELING OF TRIPLE-GRAIN JUNCTION
 3.6 FINITE ELEMENT MODELING OF S FINISH WITH MULTIPLE GRAINS
 REFERENCES
 4 PROPERTIES AND WHISKER FORMATION BEHAVIOR OF TIN-BASED ALLOY FINISHES
 4.1 INTRODUCTION
 4.2 GENERAL PROPERTIES OF TIN-BASED ALLOY FINISHES (ASAO NISHIMURA)
 4.3 EFFECT OF ALLOYING ELEMENTS ON WHISKER FORMATION AND MITIGATION (ASAO NISHIMURA) 4.4 DEPENDENCE OF WHISKER PROPENSITY OF MATTE TIN-COPPER FINISH ON COPPER LEAD-FRAME MATERIAL (TAKAHIKO KATO)4.5 CONCLUSIONS
 ACKNOWLEDGMENTS
 REFERENCES
 5 CHARACTERIZATION TECHNIQUES FOR FILM CHARACTERISTICS
 5.1 INTRODUCTION
 5.2 TEM (TAKAHIKO KATO)
 5.3 SEM (YUKIKO MIZUGUCHI)
 5.4 EBSD (YUKIKO MIZUGUCHI)
 5.5 CONCLUSIONS
 ACKNOWLEDGMENTS
 REFERENCES
 6 OVERVIEW OF WHISKER-MITIGATION STRATEGIES FOR HIGH-RELIABILITY ELECTRONIC SYSTEMS
 6.1 OVERVIEW OF TIN WHISKER RISK MANAGEMENT
 6.2 DETAILS OF TIN WHISKER MITIGATION
 6.3 MANAGING TIN WHISKER RISKS AT THE SYSTEM LEVEL 6.4 CONTROL OF SUBCONTRACTORS AND SUPPLIERS6.5 CONCLUSIONS
 REFERENCES
 7 QUANTITATIVE ASSESSMENT OF STRESS RELAXATION IN TIN FILMS BY THE FORMATION OF WHISKERS, HILLOCKS, AND OTHER SURFACE DEFECTS
 7.1 INTRODUCTION
 7.2 SURFACE-DEFECT CLASSIFICATION AND MEASUREMENT METHOD
 7.3 PREPARATION AND STORAGE CONDITIONS OF ELECTROPLATED FILMS ON SUBSTRATES
 7.4 SURFACE DEFECT FORMATION AS A FUNCTION OF TIN FILM TYPE, SUBSTRATE, AND STORAGE CONDITION
 7.5 CONCLUSIONS
 APPENDIX
 ACKNOWLEDGMENTS
 REFERENCES
 8 BOARD REFLOW PROCESSES AND THEIR EFFECT ON TIN WHISKER GROWTH
 8.1 INTRODUCTION 8.2 THE EFFECT OF REFLOWED COMPONENTS ON TIN WHISKER GROWTH IN TERMS OF GRAIN SIZE AND GRAIN ORIENTATION DISTRIBUTION8.3 REFLOW PROFILES AND THE EFFECT ON TIN WHISKER GROWTH
 8.4 INFLUENCE OF REFLOW ATMOSPHERE AND FLUX ON TIN WHISKER GROWTH
 8.5 EFFECT OF SOLDER PASTE VOLUME ON COMPONENT TIN WHISKER GROWTH DURING ELECTRONICS ASSEMBLY
 8.6 CONCLUSIONS
 ACKNOWLEDGMENTS
 REFERENCES
 9 MECHANICALLY INDUCED TIN WHISKERS
 9.1 INTRODUCTION
 9.2 OVERVIEW OF MECHANICALLY INDUCED TIN WHISKER FORMATION
 9.3 THEORY
 9.4 CASE STUDIES
 9.5 CONCLUSIONS
 REFERENCES
 INDEX
 END USER LICENSE AGREEMENT




نظرات کاربران

تمامی حقوق معنوی و مادی وبسایت متعلق به اینترنشنال لایبرری می باشد
نماد اعتماد الکترونیکی