ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Microengineering, MEMS, and Interfacing: A Practical Guide

دانلود کتاب میکرو مهندسی ، MEMS ، و رابط: یک راهنمای عملی

Microengineering, MEMS, and Interfacing: A Practical Guide

مشخصات کتاب

Microengineering, MEMS, and Interfacing: A Practical Guide

دسته بندی: فن آوری
ویرایش: 1 
نویسندگان:   
سری: Dekker Mechanical Engineering 
ISBN (شابک) : 0824723058, 9781420015416 
ناشر: CRC Press 
سال نشر: 2006 
تعداد صفحات: 328 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 9 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 55,000



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 20


در صورت تبدیل فایل کتاب Microengineering, MEMS, and Interfacing: A Practical Guide به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب میکرو مهندسی ، MEMS ، و رابط: یک راهنمای عملی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب میکرو مهندسی ، MEMS ، و رابط: یک راهنمای عملی

دستگاه‌های MEMS به طور فزاینده‌ای در تنظیمات مختلف، از تجزیه و تحلیل شیمیایی و بیولوژیکی گرفته تا حسگرها و محرک‌ها در کاربردهای خودرو، کاربرد گسترده‌ای پیدا می‌کنند. همراه با این رشد عظیم، با اصلاح فرآیندهای ساخت و تلاش برای کاربردهای جدید، این زمینه همچنان دردسرهای فزاینده ای را تجربه می کند. هر کسی که در مورد ورود به این حوزه جدی است باید دانش واقع بینانه ای از آنچه با فناوری های MEMS امکان پذیر است و همچنین مسائل بی شماری که در ساخت و ادغام دستگاه وجود دارد، داشته باشد. مهندسی میکرو، MEMS، و رابط: یک راهنمای عملی یک نمای کلی ساده و ساده از وضعیت فعلی فناوری MEMS ارائه می دهد. بخش اول به طور سیستماتیک روش‌های مختلف ریزماشینکاری توده‌ای و سطحی، ماسک‌های فوتولیتوگرافی و فرآیندهای غیرسیلیکونی را مرور می‌کند و قابلیت‌ها، محدودیت‌ها و کاربردهای پیشنهادی آن‌ها را بررسی می‌کند. در مرحله بعد، نویسنده ویژگی‌های دستگاه‌ها و سیستم‌ها، مزایا و کاستی‌های آن‌ها و نحوه ترکیب آنها برای دستیابی به عملکرد مورد نظر را شرح می‌دهد. او شامل مقدمه های فشرده برای شیمی و بیوشیمی مربوطه است و سپس کاربردهای MEMS را در این زمینه ها نشان می دهد. با مقدمه ای کوتاه بر الکترونیک، بخش پایانی به بررسی مسائل مربوط به ارتباط اجزای MEMS با سایر سیستم ها می پردازد. با استفاده عاقلانه از تصاویر برای روشن کردن بحث، مهندسی میکرو، MEMS و رابط: یک راهنمای عملی ابزارهای عملی را برای حل مشکلات خاص همراه با بینش لازم برای استفاده مؤثرتر از آنها ارائه می دهد.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

MEMS devices are finding increasingly widespread use in a variety of settings, from chemical and biological analysis to sensors and actuators in automotive applications. Along with this massive growth, the field is still experiencing growing pains as fabrication processes are refined and new applications are attempted. Anyone serious about entering the field must have a realistic knowledge of just what is possible with MEMS technologies as well as the myriad issues involved in fabrication and device integration. Microengineering, MEMS, and Interfacing: A Practical Guide provides a straightforward, down-to-earth overview of the current state of MEMS technology. The first section systematically reviews the various bulk and surface micromachining methods, photolithography masks, and nonsilicon processes, examining their capabilities, limitations, and suggested uses. Next, the author details the characteristics of individual devices and systems, their advantages and shortcomings, and how they can be combined to achieve desired functionality. He includes condensed introductions to relevant chemistry and biochemistry and then demonstrates applications of MEMS in these areas. Beginning with a short introduction to electronics, the final section explores the issues involved in interfacing MEMS components with other systems. With judicious use of illustrations to clarify the discussion, Microengineering, MEMS, and Interfacing: A Practical Guide offers hands-on tools for solving specific problems along with the insight necessary to use them most effectively.



فهرست مطالب

Table of Contents......Page 14
I.1.1 What is microengineering?......Page 24
I.1.2 Why is microengineering important?......Page 26
I.1.3 How can I make money out of microengineering?......Page 28
References......Page 30
1.1 Introduction......Page 32
1.2 UV Photolithography......Page 33
1.2.1 UV Exposure Systems......Page 34
1.2.1.1 Mask Aligners......Page 35
1.2.1.3 Optical Systems......Page 38
1.2.1.4 Optical Oddities......Page 42
1.2.3 Photoresists and Resist Processing......Page 44
1.2.3.1 Photoresists......Page 45
1.2.3.2 Photoresist Processing......Page 47
1.3 X-Ray Lithography......Page 51
1.3.1 Masks for X-Ray Lithography......Page 52
1.4 Direct-Write (E-Beam) Lithography......Page 53
1.5 Low-Cost Photolithography......Page 55
1.6 Photolithography - Key Points......Page 57
References......Page 58
2.2 Silicon......Page 60
2.3 Crystal Growth......Page 62
2.4 Doping......Page 63
2.4.2 Ion Implantation......Page 64
2.5 Wafer Specifications......Page 65
2.6.1 Materials and Deposition......Page 68
2.6.1.1 Depositing Thin Films......Page 70
2.6.2 Wet Etching......Page 75
2.6.3.1 Relative Ion Etching......Page 79
2.6.3.2 Ion-Beam Milling......Page 80
2.6.4 Liftoff......Page 81
2.7.1.1 Pits, Mesas, Bridges, Beams, and Membranes with KOH......Page 82
2.7.1.2 Fine Points through Wet and Dry Etching......Page 86
2.7.2 Surface Micromachining......Page 87
2.7.5 Wafer Bonding......Page 90
2.8.1 The Dicing Saw......Page 91
2.8.2 Diamond and Laser Scribe......Page 92
2.8.3 Releasing Structures by KOH Etching......Page 93
References......Page 95
3.2 Chemical-Mechanical Polishing......Page 96
3.3 Liga and Electroplating......Page 97
3.5 Laser Machining......Page 98
3.5.1 IR Lasers......Page 99
3.5.2 Excimer Laser Micromachining......Page 100
3.6 Polymer Microforming......Page 102
3.6.2 Photoformable Epoxies (SU-8)......Page 103
3.6.4 Dry Film Resists......Page 104
3.6.5 Embossing......Page 105
3.6.6 PDMS Casting......Page 106
3.6.8 Microstereolithography......Page 110
3.7 Electrical Discharge Machining......Page 112
3.8 Photostructurable Glasses......Page 113
3.9 Precision Engineering......Page 114
3.9.1 Roughness Measurements......Page 115
3.10 Other Processes......Page 116
References......Page 117
4.3 Layout Software......Page 118
4.3.1 File Formats......Page 120
4.3.1.1 Technology Files......Page 121
4.3.2 Graphics......Page 123
4.3.4 Text......Page 124
4.3.6 Manhattan Geometry......Page 125
4.4 Design......Page 126
4.4.1.1 Scribe Lane......Page 127
4.4.1.2 Alignment Marks......Page 128
4.4.1.3 Test Structures......Page 130
4.4.1.5 Putting It All Together......Page 131
4.4.2 The Device......Page 134
4.5 Design Rules......Page 140
4.5.1 Developing Design Rules......Page 143
4.6.1 Mask Plate Details......Page 145
4.6.3 Mask Set Details......Page 146
4.7 Generating Gerber Files......Page 147
4.8 Mask Design - Key Points......Page 149
II.1 Introduction......Page 150
II.1.1 Microsystem Components......Page 151
5.2.1 Thermocouples......Page 154
5.2.2 Thermoresistors......Page 155
5.2.3 Thermal Flow-Rate Sensors......Page 156
5.3.1 Photodiodes......Page 157
5.3.3 Charge-Coupled Devices......Page 158
5.3.4 Pyroelectric Sensors......Page 159
5.4 Magnetic Sensors......Page 160
5.5.1 ISFET Sensors......Page 161
5.2.2 Enzyme-Based Biosensors......Page 163
5.6 Microelectrodes for Neurophysiology......Page 164
5.7.1 Piezoresistors......Page 166
5.7.3 Capacitive Sensors......Page 167
5.7.5 Resonant Sensors......Page 168
5.7.7 Pressure Sensors......Page 169
6.2 Electrostatic Actuators......Page 170
6.2.1 Comb Drives......Page 171
6.2.2 Wobble Motors......Page 172
6.3 Magnetic Actuators......Page 173
6.5 Thermal Actuators......Page 174
6.6 Hydraulic Actuators......Page 175
6.8 Microstimulators......Page 176
7.1 Introduction......Page 178
7.2 Basic Chemistry......Page 179
7.2.1 Inorganic Chemistry......Page 180
7.2.1.1 Bond Formation......Page 182
7.2.1.2 pH......Page 184
7.2.2 Organic Chemistry......Page 185
7.2.2.1 Polymers......Page 187
7.2.2.2 Silicones......Page 189
7.2.3 Biochemistry......Page 190
7.2.3.1 Proteins......Page 191
7.2.3.2 Nucleic Acids......Page 193
7.2.3.3 Lipids......Page 195
7.2.3.4 Carbohydrates......Page 198
7.3 Applications of Microengineered Devices in Chemistry and Biochemistry......Page 199
7.3.2 Biochemistry......Page 200
7.3.3.1 Microscopy......Page 201
7.3.3.2 Radioactive Labeling......Page 202
7.3.3.3 Chromatography......Page 203
7.3.3.4 Electrophoresis......Page 204
7.3.3.6 X-Ray Crystallography and NMR......Page 205
7.4.1 Microfluidic Chips......Page 206
7.4.2 Laminar Flow and Surface Tension......Page 207
7.4.3 Electroosmotic Flow......Page 208
7.4.5 Microchannel Electrophoresis......Page 209
7.4.6.1 Laser-Induced Fluorescence (LIF)......Page 213
7.4.6.2 Ultraviolet (UV) Absorbance......Page 214
7.4.6.3 Electrochemical Detection......Page 215
7.4.6.5 Mass Spectrometry......Page 217
7.4.6.7 Other Sensors......Page 218
7.5.1 DNA Chip Fabtrication......Page 219
7.7 Conducting Polymers and Hydrogels......Page 220
7.7.2 Hydrogels......Page 221
References......Page 222
8.2.1 Optical Fiber Waveguides......Page 224
8.2.1.1 Fabrication of Optical Fibers......Page 225
8.3 Integrated Optics Components......Page 227
8.5.1 Lenses......Page 228
8.5.4 Tunable Optical Cavities......Page 229
9.2.1 Design for Assembly......Page 232
9.2.1.1 Auto- or Self-Alignment and Self-Assembly......Page 233
9.3 Passivation......Page 234
9.5 Packaging......Page 235
9.5.1 Conventional IC Packaging......Page 236
9.6.2 Ultrasonic Bonding......Page 237
9.7 Materials for Prototype Assembly and Packaging......Page 238
10.2 The Scanning Electron Microscope......Page 240
10.3.1 Scanning Tunneling Electron Microscope......Page 242
10.3.2 Atomic Force Microscope......Page 243
10.3.5 Artifacts and Calibration......Page 244
10.4.1.1 UV Photolithography for Nanostructures......Page 245
10.4.2 Silicon Micromachining and Nanostructures......Page 247
10.4.3 Ion Beam Milling......Page 248
10.5 Langmuir-Blodgett Films......Page 250
10.6 Bionanotechnology......Page 251
10.6.1 Cell Membranes......Page 252
10.6.3 Molecular Motors......Page 253
10.6.4 DNA-Associated Molecular Machines......Page 255
10.7 Molecular Nanotechnology......Page 256
10.7.2 Dendrimers......Page 257
References......Page 258
III.1 Introduction......Page 260
References......Page 261
11.1.1.1 Voltage and Current Conventions......Page 262
11.1.1.3 The Ideal Resistor......Page 264
11.1.1.5 The Ideal Inductor......Page 265
11.1.1.8 Controlled Sources......Page 266
11.1.1.9 Power Calculations......Page 267
11.1.1.10 Components in Series and Parallel......Page 268
11.1.1.11 Kirchoff’s Laws......Page 269
11.2 Op-Amp......Page 270
11.2.1 The Ideal Op-Amp......Page 271
11.2.1.1 Nonideal Sources, Inverting, and Noninverting Op-Amp Configurations......Page 274
11.2.2 Nonideal Op-Amps......Page 276
11.2.2.1 Bandwidth Limitations and Slew Rate......Page 277
11.2.2.2 Input Impedance and Bias Currents......Page 278
11.2.2.3 Common-Mode Rejection Ratio and Power Supply Rejection Ratio......Page 279
11.2.3.1 Combining White Noise Sources......Page 280
11.2.4.1 The Unity-Gain Buffer Amplifier......Page 281
11.2.4.2 AC-Coupled Amplifiers......Page 283
11.2.4.4 Integrators and Differentiators......Page 284
11.3 Instrumentation Amplifiers......Page 286
11.4 Wheatstone Bridge......Page 288
11.4.1 The Capacitor Bridge......Page 289
11.5.1 RC Filters......Page 291
11.5.2 Butterworth Filters......Page 296
11.5.2.1 Synthesizing Butterworth Active Filters......Page 299
11.5.2.2 Approximating the Frequency Response of a Butterworth Filter......Page 301
11.5.3 Switched-Capacitor Filters......Page 302
References......Page 303
12.1.1 Number Representation......Page 304
12.2 Driving Analog Devices from Digital Sources......Page 305
12.2.1 Pulse-Width Modulation (PWM)......Page 306
12.2.1.1 Estimating the PWM Frequency......Page 307
12.2.1.2 Digital Implementation and Quantization......Page 308
12.2.2 R-2R Ladder Dgital-to-Analog Converter (DAC)......Page 309
12.2.3 Current Output DAC......Page 310
12.3 Analog-to-Digital Conversion......Page 311
12.3.1 Sample Rate......Page 312
12.3.2 Resolution......Page 313
12.3.3 Signal Reconstruction: Sampling Rate and Resolution Effects......Page 314
12.4 Analog-to-Digital Converters......Page 315
12.4.2.1 Integrating ADC......Page 316
12.4.3 Successive Approximation......Page 317
12.4.5 Sigma-Delta Converter......Page 318
References......Page 319
13.2.1 Op-Amp Current Control......Page 320
13.2.1.1 Four-Electrode Configuration......Page 321
13.2.2 Op-Amp Voltage Control......Page 322
13.3.1 The BJT......Page 323
13.3.2 The Mosfet......Page 326
13.4 Relays......Page 329
13.4.2 Relay Types......Page 330
13.5 BJT Output Boost for Op-Amps......Page 331
13.6 Optoisolators......Page 332




نظرات کاربران