دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1 نویسندگان: P. S. Ho, J. Leu, W. W. Lee (auth.), Professor Paul S. Ho, Jihperng Jim Leu, Wei William Lee (eds.) سری: Springer Series in Advanced Microelectronics 9 ISBN (شابک) : 9783642632211, 9783642559082 ناشر: Springer-Verlag Berlin Heidelberg سال نشر: 2003 تعداد صفحات: 322 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 5 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب مواد ثابت ثابت الکتریک برای کاربردهای IC: مواد نوری و الکترونیکی، خصوصیات و ارزیابی مواد، الکترونیک و میکروالکترونیک، ابزار دقیق
در صورت تبدیل فایل کتاب Low Dielectric Constant Materials for IC Applications به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب مواد ثابت ثابت الکتریک برای کاربردهای IC نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
مواد ثابت دی الکتریک کم جزء مهم دستگاه های میکروالکترونیکی هستند. این کتاب جامع آخرین فناوری مواد با ثابت دی الکتریک (کم-k)، مشخصات مواد لایه نازک، ادغام و قابلیت اطمینان برای اتصالات داخلی و کاربردهای بسته بندی در میکروالکترونیک را پوشش می دهد. مشارکتهای بسیار آموزنده از آزمایشگاههای پیشرو دانشگاهی و صنعتی اطلاعات جامعی در مورد فناوریهای مواد برای فناوری فرآیند کمتر از 0.18 میکرومتر ارائه میکند. موضوعات عبارتند از: مواد دی الکتریک آلی، مواد دی الکتریک معدنی، مواد دی الکتریک کامپوزیت، تکنیک های اندازه گیری و خصوصیات، یکپارچه سازی، قابلیت اطمینان. این جلد منبع ارزشمندی برای متخصصان، دانشمندان، محققان و دانشجویان فارغ التحصیل درگیر در توسعه فناوری دی الکتریک، علم مواد، علم پلیمر، و دستگاه های نیمه هادی و پردازش خواهد بود.
Low dielectric constant materials are an important component of microelectronic devices. This comprehensive book covers the latest low-dielectric-constant (low-k) materials technology, thin film materials characterization, integration and reliability for back-end interconnects and packaging applications in microelectronics. Highly informative contributions from leading academic and industrial laboratories provide comprehensive information about materials technologies for < 0.18 um process technology. Topics include: Organic dielectric materials, Inorganic dielectric materials, Composite dielectric materials, Metrology and characterization techniques, Integration, Reliability. This volume will be an invaluable resource for professionals, scientists, researchers and graduate students involved in dielectric technology development, materials science, polymer science, and semiconductor devices and processing.
Front Matter....Pages I-XIX
Overview on Low Dielectric Constant Materials for IC Applications....Pages 1-21
Materials Issues and Characterization of Low- k Dielectric Materials....Pages 23-74
Structure and Property Characterization of Low- k Dielectric Porous Thin Films Determined by X-Ray Reflectivity and Small-Angle Neutron Scattering....Pages 75-93
Vapor Deposition of Low- k Polymeric Dielectrics....Pages 95-119
Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition of FSG and a-C:F Low- k Materials....Pages 121-166
Porous Organosilicates for On-Chip Applications: Dielectric Generational Extendibility by the Introduction of Porosity....Pages 167-202
Metal/Polymer Interfacial Interactions....Pages 203-220
Diffusion Of Metals In Polymers And During Metal/Polymer Interface Formation....Pages 221-251
Plasma Etching of Low Dielectric Constant Materials....Pages 253-276
Integration of SiLK Semiconductor Dielectric....Pages 277-304
Back Matter....Pages 305-309