ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب High-Frequency Characterization of Electronic Packaging

دانلود کتاب ویژگی های فرکانس بالا بسته بندی الکترونیکی

High-Frequency Characterization of Electronic Packaging

مشخصات کتاب

High-Frequency Characterization of Electronic Packaging

ویرایش: 1 
نویسندگان:   
سری: Electronic Packaging and Interconnects Series 1 
ISBN (شابک) : 9780792383079, 9781461556237 
ناشر: Springer US 
سال نشر: 1998 
تعداد صفحات: 169 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 21 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 34,000



کلمات کلیدی مربوط به کتاب ویژگی های فرکانس بالا بسته بندی الکترونیکی: مایکروویو، RF و مهندسی نوری، کنترل، رباتیک، مکاترونیک، مهندسی برق



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 7


در صورت تبدیل فایل کتاب High-Frequency Characterization of Electronic Packaging به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب ویژگی های فرکانس بالا بسته بندی الکترونیکی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب ویژگی های فرکانس بالا بسته بندی الکترونیکی



شخصیت‌بندی بسته‌بندی الکترونیکی با فرکانس بالا مورد توجه محققان و طراحان بسته‌بندی الکترونیکی با فرکانس بالا خواهد بود. درک رفتار فرکانس بالا بسته بندی به دلیل سرعت ساعت بالاتر در رایانه ها و نرخ انتقال داده بالاتر در سیستم های مخابراتی پهن باند از اهمیت فزاینده ای برخوردار است. بنابراین، دانش پایه در مورد رفتار فرکانس بالا بسته بندی و اتصالات برای طراحی سیستم های مخابراتی و کامپیوتری آینده ضروری است.
مشخصات بسته‌بندی الکترونیکی با فرکانس بالا به خواننده بینشی در مورد نحوه انجام توصیف فرکانس بالا بسته‌بندی الکترونیکی می‌دهد و مشکلاتی را که باید برطرف شوند، به ویژه در انجام اندازه‌گیری‌های دقیق شرح می‌دهد. در بسته های آی سی مدرن و در تعیین مدل های مدار.
مشخصات بسته بندی الکترونیکی با فرکانس بالا به عنوان راهنمای جامعی برای شروع تحقیقات و کمک به انجام اندازه گیری های فرکانس بالا در نظر گرفته شده است. مفاهیم مهم در خصوصیات فرکانس بالا مانند پارامترهای S، کالیبراسیون، کاوش، جاسازی‌زدایی و مدل‌سازی مبتنی بر اندازه‌گیری توضیح داده شده‌اند. تکنیک های توصیف شده با چندین مثال به روز نشان داده شده است.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

High-Frequency Characterization of Electronic Packaging will be of interest to researchers and designers of high-frequency electronic packaging. Understanding high-frequency behavior of packaging is of growing importance due to higher clock-speeds in computers and higher data transmission rates in broadband telecommunication systems. Basic knowledge of the high-frequency behavior of packaging and interconnects is, therefore, indispensable for the design of future telecommunication and computer systems.
High-Frequency Characterization of Electronic Packaging gives the reader an insight into how high-frequency characterization of electronic packaging should be done and describes the problems that have to be tackled, especially in performing accurate measurements on modern IC-packages and in determination of circuit models.
High-Frequency Characterization of Electronic Packaging is conceived as a comprehensive guide for the start of research and to help in performing high-frequency measurements. Important notions in high- frequency characterization such as S-parameters, calibration, probing, de-embedding and measurement-based modeling are explained. The described techniques are illustrated with several up-to-date examples.



فهرست مطالب

Front Matter....Pages i-xii
Electronic Packaging and High Frequencies....Pages 1-6
Electrical Description of Electronic Packaging....Pages 7-22
High-Frequency Measurement Techniques....Pages 23-63
High-Frequency Measurement Techniques for Electronic Packaging....Pages 65-96
Measurement-Based Modeling Algorithms....Pages 97-154
Back Matter....Pages 155-158




نظرات کاربران