دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
دسته بندی: الکترونیک ویرایش: نویسندگان: Alivio G., Ambrus J., McDonald T., Dowling R. سری: ناشر: سال نشر: تعداد صفحات: 7 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 120 کیلوبایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب به حداکثر رساندن اثربخشی مجموعه های SMD شما: ابزار دقیق، الکترونیک قدرت
در صورت تبدیل فایل کتاب Maximizing the Effectiveness of Your SMD Assemblies به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب به حداکثر رساندن اثربخشی مجموعه های SMD شما نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
7 страниц.
Статья по применению продукции IR (یکسو کننده بین
المللی).
یادداشت کاربردی AN-994.
در اینجا نصب دستگاه و فروکش حرارتی مورد استفاده و روش های آزمون
به کار رفته برای اندازه گیری مقاومت حرارتی توضیح داده شده است.
از بسته های مختلف تختههای مدار چاپی استاندارد توسعه یافتند که
دستگاههایی برای اندازهگیری مقاومت حرارتی z روی آنها لحیم شده
بودند. مواد FR-4 با 2 اونس. مس استفاده شد. ابعاد تخته 4.75 اینچ
در 4.5 اینچ و پشت تخته دارای طرح فلزی کامل بود. سه الگوی
متالیزاسیون PCB مختلف مورد آزمایش قرار گرفت: یکی با 1 اینچ مربع
مساحت مس، دومی با رد مس به حداقل رسانده شده است به طوری که تنها
به همان اندازه که توسط دستگاه تحت آزمایش (DUT) و لنت های نصب
سربی لازم اشغال شده است (توضیح داده شده) پوشش داده شود. به
عنوان الگوی حداقل اصلاح شده)، و آخرین مورد، حداقل الگوی مطلق
است که ناحیه متالایز شده فقط به اندازه مورد نیاز برای نصب هر
لید اندازه می شود. این یادداشت کاربردی فقط برای دستگاههای نوع
قابل نصب روی سطح اعمال میشود. دستگاه های سوراخ دار مانند
TO-220، TO-247، Full-pak و غیره مستثنی هستند و مشمول این تبصره
نمی شوند.
7 страниц.
Статья по применению продукции IR (International
Rectifier).
Application Note AN-994.
Herein is described the device mounting and heat sinking used
and the test methods employed to measure Thermal Resistance of
the various packages. Standard printed circuit boards were
developed to which devices were solder mounted for measuring z
thermal resistance. FR-4 material with 2 oz. Cu was used. Board
dimension were 4.75 inches by 4.5 inches and backside of board
had full metal pattern. Three different PCB metallization
patterns were tested: one with 1 sq inch of Cu area, the second
one with Cu trace minimized so as to cover only as much area as
taken up by the Device Under Test (DUT) and necessary lead
mounting pads (described as modified minimum pattern), and the
last one is the absolute minimum pattern with the metallized
area sized only as needed to mount each lead. This application
note applies only to surface mountable type devices.
Through-hole devices such as TO-220, TO-247, Full-pak, etc are
excluded and not covered by this note.