مشخصات کتاب

Materials for Advanced Packaging

ویرایش: 2 
نویسندگان: Daniel Lu. C.P. Wong (eds.)  
سری:  
ISBN (شابک) : 3319450972, 9783319450971 
ناشر: Springer 
سال نشر: 2016 
تعداد صفحات: 974 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 43 مگابایت 

کلمات کلیدی مربوط به کتاب مواد بسته بندی پیشرفته: الکترونیک و میکروالکترونیک، ابزار دقیق، نانوتکنولوژی و مهندسی میکرو، مواد فلزی، مواد نوری و الکترونیکی، مدارها و سیستم ها

در صورت تبدیل فایل کتاب Materials for Advanced Packaging به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب مواد بسته بندی پیشرفته نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.

توضیحاتی در مورد کتاب مواد بسته بندی پیشرفته



پیشرفت قابل توجهی در بسته بندی های پیشرفته در سال های اخیر حاصل شده است. چندین تکنیک بسته بندی جدید توسعه یافته و مواد بسته بندی جدیدی معرفی شده اند. این کتاب مروری جامع از پیشرفت‌های اخیر در این صنعت، به ویژه در زمینه‌های میکروالکترونیک، اپتوالکترونیک، سلامت دیجیتال و کاربردهای زیست پزشکی ارائه می‌کند. این کتاب تکنیک‌های ایجاد شده و همچنین فناوری‌های نوظهور را مورد بحث قرار می‌دهد تا به روزترین پیشرفت‌ها در بسته‌بندی پیشرفته را در اختیار خوانندگان قرار دهد.

توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

Significant progress has been made in advanced packaging in recent years. Several new packaging techniques have been developed and new packaging materials have been introduced. This book provides a comprehensive overview of the recent developments in this industry, particularly in the areas of microelectronics, optoelectronics, digital health, and bio-medical applications. The book discusses established techniques, as well as emerging technologies, in order to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging.

فهرست مطالب

Front Matter....Pages i-xvi
3D Integration Technologies: An Overview....Pages 1-26
Advanced Bonding/Joining Techniques....Pages 27-90
Advanced Chip-to-Substrate Connections....Pages 91-129
Advanced Wire Bonding Technology: Materials, Methods, and Testing....Pages 131-198
Lead-Free Soldering....Pages 199-236
Thin Die Fabrication and Applications to Wafer Level System Integration....Pages 237-285
Advanced Substrates: A Materials and Processing Perspective....Pages 287-329
Flip-Chip Underfill: Materials, Process, and Reliability....Pages 331-371
New Development Trend of Epoxy Molding Compound for Encapsulating Semiconductor Chips....Pages 373-419
Electrically Conductive Adhesives (ECAs)....Pages 421-468
Die Attach Adhesives and Films....Pages 469-510
Thermal Interface Materials....Pages 511-535
Embedded Passives....Pages 537-588
Advanced Bonding Technology Based on Nano- and Micro-metal Pastes....Pages 589-626
Wafer Level Chip Scale Packaging....Pages 627-695
Microelectromechanical Systems and Packaging....Pages 697-731
LED Die Bonding....Pages 733-766
Medical Electronics Design, Manufacturing, and Reliability....Pages 767-811
Flexible and Printed Electronics....Pages 813-854
Silicon Solar Cell Metallization Pastes....Pages 855-877
Nano-metal-Assisted Chemical Etching for Fabricating Semiconductor and Optoelectronic Devices....Pages 879-922
Characterization of Copper Diffusion in Through Silicon Vias....Pages 923-951
Back Matter....Pages 953-969

نظرات کاربران

کتاب های تصادفی

دانلود کتاب Drawing from Life: Memory and Subjectivity in Comic Art

دانلود کتاب Atlas of Foot and Ankle Sonography

دانلود کتاب The Rock Warrior's Way: Mental Training for Climbers

دانلود کتاب Fruit Buddha Bowl Recipes

دانلود کتاب Проблеми сучасної конституціоналістики. Випуск 2: Конституційні перетворення в Україні