ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Integrated Interconnect Technologies for 3D Nanoelectronic Systems (Integrated Microsystems)

دانلود کتاب فن آوری های یکپارچه اتصال برای سیستم های نانوالکترونیک سه بعدی (میکروسیستم های یکپارچه)

Integrated Interconnect Technologies for 3D Nanoelectronic Systems (Integrated Microsystems)

مشخصات کتاب

Integrated Interconnect Technologies for 3D Nanoelectronic Systems (Integrated Microsystems)

دسته بندی: الکترونیک
ویرایش: 1 
نویسندگان: ,   
سری:  
ISBN (شابک) : 1596932465, 9781596932470 
ناشر:  
سال نشر: 2008 
تعداد صفحات: 551 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 12 مگابایت

قیمت کتاب (تومان) : 35,000



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 9


در صورت تبدیل فایل کتاب Integrated Interconnect Technologies for 3D Nanoelectronic Systems (Integrated Microsystems) به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب فن آوری های یکپارچه اتصال برای سیستم های نانوالکترونیک سه بعدی (میکروسیستم های یکپارچه) نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب فن آوری های یکپارچه اتصال برای سیستم های نانوالکترونیک سه بعدی (میکروسیستم های یکپارچه)

ریزتراشه های امروزی تقریباً به محدودیت های عملکرد خود رسیده اند. مشکلات مختلف حذف گرما، تحویل نیرو، قابلیت اطمینان تراشه، و مشکلات سیگنال ورودی/خروجی (I/O) سد راه نسل بعدی گیگا مقیاس سه بعدی، فناوری سیستم روی یک تراشه است، و این راهنمای پیشرفته، جدیدترین ها را توصیف می کند. پیشرفت‌هایی در میکروسیال‌ها، اتصالات الکتریکی سازگار با چگالی بالا، و نانوفوتونیک‌هایی که برای حل آن‌ها همگرا می‌شوند. مهندسان جزئیات کاملی در مورد پیشرفته‌ترین اتصالات ورودی/خروجی و بسته‌بندی، همراه با آخرین پیشرفت‌ها و برنامه‌های کاربردی در طراحی، تحلیل و مدل‌سازی تحویل توان دریافت می‌کنند. این کتاب ساختارهای اتصال، مواد و بسته‌ها را برای دستیابی به ارتباطات الکتریکی خارج از تراشه با پهنای باند بالا بررسی می‌کند. این خوانندگان را با جدیدترین فناوری‌های حذف حرارت از جمله خنک‌کننده میکروکانال در مقیاس تراشه، ریزپمپ‌های یکپارچه و کانال‌های سیال، و اتصالات نانولوله‌های کربنی به‌روز می‌کند.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

Today's microchips have nearly reached their performance limits. Various heat removal, power delivery, chip reliability, and input/output (I/O) signaling problems stand in the way of next-generation 3D gigascale, system-on-a-chip technology, and this cutting-edge guide describes the latest breakthroughs in microfluidics, high-density compliant electrical interconnects, and nanophotonics that are converging to solve them. Engineers get full details on state-of-the-art I/O interconnects and packaging, along with the latest advances and applications in power delivery design, analysis, and modeling. The book explores interconnect structures, materials, and packages for achieving high-bandwidth off-chip electrical communication. It brings readers up to speed with the latest heat removal technologies including chip-scale microchannel cooling, integrated micropumps and fluidic channels, and carbon nanotube interconnects.





نظرات کاربران

تمامی حقوق معنوی و مادی وبسایت متعلق به اینترنشنال لایبرری می باشد
نماد اعتماد الکترونیکی