ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Materials for High-Temperature Semiconductor Devices

دانلود کتاب مواد برای دستگاه های نیمه هادی با دمای بالا

Materials for High-Temperature Semiconductor Devices

مشخصات کتاب

Materials for High-Temperature Semiconductor Devices

ویرایش:  
نویسندگان:   
سری:  
ISBN (شابک) : 0309053358, 9780585084695 
ناشر: National Academies Press 
سال نشر: 1995 
تعداد صفحات: 136 
زبان: English  
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 6 مگابایت

قیمت کتاب (تومان) : 54,000



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 10


در صورت تبدیل فایل کتاب Materials for High-Temperature Semiconductor Devices به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب مواد برای دستگاه های نیمه هادی با دمای بالا نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب مواد برای دستگاه های نیمه هادی با دمای بالا

اگر سیستم های خنک کننده برای اجزاء بدون به خطر انداختن عملکرد حذف شوند، مزایای عمده ای برای معماری سیستم حاصل می شود. این کتاب به بررسی پیشرفته ترین مواد برای سه ماده بزرگ باند پهن (کاربید سیلیکون، نیتریدها و الماس) می پردازد، تلاش های ملی و بین المللی برای توسعه این مواد را ارزیابی می کند، موانع فنی توسعه و ساخت آنها را شناسایی می کند، و تعیین می کند. معیارهایی برای بسته بندی و ادغام موفقیت آمیز این دستگاه ها در سیستم های موجود است و اولویت های تحقیقاتی آینده را توصیه می کند.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

Major benefits to system architecture would result if cooling systems for components could be eliminated without compromising performance. This book surveys the state-of-the-art for the three major wide bandgap materials (silicon carbide, nitrides, and diamond), assesses the national and international efforts to develop these materials, identifies the technical barriers to their development and manufacture, determines the criteria for successfully packaging and integrating these devices into existing systems, and recommends future research priorities.



فهرست مطالب

R1.pdf......Page 1
R2.pdf......Page 2
R3.pdf......Page 3
R4.pdf......Page 4
R5.pdf......Page 5
R6.pdf......Page 6
R7.pdf......Page 7
R8.pdf......Page 8
R9.pdf......Page 9
R10.pdf......Page 10
R11.pdf......Page 11
R12.pdf......Page 12
R13.pdf......Page 13
R14.pdf......Page 14
R15.pdf......Page 15
R16.pdf......Page 16
1.pdf......Page 17
2.pdf......Page 18
3.pdf......Page 19
4.pdf......Page 20
5.pdf......Page 21
6.pdf......Page 22
7.pdf......Page 23
8.pdf......Page 24
9.pdf......Page 25
10.pdf......Page 26
11.pdf......Page 27
12.pdf......Page 28
13.pdf......Page 29
14.pdf......Page 30
15.pdf......Page 31
16.pdf......Page 32
17.pdf......Page 33
18.pdf......Page 34
19.pdf......Page 35
20.pdf......Page 36
21.pdf......Page 37
22.pdf......Page 38
23.pdf......Page 39
24.pdf......Page 40
25.pdf......Page 41
26.pdf......Page 42
27.pdf......Page 43
28.pdf......Page 44
29.pdf......Page 45
30.pdf......Page 46
31.pdf......Page 47
32.pdf......Page 48
33.pdf......Page 49
34.pdf......Page 50
35.pdf......Page 51
36.pdf......Page 52
37.pdf......Page 53
38.pdf......Page 54
39.pdf......Page 55
40.pdf......Page 56
41.pdf......Page 57
42.pdf......Page 58
43.pdf......Page 59
44.pdf......Page 60
45.pdf......Page 61
46.pdf......Page 62
47.pdf......Page 63
48.pdf......Page 64
49.pdf......Page 65
50.pdf......Page 66
51.pdf......Page 67
52.pdf......Page 68
53.pdf......Page 69
54.pdf......Page 70
55.pdf......Page 71
56.pdf......Page 72
57.pdf......Page 73
58.pdf......Page 74
59.pdf......Page 75
60.pdf......Page 76
61.pdf......Page 77
62.pdf......Page 78
63.pdf......Page 79
64.pdf......Page 80
65.pdf......Page 81
66.pdf......Page 82
67.pdf......Page 83
68.pdf......Page 84
69.pdf......Page 85
70.pdf......Page 86
71.pdf......Page 87
72.pdf......Page 88
73.pdf......Page 89
74.pdf......Page 90
75.pdf......Page 91
76.pdf......Page 92
77.pdf......Page 93
78.pdf......Page 94
79.pdf......Page 95
80.pdf......Page 96
81.pdf......Page 97
82.pdf......Page 98
83.pdf......Page 99
84.pdf......Page 100
85.pdf......Page 101
86.pdf......Page 102
87.pdf......Page 103
88.pdf......Page 104
89.pdf......Page 105
90.pdf......Page 106
91.pdf......Page 107
92.pdf......Page 108
93.pdf......Page 109
94.pdf......Page 110
95.pdf......Page 111
96.pdf......Page 112
97.pdf......Page 113
98.pdf......Page 114
99.pdf......Page 115
100.pdf......Page 116
101.pdf......Page 117
102.pdf......Page 118
103.pdf......Page 119
104.pdf......Page 120
105.pdf......Page 121
106.pdf......Page 122
107.pdf......Page 123
108.pdf......Page 124
109.pdf......Page 125
110.pdf......Page 126
111.pdf......Page 127
112.pdf......Page 128
113.pdf......Page 129
114.pdf......Page 130
115.pdf......Page 131
116.pdf......Page 132
117.pdf......Page 133
118.pdf......Page 134
119.pdf......Page 135
120.pdf......Page 136




نظرات کاربران

تمامی حقوق معنوی و مادی وبسایت متعلق به اینترنشنال لایبرری می باشد
نماد اعتماد الکترونیکی