ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Leakage in Nanometer CMOS Technologies

دانلود کتاب نشت در فناوری های نانومتری CMOS

Leakage in Nanometer CMOS Technologies

مشخصات کتاب

Leakage in Nanometer CMOS Technologies

ویرایش: 1 
نویسندگان: ,   
سری: Series on Integrated Circuits and Systems 
ISBN (شابک) : 9780387257372, 9780387281339 
ناشر: Springer US 
سال نشر: 2006 
تعداد صفحات: 309 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 19 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 88,000



کلمات کلیدی مربوط به کتاب نشت در فناوری های نانومتری CMOS: مدارها و سیستم ها، مهندسی به کمک کامپیوتر (CAD، CAE) و طراحی، الکترونیک و میکروالکترونیک، ابزار دقیق، سخت افزار کامپیوتر، مهندسی الکترونیک و کامپیوتر، فناوری نانو



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 17


در صورت تبدیل فایل کتاب Leakage in Nanometer CMOS Technologies به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب نشت در فناوری های نانومتری CMOS نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب نشت در فناوری های نانومتری CMOS



مقیاس ترانزیستورها در رژیم نانومتری منجر به افزایش چشمگیر جریان نشتی MOS (به عنوان مثال، خارج از حالت) شده است. ولتاژ آستانه ترانزیستورها برای حفظ عملکرد در ولتاژهای منبع تغذیه کاهش یافته است. جریان نشتی به بخش عمده ای از کل مصرف برق تبدیل شده است، و در بسیاری از فناوری های مقیاس شده، نشتی 30 تا 50 درصد از کل برق مصرفی تحت شرایط عملیاتی اسمی را تشکیل می دهد. نشت در انواع زمینه های مختلف مهم است. به عنوان مثال، در برنامه های دسکتاپ، توان نشتی فعال (یعنی توان نشتی در هنگام محاسبه پردازنده) در مقایسه با قدرت سوئیچینگ قابل توجه است. در سیستم‌هایی که با باتری کار می‌کنند، نشتی آماده به کار (یعنی نشت زمانی که ساعت پردازنده خاموش است) غالب است، زیرا انرژی در دوره‌های طولانی بی‌کار مصرف می‌شود. افزایش نشتی ترانزیستور نه تنها بر توان کلی مصرف شده توسط یک سیستم CMOS تأثیر می گذارد، بلکه حاشیه های موجود برای طراحی را به دلیل رابطه قوی بین تنوع فرآیند و توان نشتی کاهش می دهد. برای طراحان مدار و سیستم درک مولفه‌های نشتی، حساسیت نشتی به پارامترهای مختلف طراحی و تکنیک‌های کاهش نشتی در فناوری‌های نانومتری ضروری است. این کتاب یک بررسی عمیق از این مسائل را برای محققان و طراحان محصول ارائه می دهد.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

Scaling transistors into the nanometer regime has resulted in a dramatic increase in MOS leakage (i.e., off-state) current. Threshold voltages of transistors have scaled to maintain performance at reduced power supply voltages. Leakage current has become a major portion of the total power consumption, and in many scaled technologies leakage contributes 30-50% of the overall power consumption under nominal operating conditions. Leakage is important in a variety of different contexts. For example, in desktop applications, active leakage power (i.e., leakage power when the processor is computing) is becoming significant compared to switching power. In battery operated systems, standby leakage (i.e., leakage when the processor clock is turned off) dominates as energy is drawn over long idle periods. Increased transistor leakages not only impact the overall power consumed by a CMOS system, but also reduce the margins available for design due to the strong relationship between process variation and leakage power. It is essential for circuit and system designers to understand the components of leakage, sensitivity of leakage to different design parameters, and leakage mitigation techniques in nanometer technologies. This book provides an in-depth treatment of these issues for researchers and product designers.



فهرست مطالب

Contents......Page 6
Preface......Page 10
1.1 Introduction......Page 12
1.2 Sources......Page 14
1.3 Impact......Page 22
1.4 Solutions......Page 24
References......Page 29
2.1 Introduction......Page 31
2.2 Stack Effect......Page 33
2.3 Leakage Reduction using Natural Stacks......Page 40
2.4 Leakage Reduction using Forced Stacks......Page 45
2.5 Summary......Page 48
References......Page 49
3.2 Power Gating......Page 50
3.3 Dynamic Voltage Scaling......Page 73
References......Page 82
4.1 Introduction......Page 85
4.2 Power Gating Methodologies for Real Designs......Page 87
4.3 Future Directions of Power Gating......Page 98
4.4 Summary......Page 110
References......Page 111
5.1 Introduction......Page 113
5.2 Reverse Body Bias......Page 115
5.3 Forward Body Bias......Page 134
5.4 Future Directions......Page 145
References......Page 147
6.1 Introduction......Page 149
6.2 Bi-directional Adaptive Body Bias......Page 151
6.3 Body Bias Circuit Impedance......Page 158
6.4 Adaptive Supply Voltage and Adaptive Body Bias......Page 164
References......Page 170
7.1 Introduction......Page 171
7.2 Leakage in RAMs......Page 172
7.3 Leakage Sources and Reduction in RAMs......Page 176
7.4 Various Leakage Reduction Schemes......Page 179
7.5 Gate-Source Reverse Biasing Schemes......Page 183
7.6 Applications to RAM Cells......Page 188
7.7 Applications to Peripheral Circuits......Page 194
7.8 Future Prospects......Page 203
References......Page 204
8.1 Introduction......Page 208
8.2 Standby Techniques for Active Leakage Reduction......Page 209
8.3 Multi-performance Devices......Page 215
References......Page 216
9.1 Introduction......Page 217
9.2 Background......Page 218
9.3 Leakage vs. Frequency Characterization......Page 220
9.4 Multiple-Parameter Testing......Page 222
9.5 Sensitivity Gain with RBB and Temperature......Page 224
9.6 Leakage versus Temperature Two-Parameter Test Solution......Page 233
9.7 Discussions and Test Applications......Page 235
References......Page 238
10.1 Leakage Reduction Using Body Bias in a RISC Microprocessor......Page 240
10.2 Leakage Reduction in Application Processor in 3G Cellular Phone......Page 245
10.3 Leakage Reduction in SRAM module......Page 254
References......Page 260
11.1 Introduction......Page 261
11.2 Circuit Configuration and Operation......Page 265
11.3 Regulator Design......Page 271
11.4 Time-Division Multiplexed Operation......Page 277
11.5 SOC Design Issues and Future Trends......Page 280
11.6 Conclusion......Page 282
References......Page 283
12.1 Introduction......Page 285
12.2 Sub-threshold Leakage in Nanoscale Planar Si MOSFETs......Page 286
12.4 Offset Spacers to Reduce Edge Direct Tunneling Current......Page 290
12.5 Compensation Implants to Reduce Junction Leakage......Page 291
12.6 Source/Drain Extension Grading to Reduce Gate Induced Drain Leakage (GIDL)......Page 293
12.7 Future Solutions......Page 295
References......Page 302
C......Page 304
G......Page 305
L......Page 306
O......Page 307
R......Page 308
T......Page 309
Z......Page 310




نظرات کاربران