دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: سری: ISBN (شابک) : 9781437778731 ناشر: William Andrew سال نشر: 2012 تعداد صفحات: 397 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 9 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Handbook of Thin Film Deposition به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب دفترچه راهنمای فیلم نازک نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
رزومه: ویرایش دوم شامل فصول جدیدی در مورد آلودگی و کنترل آلودگی است که اصول و مسائل را شرح می دهد. فصل جدید دیگری در مورد هواشناسی رشد ابزارهای پیچیده و خودکاری را توضیح می دهد که قادر به اندازه گیری ضخامت و فاصله ابعاد زیر میکرون هستند. این کتاب همچنین روشهای PVD، لیزر و پرتوهای الکترونیکی، MBE و پرتوهای یونی را پوشش میدهد تا تکنیکهای رسوب فیزیکی بخار را با هم ترکیب کنند. دو حوزه کاملاً جدید بر روی آنها متمرکز شده است: پرداخت مکانیکی شیمیایی، که به دستیابی به صافی مورد نیاز روشهای لیتوگرافی مدرن کمک میکند، و مواد جدیدی که برای اتصال مواد دیالکتریک، بهویژه مواد پلیآمید آلی استفاده میشوند.
Resumen: The 2nd edition contains new chapters on contamination and contamination control that describe the basics and the issues. Another new chapter on meteorology explains the growth of sophisticated, automatic tools capable of measuring thickness and spacing of sub-micron dimensions. The book also covers PVD, laser and e-beam assisted deposition, MBE, and ion beam methods to bring together physical vapor deposition techniques. Two entirely new areas are focused on: chemical mechanical polishing, which helps attain the flatness that is required by modern lithography methods, and new materials used for interconnect dielectric materials, specifically organic polyimide materials.
Content: Foreword to the Third Edition Scaling of Devices and Thermal Scaling PVD - Special Topics CVD New Developments CVD Equipment CMP Method and Practice Process Technology for Copper Interconnects Optical Thin Films Thin Films in Photovoltaics Thin Films in Memory Applications Index