ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب MEMS/MOEM Packaging: Concepts, Designs, Materials and Processes (Mcgraw-Hill Nanoscience and Technology)

دانلود کتاب بسته بندی MEMS/MOEM: مفاهیم، ​​طرح ها، مواد و فرآیندها (علم و فناوری نانو مکگرو هیل)

MEMS/MOEM Packaging: Concepts, Designs, Materials and Processes (Mcgraw-Hill Nanoscience and Technology)

مشخصات کتاب

MEMS/MOEM Packaging: Concepts, Designs, Materials and Processes (Mcgraw-Hill Nanoscience and Technology)

دسته بندی: ابزار
ویرایش: 1 
نویسندگان:   
سری: Mcgraw-Hill Nanoscience and Technology 
ISBN (شابک) : 0071455566, 9780071589093 
ناشر: McGraw-Hill Professional 
سال نشر: 2005 
تعداد صفحات: 239 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 4 مگابایت

قیمت کتاب (تومان) : 45,000



کلمات کلیدی مربوط به کتاب بسته بندی MEMS/MOEM: مفاهیم، ​​طرح ها، مواد و فرآیندها (علم و فناوری نانو مکگرو هیل): ابزار دقیق، مدار



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 12


در صورت تبدیل فایل کتاب MEMS/MOEM Packaging: Concepts, Designs, Materials and Processes (Mcgraw-Hill Nanoscience and Technology) به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب بسته بندی MEMS/MOEM: مفاهیم، ​​طرح ها، مواد و فرآیندها (علم و فناوری نانو مکگرو هیل) نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب بسته بندی MEMS/MOEM: مفاهیم، ​​طرح ها، مواد و فرآیندها (علم و فناوری نانو مکگرو هیل)

\"MEMS/MOEMS Packaging\" کتابی غیرعادی و شاید حتی فریبنده است. ممکن است تنها با یک بررسی فناوری گسترده اشتباه گرفته شود که وضعیت فعلی بسته بندی MEMS را با جزئیات پوشش می دهد. تحت این پوشش، دکتر کن گیلئو یک تور توضیحی ساختاریافته ارائه می‌کند، که از مبانی مهندسی بسته‌بندی میکروالکترونیک شروع می‌شود و از طریق مواد، ساخت، بسته‌بندی و چالش‌های MEMS تا ابزارهای جدید فناوری نانو پیشرفت می‌کند. بیش از دویست نقل قول جزئیات بیشتری را ارائه می دهد. با این حال، دکتر Gilleo یک گردشگر در دنیای بسته بندی نیست. او یک کاشف فعال است. او از این بررسی فناوری بسته بندی اثبات شده به عنوان سکوی پرشی برای اثبات نشده استفاده می کند. تمرکز او اغلب از حال به آینده تغییر می کند، از آنچه انجام شده است به آنچه هنوز باید انجام شود، و اینکه چگونه می توان به بهترین شکل به آن نزدیک شد. \"Should\" و \"Could\" واژگان یک کاوشگر هستند نه یک نقشه بردار. پیشنهادات خلاقانه او بر اساس یک فرض ثابت شده است: ما نمی‌توانیم بسته‌بندی بهینه را برای MEMS و MOEMS به سادگی با پیروی از مسیرهای بسته‌بندی که برای تراشه‌های سیلیکونی بدون قطعات متحرک به خوبی کار می‌کرد، توسعه دهیم. رویکردهای جدید مورد نیاز است. \"پیدا کردن راه حل های بسته بندی بهتر\" موضوع واقعی این کتاب عالی است.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

"MEMS/MOEMS Packaging" is an unusual, perhaps even a deceptive book. It might be mistaken for only a broad technology survey, covering in detail the present state of MEMS packaging. Under that guise, Dr. Ken Gilleo provides a well-structured explanatory tour, beginning with the engineering fundamentals of microelectronic packaging, and progressing through MEMS materials, fabrication, packaging, and challenges, to the new tools of nanotechnology. More than two hundred citations provide further details. However, Dr. Gilleo is not a tourist in the packaging world; he is an active explorer. He uses this survey of proven packaging technology as a springboard to the unproven. His focus often shifts from the present to the future, from what has been done to what yet needs to be done, and how it might best be approached. "Should" and "could" are the vocabulary of an explorer, not of a surveyor. His creative suggestions are based on a single proven premise: we cannot develop optimal packaging for MEMS and MOEMS by simply following the packaging paths that worked well for silicon chips with no moving parts. New approaches are needed. "Finding better packaging solutions" is the real subject of this excellent book.





نظرات کاربران

تمامی حقوق معنوی و مادی وبسایت متعلق به اینترنشنال لایبرری می باشد
نماد اعتماد الکترونیکی