دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: [2 ed.]
نویسندگان: Richard C. Jaeger
سری:
ISBN (شابک) : 0201444941, 9780201444940
ناشر: Prentice Hall
سال نشر: 2001
تعداد صفحات: 332
زبان: English
فرمت فایل : DJVU (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 5 Mb
در صورت تبدیل فایل کتاب Introduction to Microelectronic Fabrication: Volume 5 of Modular Series on Solid State Devices (2nd Edition) به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب مقدمه ای بر ساخت میکروالکترونیک: جلد 5 از سری مدولار در دستگاه های حالت جامد (ویرایش دوم) نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این کتاب مقدماتی حداقل دانش را در مورد وجود مدارهای مجتمع و رفتار ترمینال قطعات الکترونیکی مانند مقاومت ها، دیودها و MOS و ترانزیستورهای دوقطبی فرض می کند. اطلاعات اولیه لازم برای پردازش و طراحی پیشرفته تر کتاب ها را به خوانندگان ارائه می دهد. به طور عمده بر فرآیندهای اساسی مورد استفاده در ساخت، از جمله لیتوگرافی، اکسیداسیون، انتشار، اجرای یون، و رسوب لایه نازک تمرکز می کند. فناوری اتصال، بسته بندی و بازده را پوشش می دهد. مناسب برای خوانندگان علاقه مند به حوزه ساخت دستگاه های حالت جامد و مدارهای مجتمع.
This introductory book assumes minimal knowledge of the existence of integrated circuits and of the terminal behavior of electronic components such as resistors, diodes, and MOS and bipolar transistors. It presents to readers the basic information necessary for more advanced processing and design books. Focuses mainly on the basic processes used in fabrication, including lithography, oxidation, diffusion, ion implementation, and thin film deposition. Covers interconnection technology, packaging, and yield. Appropriate for readers interested in the area of fabrication of solid state devices and integrated circuits.