دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش:
نویسندگان: ASM International
سری:
ISBN (شابک) : 9781615039791, 1615039953
ناشر: ASM International
سال نشر: 2012
تعداد صفحات: 642
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 56 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب ISTFA 2012 : conference proceedings from the 38th International Symposium for Testing and Failure Analysis : November 11-15, 2012, Phoenix Convention Center, Phoenix, Arizona, USA به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب ISTFA 2012: مراحل کنفرانس از 38مین سمپوزیوم بین المللی آزمایش و تحلیل نارسایی ها: 11-15 اکتبر 2012 ، مرکز همایش ققنوس ، ققنوس ، آریزونا ، ایالات متحده نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این جلد آخرین تحقیقات و داده های عملی از رویداد برتر برای
جامعه تجزیه و تحلیل خرابی میکروالکترونیک را نشان می دهد. این
مقالات طیف وسیعی از موضوعات تست و تجزیه و تحلیل شکست را پوشش
میدهند که ارزش عملی برای هر کسی که برای شناسایی، درک و حذف
خرابیهای دستگاه و سیستم الکترونیکی کار میکند. تاریخچه پرونده
و مقالات مروری و همچنین راهنمای ابزارها و روشها، کاربردها و
نتایج جدید و منحصربهفرد گنجانده شده است.
مطالب
شامل مقالات مربوط به تجزیه و تحلیل مدارهای مجتمع، MEMS،
نانووسایل، الکترونیک نوری، قطعات گسسته و غیرفعال، بسته بندی
الکترونیکی، قطعات سطح کارت و سیستم های الکترونیکی در زمینه های
زیر:
مفاهیم تحلیلی جدید و نوظهور
تست تشخیصی و اشکال زدایی
جداسازی خطاهای فیزیکی (نوری، حرارتی، مغناطیسی و غیره)
مشخصات الکتریکی و نانوکاوشگر
فناوری کاوشگر اسکن
میکروسکوپ (SEM، TEM، میکروسکوپ نوری و غیره)
تکنیکهای ویرایش مدار فیزیکی ( FIB، لیزر، و غیره)
آماده سازی نمونه (فرزکاری، پرداخت، اچ، سنگ زنی، و غیره)
تجزیه شیمیایی و مواد (Auger، SIMS، RBS، و غیره)
مترولوژی و خصوصیات درون خطی و تجزیه و تحلیل
افزایش بازده و قابلیت اطمینان
تحلیل رقابتی
پردازش تصویر
فرایند تفکر تحلیلی
ایمنی آزمایشگاهی و محیطی و فرآیندهای سبز
اتوماسیون
مدیریت و امور مالی آزمایشگاه
آینده چالشها، بهویژه آنهایی که به رژیم عمیق در مقیاس نانو
مربوط میشوند
This volume features the latest research and practical data
from the premier event for the microelectronics failure
analysis community. The papers cover a wide range of testing
and failure analysis topics of practical value to anyone
working to detect, understand, and eliminate electronic device
and system failures. Case histories and review papers are
included, as well as guides to new and unique tools and
methodologies, applications and results.
Contents
Includes papers relating to the analysis of integrated
circuits, MEMS, nanodevices, optoelectronics, discrete and
passive components, electronic packaging, card level
components, and electronic systems in the following
areas:
New and emerging analytical concepts
Diagnostic testing and debug
Physical fault isolation (optical, thermal, magnetic,
etc.)
Electrical characterization and nanoprobing
Scanning probe technology
Microscopy (SEM, TEM, light microscopy, etc.)
Physical circuit-edit techniques (FIB, laser, etc.)
Sample preparation (milling, polishing, etching, grinding,
etc.)
Chemical and materials analysis (Auger, SIMS, RBS, etc.)
Metrology and in-line characterization and analysis
Yield and reliability enhancement
Competitive analysis
Image processing
Analytical thought process
Laboratory and environmental safety and green processes
Automation
Laboratory management and finance
Future challenges, especially those relating to the deep
nanoscale regime