Handbook of Wafer Bonding

دسته بندی: ابزار
ویرایش:  
نویسندگان: Ramm P.,  Lu J.J.-Q.,  Taklo M.M.V. (Eds.)  
سری:  
 
ناشر:  
سال نشر:  
تعداد صفحات: 416 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 6 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 42,000

Wiley-VCH، 2012. - 425 p. تمرکز این کتاب در پیوند ویفر، تغییرات سریع در تحقیق و توسعه به صورت سه بعدی (3D) است. ) یکپارچه سازی، اتصال موقت و سیستم های میکرو الکترومکانیکی (MEMS) با لایه های کاربردی جدید. این کتابچه راهنمای و مرجع که توسط نویسندگان نوشته شده و توسط تیمی از شرکت‌های میکروسیستم و سازمان‌های تحقیقاتی نزدیک به صنعت ویرایش شده است، اطلاعات قابل اعتماد و دست اولی را در مورد فناوری‌های پیوند ارائه می‌کند. بخش من فناوری‌های پیوند ویفر را به چهار دسته تقسیم می‌کنم: چسب و پیوند آندی. پیوند مستقیم ویفر. اتصال فلزی؛ و پیوند فلزی/دی الکتریک هیبریدی. بخش دوم، کاربردهای کلیدی پیوند ویفر را که اخیراً توسعه یافته اند، خلاصه می کند، یعنی ادغام سه بعدی، MEMS، و اتصال موقت، تا به خوانندگان این امکان را بدهد. کاربردهای قابل توجه فن آوری های پیوند ویفر را بشناسید. این کتاب برای دانشمندان مواد، فیزیکدانان نیمه هادی، صنعت نیمه هادی ها، مهندسین فناوری اطلاعات، مهندسین برق و کتابخانه ها طراحی شده است. فهرست محتوا چسب و چسب آندی
چسب ویفری شیشه ای
پیوند ویفر با استفاده از شیشه چرخشی به عنوان ماده اتصال
چسب پلیمری چسب ویفر
پیوند آندی
پیوند مستقیم ویفر
پیوند مستقیم ویفر
پیوند فعال شده با پلاسما
پیوند فلزی
لحیم کاری Au/Sn
اتصال طلایی یوتکتیک
پیوند حرارتی Cu-Cu چسباندن پتویی و ویفرهای طرح دار
پیوند بین انتشاری جامد-مایع سطح ویفر
هیبرید متال / قالب پیوند الکتریک
پلت فرم پیوند ویفر هیبریدی فلز/پلیمر
Cu/SiO₂ پیوند هیبریدی
پیوند هیبریدی اکسید فلز/سیلیکون
سیستم های میکروالکترومکانیکی
یکپارچه سازی سه بعدی
پیوند موقت برای فعال کردن یکپارچگی و بسته بندی سه بعدی
اتصال چسب موقت با پیکربندی مجدد قالب های خوب شناخته شده برای سیستم های یکپارچه سه بعدی
سیستم پشتیبانی ویفر نازک برای دمای بالای 250 درجه سانتی گراد پردازش و اتصال سرد
پیوند موقت: الکترواستاتیک

Wiley-VCH, 2012. - 425 p. The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration, temporary bonding and micro-electro-mechanical systems (MEMS) with new functional layers. Written by authors and edited by a team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies. Part I sorts the wafer bonding technologies into four categories: Adhesive and Anodic Bonding; Direct Wafer Bonding; Metal Bonding; and Hybrid Metal/Dielectric Bonding. Part II summarizes the key wafer bonding applications developed recently, that is, 3D integration, MEMS, and temporary bonding, to give readers a taste of the significant applications of wafer bonding technologies. This book is aimed at materials scientists, semiconductor physicists, the semiconductor industry, IT engineers, electrical engineers, and libraries. Table of Contents Adhesive and Anodic Bonding
Glass Frit Wafer Bonding
Wafer Bonding Using Spin-On Glass as Bonding Material
Polymer Adhesive Wafer Bonding
Anodic Bonding
Direct Wafer Bonding
Direct Wafer Bonding
Plasma-Activated Bonding
Metal Bonding
Au/Sn Solder
Eutectic Au-In Bonding
Thermocompression Cu-Cu Bonding of Blanket and Patterned Wafers
Wafer-Level Solid-Liquid Interdiffusion Bonding
Hybrid Metal/Dielectric Bonding
Hybrid Metal/Polymer Wafer Bonding Platform
Cu/SiO₂ Hybrid Bonding
Metal/Silicon Oxide Hybrid Bonding
Microelectromechanical Systems
Three-Dimensional Integration
Temporary Bonding for Enabling Three-Dimensional Integration and Packaging
Temporary Adhesive Bonding with Reconfiguration of Known Good Dies for Three-Dimensional Integrated Systems
Thin Wafer Support System for above 250°C Processing and Cold De-bonding
Temporary Bonding: Electrostatic