دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Lead-free solders
دانلود کتاب لحیم کاری بدون سرب
مشخصات کتاب
Lead-free solders
ویرایش: نویسندگان: Narayan Prabhu, ASTM Committee D-2 on Petroleum Products and Lubricants سری: Journal of ASTM International., Selected technical papers ;, STP 1530 ISBN (شابک) : 9780803175167, 0803175167 ناشر: ASTM International سال نشر: 2011 تعداد صفحات: 209 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 5 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 63,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Lead-free solders به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب لحیم کاری بدون سرب نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب لحیم کاری بدون سرب
یازده مقاله بررسی شده به نگرانی های زیست محیطی و بهداشتی مربوط به قرار گرفتن در معرض سرب در حین لحیم کاری و موفقیت و شکست لحیم کاری های بدون سرب می پردازد. موضوعات پوشش داده شده: عوامل موثر بر رفتار خیس شدن لحیم ها و تکامل ریزساختار سطحی؛ Pb- لحیمهای درجه حرارت بالا رایگان برای دستگاههای نیمهرسانای قدرت؛ تأثیر زبری سطح بر رفتار خیس شدن و تکامل ریزساختار دو لحیم بدون سرب بر روی بسترهای مسی؛ عمر خستگی SnBi Finished قطعات بسته بندی نازک کوچک (TSOP) تحت سیکل حرارتی؛ جنبه های ریزساختاری انتقال شکل پذیر به شکننده؛ مخلوط بارگذاری در حالت شکست سطحی در اتصال لحیم کاری بدون سرب؛ نقاط قوت اتصال لحیم کاری BGA (Ball Grid Array) بدون سرب نسبت به نقاط قوت اتصال لحیم کاری سرب یوتکتیک (Sn-Pb). خواص کششی لحیم کاری بدون سرب با دمای بالا Sn-10Sb-5Cu. مدلسازی تجربی و خصوصیات رئولوژیکی خمیرهای لحیم کاری مورد استفاده در مجموعههای الکترونیکی STP 1530 منبع ارزشمندی برای دانشجویان، محققان و دانشمندان مواد در صنعت الکترونیک است.\"--وب سایت ناشر. بیشتر بخوانید...
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
"Eleven peer-reviewed papers address the environmental and health concerns related to the exposure to lead during soldering and the success and failures of lead-free solders. Topics cover: Factors affecting the wetting behavior of solders and evolution of interfacial microstructure ; Pb-free high temperature solders for power semiconductor devices ; Effect of surface roughness on wetting behavior and evolution of microstructure of two lead free solders on copper substrates ; Fatigue life of SnBi Finished thin-small-outline-package (TSOP) parts under thermal cycling ; Microstructural aspects of the ductile-to-brittle transition ; Loading mixity on the interfacial failure mode in lead-free solder joint ; Solder joint strengths of BGA (Ball Grid Array) lead-free to that of eutectic lead (Sn-Pb) solder joint strengths. ; Effect of the morphology of Cu6Sn5 intermetallic compound on tensile properties of bulk solder and solder joint ; Tensile properties of Sn-10Sb-5Cu high temperature lead free solder ; Empirical modeling and rheological characterization of solder pastes used in electronic assemblies. STP 1530 is a valuable resource for students, researchers, and material scientists in the electronic industry."--Publisher's website. Read more...
فهرست مطالب
Content: Wetting behavior of solders / G. Kumar, K. Narayan Prabhu --
A review of Pb-free High-temperature solders for power-semiconductor devices; Bi-base composite solder and Zn-Al-base solders / Y. Takakul, I. Ohnuma, Y. Yamada, Y. Yagi, I. Nakagawa, T. Atsumi, M. Shirai, K. Ishida --
Wetting behavior and evolution of microstructure of Sn-Ag-Zn solders on copper substrates with different surface textures / S. Narayan, K. Narayan Prabhu --
Solders joint reliability of SnBi finished TSOPs with Alloy 42 lead-frame under temperature cycling / W. Wang, M. Osterman, D. Das, M. Pecht --
The microstructural aspect of the ductile-to-brittle transition of tin-based lead-free solders / K. Lambrinou, W. Engelmaier --
Loading mixity on the interfacial failure mode in lead-free solder joint / F. Gao, J. Jing, F.Z, Liang, R.L. Williams, J. Qu --
Ball grid array lead-free solder joint strength under monotonic flexural load / P. Geng --
Tensile properties of Sn-10Sb-5Cu high temperature lead free solder / Q. Zeng, J. Guo, X. Gu, Q. Zhu, X. Liu --
Empirical modeling of the time-dependent structural build-up of lead-free solder pastes used in the electronics assembly applications / S. Mallik, N.N. Ekere, R. Bhatti --
Rheological characterization and empirical modeling of lead-free solder pastes and isotropic conductive adhesive (ICA) pastes / R. Durairaj, L.W. Man, S. Ramesh.
Abstract: "Eleven peer-reviewed papers address the environmental and health concerns related to the exposure to lead during soldering and the success and failures of lead-free solders. Topics cover: Factors affecting the wetting behavior of solders and evolution of interfacial microstructure ; Pb-free high temperature solders for power semiconductor devices ; Effect of surface roughness on wetting behavior and evolution of microstructure of two lead free solders on copper substrates ; Fatigue life of SnBi Finished thin-small-outline-package (TSOP) parts under thermal cycling ; Microstructural aspects of the ductile-to-brittle transition ; Loading mixity on the interfacial failure mode in lead-free solder joint ; Solder joint strengths of BGA (Ball Grid Array) lead-free to that of eutectic lead (Sn-Pb) solder joint strengths. ; Effect of the morphology of Cu6Sn5 intermetallic compound on tensile properties of bulk solder and solder joint ; Tensile properties of Sn-10Sb-5Cu high temperature lead free solder ; Empirical modeling and rheological characterization of solder pastes used in electronic assemblies. STP 1530 is a valuable resource for students, researchers, and material scientists in the electronic industry."--Publisher's website
