مشخصات کتاب

Mechanics and materials for electronic packaging : presented at 1994 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Chicago, Illinois, November 6-11, 1994

ویرایش:  
نویسندگان: American Society of Mechanical Engineers. Applied Mechanics Division.,  et al  
سری: Applied mechanics and materials, v. 187, etc 
ISBN (شابک) : 0791814491, 9780791814277 
ناشر: American Society of Mechanical Engineers 
سال نشر: 1994 
تعداد صفحات: 336 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 36 مگابایت 

در صورت تبدیل فایل کتاب Mechanics and materials for electronic packaging : presented at 1994 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Chicago, Illinois, November 6-11, 1994 به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب مکانیک و مواد برای بسته بندی الکترونیکی: ارائه شده در 1994 کنگره بین المللی مهندسی مکانیک و نمایشگاه ، شیکاگو ، ایلینوی ، 6-11 نوامبر 1994 نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.

توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

فهرست مطالب

 Content: v. 1. Design and process issues in electronic packaging / edited by William T. Shen, Luu T. Nguyen, Walter L. Winterbottom --
 v. 2. Thermal and mechanical behavior and modeling / edited by Michael A. Schen, H. Abe, Ephraim Suhir --
 v. 3. Coupled field behavior in materials / edited by M.L. Dunn, M. Taya, M. Saka.

نظرات کاربران

کتاب های تصادفی

دانلود کتاب Intentional Grandparenting: A Contemporary Guide

دانلود کتاب Dying and living in the neighborhood: a street-level view of America's healthcare promise

دانلود کتاب Beyond Equality in the American Classroom: The Case for Inclusive Education

دانلود کتاب Photochemistry of Heterocycles

دانلود کتاب Evil a guide for the perplexed