مشخصات کتاب

Microelectronics Packaging Handbook: Semiconductor Packaging

ویرایش:  
نویسندگان: Eugene J. Rymaszewski,  Rao R. Tummala,  Toshihiko Watari (auth.),  Rao R. Tummala,  Eugene J. Rymaszewski,  Alan G. Klopfenstein (eds.)  
سری:  
ISBN (شابک) : 9780412084416, 0412084317 
ناشر: Springer US 
سال نشر: 1997 
تعداد صفحات: 1061 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 28 مگابایت 

کلمات کلیدی مربوط به کتاب کتاب راهنمای بسته بندی میکروالکترونیک: بسته بندی نیمه هادی: سازه های کنترل و ریزبرنامه ریزی، تولید، ماشین آلات، ابزار، مهندسی برق

در صورت تبدیل فایل کتاب Microelectronics Packaging Handbook: Semiconductor Packaging به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب کتاب راهنمای بسته بندی میکروالکترونیک: بسته بندی نیمه هادی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.

توضیحاتی در مورد کتاب کتاب راهنمای بسته بندی میکروالکترونیک: بسته بندی نیمه هادی

این مجموعه سه جلدی کاملاً اصلاح شده و به روز شده همچنان مرجع استاندارد در این زمینه است و جدیدترین روش‌های طراحی میکروالکترونیک، ابزارهای مدل‌سازی، تکنیک‌های شبیه‌سازی و روش‌های ساخت را ارائه می‌دهد. برخلاف کتاب‌های مرجع که فقط بر روی چند جنبه از بسته‌بندی میکروالکترونیک تمرکز می‌کنند، این مجلدات برجسته در مورد بسته‌های پیشرفته‌ای بحث می‌کنند که نیازهای برق، خنک‌کننده، حفاظت و اتصال بین ریز مدارهای متراکم و سریع را برآورده می‌کنند. این مجموعه پویا با ارائه یک تعادل عالی بین تئوری و کاربردهای عملی، نمونه‌های گام به گام و داده‌های فنی حیاتی را ارائه می‌کند که هر مرحله از طراحی و تولید بسته را ساده می‌کند. علاوه بر این، مجلدات شامل بیش از 2000 مرجع، 900 شکل و 250 جدول است.
بخش اول: محرک‌های فناوری نیروی محرکه بسته‌بندی میکروالکترونیک - الکتریکی، حرارتی و قابلیت اطمینان را پوشش می‌دهد. توسعه‌دهنده فناوری را با جنبه‌هایی از تولید آشنا می‌کند که باید در طول توسعه محصول در نظر گرفته شوند.
بخش دوم: بسته بندی نیمه هادی در مورد اتصال تراشه آی سی به سطح اول بسته بندی و همه بسته های سطح اول بحث می کند. فن آوری های تست الکتریکی، آب بندی و کپسوله سازی نیز به تفصیل پوشش داده شده است.
بخش سوم: بسته‌بندی زیرسیستم بسته‌بندی سطح تخته و همچنین اتصالات، کابل‌ها و بسته‌بندی‌های نوری را بررسی می‌کند.

توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books that focus only on a few aspects of microelectronics packaging, these outstanding volumes discuss state-of-the-art packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Providing an excellent balance of theory and practical applications, this dynamic compilation features step-by-step examples and vital technical data, simplifying each phase of package design and production. In addition, the volumes contain over 2000 references, 900 figures, and 250 tables.
Part I: Technology Drivers covers the driving force of microelectronics packaging - electrical, thermal, and reliability. It introduces the technology developer to aspects of manufacturing that must be considered during product development.
Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages. Electrical test, sealing, and encapsulation technologies are also covered in detail.
Part III: Subsystem Packaging explores board level packaging as well as connectors, cables, and optical packaging.

فهرست مطالب

Front Matter....Pages i-xxxv
Front Matter....Pages 1-1
Microelectronics Packaging—An Overview....Pages 3-128
Chip-To-Package Interconnections....Pages 129-283
Ceramic Packaging....Pages 284-393
Plastic Packaging....Pages 394-508
Polymers In Packaging....Pages 509-623
Thin-Film Packaging....Pages 624-813
Package Electrical Testing....Pages 814-872
Package Sealing and Encapsulation....Pages 873-930
Back Matter....Pages 931-1030

نظرات کاربران

کتاب های تصادفی

دانلود کتاب I traci

دانلود کتاب Mobile Computing Environments for Multimedia Systems: A Special Issue of Multimedia Tools and Applications An International Journal Volume 9, No. 1 (1999)

دانلود کتاب Ein Beitrag zur Modellierungsgenauigkeit im Bereich eindimensionaler Simulation von Pkw-Kühlsystemen

دانلود کتاب Internal Combustion Engines

دانلود کتاب Psychology Applied to Modern Life: Adjustment in the 21st Century