دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: [1st ed.] نویسندگان: Lucas F. M. da Silva, Robert D. Adams, Chiaki Sato, Klaus Dilger سری: Lecture Notes in Mechanical Engineering ISBN (شابک) : 9789811567667, 9789811567674 ناشر: Springer Singapore;Springer سال نشر: 2021 تعداد صفحات: VII, 138 [144] زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 7 Mb
در صورت تبدیل فایل کتاب Industrial Applications of Adhesives : 1st International Conference on Industrial Applications of Adhesives به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب کاربردهای صنعتی چسب ها: اولین کنفرانس بین المللی کاربردهای صنعتی چسب ها نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این کتاب مقالات منتخب ارائه شده در اولین کنفرانس بین المللی کاربردهای صنعتی چسب 2020 (IAA 2020) را گردآوری می کند. این طیف گسترده ای از موضوعات، از جمله پخت چسب برای صنایع الکترونیک و خودرو را پوشش می دهد. تست چسب با ماشین پیچشی برای تعیین دقیق خواص مکانیکی. طراحی مشترک با استفاده از تکنیک های نوآورانه مانند روش بدون مش. روش های طراحی در صنعت خودرو برای اتصالات تحت ضربه؛ اثرات دما در اتصالات که معمولاً در مهندسی عمران یافت می شود. و تکنیک های پیشرفته غیرمخرب مانند طیف سنجی تراهرتز برای ارزیابی دوام اتصالات چسب. این کتاب با ارائه مروری بر آخرین هنر در کاربردهای صنعتی چسب ها، به عنوان یک منبع مرجع ارزشمند برای محققان و دانشجویان فارغ التحصیل علاقه مند به چسباندن چسب است.
This book gathers selected papers presented at the 1st International Conference on Industrial Applications of Adhesives 2020 (IAA 2020). It covers a wide range of topics, including adhesive curing for electronic and automotive industries; adhesive testing with a torsion machine for rigorous mechanical properties determination; joint design using innovative techniques such as the meshless method; design methodologies in the automotive industry for joints under impact; temperature effects in joints typically found in civil engineering; and advanced nondestructive techniques such as terahertz spectroscopy to assess the durability of adhesive joints. Providing a review of the state-of the art in industrial applications of adhesives, the book serves as a valuable reference resource for researchers and graduate students interested in adhesive bonding.
Front Matter ....Pages i-vii
Use of UV-Curing Adhesive Systems on Non-transparent Joining Parts by Using Sidelight Activated Polymer Optical Fibres (R. Seewald, J. Kallweit, J. Weiland, A. Schiebahn, T. Gries, U. Reisgen)....Pages 1-14
Some Industrial Examples of Accelerated Curing Using Curie Particles (Ahmed Elmahdy, Isabel Van de Weyenberg, Patrick Cosemans, Michael Adam, Morten Voß, Sascha Heinrichs et al.)....Pages 15-30
Novel Torsion Machine to Test Adhesive Joints (M. A. Dantas, R. J. C. Carbas, A. M. Lopes, C. M. da Silva, E. A. S. Marques, L. F. M. da Silva)....Pages 31-56
Development of an Elasto-plastic Meshless Technique to Analyse Bonded Structures (I. J. Sánchez-Arce, L. D. C. Ramalho, R. D. S. G. Campilho, J. Belinha)....Pages 57-77
Techniques for the Mechanical Characterization and Numerical Modelling of Bonded Automotive Structures Under Impact Loads (E. A. S. Marques, P. D. P. Nunes, A. Akhavan-Safar, C. S. P. Borges, R. J. C. Carbas, J. J. M. Machado et al.)....Pages 79-106
Analysis of Temperature Effect on Deformation Behaviour and Bond Strength of Adhesive Joints with Steel and Composite Substrates (B. Nečasová, P. Liška, J. Šlanhof)....Pages 107-125
Ageing Condition Determination of Bonded Joints by Terahertz Spectroscopy (Jochen Taiber, Martin Kahlmeyer, Andreas Winkel, Eva-Maria Stübling, Fatima Taleb, Mikhail Mikerov et al.)....Pages 127-138