دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 2nd Edition نویسندگان: Licari. J.J., Enlow. L.R. سری: ISBN (شابک) : 9780815517986, 9780815514237 ناشر: William Andrew Publishing/Noyes سال نشر: 1998 تعداد صفحات: 364 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 25 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Hybrid Microcircuit Technology Handbook به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب راهنمای فناوری ریز مدار ترکیبی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
کتابچه راهنمای فناوری ریز مدار ترکیبی، بسیاری از فناوریهای مورد استفاده در طراحی، ساخت، مونتاژ و آزمایش بخشهای هیبریدی را که برای موفقیت در تولید مدارهای قابل اطمینان در بازده بالا بسیار مهم هستند، ادغام میکند. از جمله این موارد عبارتند از: برش مقاومت، اتصال سیم، اتصال قالب، تمیز کردن، آب بندی هرمتیک و تجزیه و تحلیل رطوبت. علاوه بر لایههای نازک، لایههای ضخیم و فرآیندهای مونتاژ، فصلهای مهمی در مورد انتخاب بستر، جابجایی (از جمله تخلیه الکترواستاتیک)، تجزیه و تحلیل شکست و مستندات گنجانده شده است. یک فصل جامع از دستورالعملهای طراحی برای مهندسین مواد و فرآیند، شیمیدانان و مهندسین برق که مدارهای ترکیبی را طراحی و آزمایش میکنند، ارزشمند خواهد بود.
The Hybrid Microcircuit Technology Handbook integrates the many diverse technologies used in the design, fabrication, assembly, and testing of hybrid segments crucial to the success of producing reliable circuits in high yields. Among these are: resistor trimming, wire bonding, die attachment, cleaning, hermetic sealing, and moisture analysis. In addition to thin films, thick films, and assembly processes, important chapters on substrate selections, handling (including electrostatic discharge), failure analysis, and documentation are included. A comprehensive chapter of design guidelines will be of value to materials and process engineers, chemists, and electrical engineers who design and test hybrid circuits.
Content: Introduction --
Substrates --
Thin Film Processes --
Thick Film Processes --
Resistor Trimming --
Parts Selection --
Assembly Processes --
Testing --
Handling and Clean Rooms --
Design Guidelines --
Documentation and Specifications --
Failure Analysis --
Multichip Modules: A New Breed of Hybrid Microcircuits --
References --
Index.
Abstract: Integrates the many diverse technologies used in the design, fabrication, assembly, and testing of hybrid segments crucial to the success of producing reliable circuits in high yields. Among these are: resistor trimming, wire bonding, die attachment, cleaning, hermetic sealing, and moisture analysis. In addition to thin films, thick films, and assembly processes, chapters on substrate selections, handling (including electrostatic discharge), failure analysis, and documentation are included. A comprehensive chapter of design guidelines is also present