Lead Free Solder: Mechanics and Reliability

لحیم‌های بدون سرب به‌طور گسترده به‌عنوان مواد اتصال متقابل در مجموعه‌های الکترونیکی مورد استفاده قرار می‌گیرند و نقش مهمی در صنعت بسته‌بندی نیمه‌رساناهای جهانی و تولید الکترونیک دارند. محصولات الکترونیکی مانند تلفن‌های هوشمند، نوت‌بوک‌ها و رایانه‌های با کارایی بالا به اتصالات لحیم کاری بدون سرب برای اتصال اجزای تراشه آی‌سی به بردهای مدار چاپی متکی هستند. لحیم کاری بدون سرب: مکانیک و قابلیت اطمینان دانش طراحی عمیقی را ارائه می‌کند. رفتار تغییر شکل وابسته به الاستیک-پلاستیک-خزش و نرخ کرنش لحیم بدون سرب و کاربرد آن در ارزیابی خرابی قابلیت اطمینان اتصال لحیم کاری این شامل پوشش مکانیک پیشرفته تئوری و آزمایشات مواد، خواص مکانیکی نمونه های لحیم کاری و لحیم کاری، مدل های سازنده رفتار تغییر شکل لحیم کاری است. مدل‌سازی عددی و شبیه‌سازی خرابی اتصال لحیم کاری به دلیل چرخه حرارتی، خستگی خمشی مکانیکی، خستگی ارتعاشی و آزمایش‌های ضربه افت سطح تخته.

Lead-free solders are used extensively as interconnection materials in electronic assemblies and play a critical role in the global semiconductor packaging and electronics manufacturing industry. Electronic products such as smart phones, notebooks and high performance computers rely on lead-free solder joints to connect IC chip components to printed circuit boards. Lead Free Solder: Mechanics and Reliability provides in-depth design knowledge on lead-free solder elastic-plastic-creep and strain-rate dependent deformation behavior and its application in failure assessment of solder joint reliability. It includes coverage of advanced mechanics of materials theory and experiments, mechanical properties of solder and solder joint specimens, constitutive models for solder deformation behavior; numerical modeling and simulation of solder joint failure subject to thermal cycling, mechanical bending fatigue, vibration fatigue and board-level drop impact tests.