دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب HyperTransport 3.1 Interconnect Technology
دانلود کتاب HyperTransport 3.1 فناوری اتصال
مشخصات کتاب
HyperTransport 3.1 Interconnect Technology
ویرایش: First نویسندگان: Brian Holden, Don Anderson, Jay Trodden, Don Anderson, Jay Trodden, Maryanne Daves سری: ISBN (شابک) : 0977087824, 9780977087822 ناشر: MindShare Press سال نشر: 2008 تعداد صفحات: 744 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 12 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 55,000
در صورت تبدیل فایل کتاب HyperTransport 3.1 Interconnect Technology به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب HyperTransport 3.1 فناوری اتصال نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب HyperTransport 3.1 فناوری اتصال
فناوری HyperTransportTM انقلابی در اتصال هسته ریزپردازنده ایجاد کرده است. این فناوری به عنوان فناوری اتصال مرکزی تقریباً برای همه ریزپردازنده‌های AMD و همچنین برای اکوسیستم غنی از سایر ریزپردازنده‌ها، کنترل‌کننده‌های سیستم، پردازنده‌های گرافیکی، پردازنده‌های شبکه و نیمه‌رساناهای ارتباطی عمل می‌کند. این یک پیوند با سرعت بالا، تاخیر کم، نقطه به نقطه، بسته بندی شده است. آخرین نسخه، HyperTransport 3.1، انتقال داده را با نرخ حداکثر 51.2 گیگابایت در ثانیه امکان پذیر می کند. مقیاس پذیر، تحمل خطا، و برای سهولت استفاده طراحی شده است. همچنین با اتوبوس های PCIe، PCI-X، PCI و AGP سازگار است و شامل مدیریت انرژی جامع و پشتیبانی از پلتفرم x86 است. مشخصات HTX و HTX3 یک اسلات ورودی/خروجی معماری رایانه شخصی را تعریف می‌کند که کمترین زمان تأخیر را به یک ریزپردازنده در دسترس می‌دهد. HyperTransport 3.1 Interconnect یک راهنمای جامع برای همه نسخه‌های فناوری HyperTransport از 1.03 تا 2.0 تا 3.1 ارائه می‌کند. این کتاب شامل بیش از 250 طراحی و بیش از 100 جدول است.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
HyperTransportTM technology has revolutionized microprocessor core interconnect. It serves as the central interconnect technology for nearly all of AMD s microprocessors as well as for a rich ecosystem of other microprocessors, system controllers, graphics processors, network processors, and communications semiconductors. It is a high-speed, low latency, point-to-point, packetized link. The latest version, HyperTransport 3.1, enables data transfer at rates of up to 51.2 GigaBytes per second. It is scalable, error tolerant, and designed for ease of use. It is also compatible with PCIe, PCI-X, PCI, and AGP buses and includes comprehensive power management and x86 platform support. The HTX and HTX3 specifications define a PC architecture I/O slot that provides the lowest latency slot access to a microprocessor available. HyperTransport 3.1 Interconnect provides a comprehensive guide to all of the releases of HyperTransport technology, from 1.03, through 2.0, to 3.1. This book includes over 250 drawings and over 100 tables.
