ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب ISTFA 2012 : conference proceedings from the 38th International Symposium for Testing and Failure Analysis : November 11-15, 2012, Phoenix Convention Center, Phoenix, Arizona, USA

دانلود کتاب ISTFA 2012: مراحل کنفرانس از 38مین سمپوزیوم بین المللی آزمایش و تحلیل نارسایی ها: 11-15 اکتبر 2012 ، مرکز همایش ققنوس ، ققنوس ، آریزونا ، ایالات متحده

ISTFA 2012 : conference proceedings from the 38th International Symposium for Testing and Failure Analysis : November 11-15, 2012, Phoenix Convention Center, Phoenix, Arizona, USA

مشخصات کتاب

ISTFA 2012 : conference proceedings from the 38th International Symposium for Testing and Failure Analysis : November 11-15, 2012, Phoenix Convention Center, Phoenix, Arizona, USA

ویرایش:  
نویسندگان:   
سری:  
ISBN (شابک) : 9781615039791, 1615039953 
ناشر: ASM International 
سال نشر: 2012 
تعداد صفحات: 642 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 56 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 78,000



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 8


در صورت تبدیل فایل کتاب ISTFA 2012 : conference proceedings from the 38th International Symposium for Testing and Failure Analysis : November 11-15, 2012, Phoenix Convention Center, Phoenix, Arizona, USA به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب ISTFA 2012: مراحل کنفرانس از 38مین سمپوزیوم بین المللی آزمایش و تحلیل نارسایی ها: 11-15 اکتبر 2012 ، مرکز همایش ققنوس ، ققنوس ، آریزونا ، ایالات متحده نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب ISTFA 2012: مراحل کنفرانس از 38مین سمپوزیوم بین المللی آزمایش و تحلیل نارسایی ها: 11-15 اکتبر 2012 ، مرکز همایش ققنوس ، ققنوس ، آریزونا ، ایالات متحده

این جلد آخرین تحقیقات و داده های عملی از رویداد برتر برای جامعه تجزیه و تحلیل خرابی میکروالکترونیک را نشان می دهد. این مقالات طیف وسیعی از موضوعات تست و تجزیه و تحلیل شکست را پوشش می‌دهند که ارزش عملی برای هر کسی که برای شناسایی، درک و حذف خرابی‌های دستگاه و سیستم الکترونیکی کار می‌کند. تاریخچه پرونده و مقالات مروری و همچنین راهنمای ابزارها و روش‌ها، کاربردها و نتایج جدید و منحصربه‌فرد گنجانده شده است.



مطالب

شامل مقالات مربوط به تجزیه و تحلیل مدارهای مجتمع، MEMS، نانووسایل، الکترونیک نوری، قطعات گسسته و غیرفعال، بسته بندی الکترونیکی، قطعات سطح کارت و سیستم های الکترونیکی در زمینه های زیر:

مفاهیم تحلیلی جدید و نوظهور
تست تشخیصی و اشکال زدایی
جداسازی خطاهای فیزیکی (نوری، حرارتی، مغناطیسی و غیره)
مشخصات الکتریکی و نانوکاوشگر
فناوری کاوشگر اسکن
میکروسکوپ (SEM، TEM، میکروسکوپ نوری و غیره)
تکنیک‌های ویرایش مدار فیزیکی ( FIB، لیزر، و غیره)
آماده سازی نمونه (فرزکاری، پرداخت، اچ، سنگ زنی، و غیره)
تجزیه شیمیایی و مواد (Auger، SIMS، RBS، و غیره)
مترولوژی و خصوصیات درون خطی و تجزیه و تحلیل
افزایش بازده و قابلیت اطمینان
تحلیل رقابتی
پردازش تصویر
فرایند تفکر تحلیلی
ایمنی آزمایشگاهی و محیطی و فرآیندهای سبز
اتوماسیون
مدیریت و امور مالی آزمایشگاه
آینده چالش‌ها، به‌ویژه آن‌هایی که به رژیم عمیق در مقیاس نانو مربوط می‌شوند


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

This volume features the latest research and practical data from the premier event for the microelectronics failure analysis community. The papers cover a wide range of testing and failure analysis topics of practical value to anyone working to detect, understand, and eliminate electronic device and system failures. Case histories and review papers are included, as well as guides to new and unique tools and methodologies, applications and results.



Contents

Includes papers relating to the analysis of integrated circuits, MEMS, nanodevices, optoelectronics, discrete and passive components, electronic packaging, card level components, and electronic systems in the following areas:

New and emerging analytical concepts
Diagnostic testing and debug
Physical fault isolation (optical, thermal, magnetic, etc.)
Electrical characterization and nanoprobing
Scanning probe technology
Microscopy (SEM, TEM, light microscopy, etc.)
Physical circuit-edit techniques (FIB, laser, etc.)
Sample preparation (milling, polishing, etching, grinding, etc.)
Chemical and materials analysis (Auger, SIMS, RBS, etc.)
Metrology and in-line characterization and analysis
Yield and reliability enhancement
Competitive analysis
Image processing
Analytical thought process
Laboratory and environmental safety and green processes
Automation
Laboratory management and finance
Future challenges, especially those relating to the deep nanoscale regime





نظرات کاربران