ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology (Materials Science and Process Technology)

دانلود کتاب راهنمای فناوری تمیز کردن ویفر سیلیکونی (علوم مواد و فناوری فرآیند)

Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology (Materials Science and Process Technology)

مشخصات کتاب

Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology (Materials Science and Process Technology)

دسته بندی: ابزار
ویرایش: 2 
نویسندگان: ,   
سری:  
ISBN (شابک) : 0815515545, 9780815517719 
ناشر:  
سال نشر: 2008 
تعداد صفحات: 749 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 6 مگابایت

قیمت کتاب (تومان) : 48,000



کلمات کلیدی مربوط به کتاب راهنمای فناوری تمیز کردن ویفر سیلیکونی (علوم مواد و فناوری فرآیند): ابزار دقیق، نیمه هادی ها



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 10


در صورت تبدیل فایل کتاب Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology (Materials Science and Process Technology) به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب راهنمای فناوری تمیز کردن ویفر سیلیکونی (علوم مواد و فناوری فرآیند) نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب راهنمای فناوری تمیز کردن ویفر سیلیکونی (علوم مواد و فناوری فرآیند)

ویرایش دوم کتاب راهنمای فناوری تمیز کردن ویفر سیلیکونی به منظور ارائه دانش در مورد تکنیک‌های مرطوب، پلاسما و سایر روش‌های تهویه سطح مورد استفاده برای ساخت مدارهای مجتمع است. ادغام فرآیندهای تمیز در جریان تولید دستگاه با توجه به سایر مراحل ساخت مانند فرآیندهای حرارتی، کاشت، اچینگ و فوتولیتوگرافی ارائه خواهد شد. این هندبوک هر دو فناوری تمیز کردن مرطوب و مبتنی بر پلاسما را مورد بحث قرار می دهد که برای از بین بردن آلودگی، ذرات، باقیمانده ها و مقاوم به نور از سطوح ویفر استفاده می شود. هم فرآیند و هم تجهیزات پوشش داده شده است. بررسی فن آوری های تمیز کردن فعلی گنجانده شده است. همچنین، فناوری‌های تمیزکننده پیشرفته که برای پردازش نسل بعدی در دست بررسی هستند، پوشش داده می‌شوند. از جمله تکنیک های تمیز کردن سیال فوق بحرانی، لیزر و کریوآئروسل. علاوه بر این، جنبه های نظری فن آوری های تمیز کردن و چگونگی تأثیر این فرآیندها بر ویفر مانند آسیب دستگاه و زبری سطح مورد بحث قرار خواهد گرفت. تجزیه و تحلیل سطح ویفرها مشخص شده است. بحث در مورد مواد جدید و تغییرات مورد نیاز برای فرآیند تهویه سطح مورد استفاده برای ساخت نیز گنجانده شده است. • تمرکز بر تکنیک‌های تمیز کردن ویفر سیلیکونی از جمله روش‌های مرطوب، پلاسما، و سایر تکنیک‌های تهویه سطحی که برای ساخت مدارهای مجتمع استفاده می‌شوند. • از آنجایی که این کتاب فناوری های اصلی حذف آلاینده ها را پوشش می دهد، مرجع قابل اعتمادی برای هر کسی است که مدارهای مجتمع تولید می کند یا صنایع نیمه هادی و میکروالکترونیک را تامین می کند. • فرآیندها و تجهیزات و همچنین مواد جدید و تغییرات مورد نیاز برای فرآیند تهویه سطح را پوشش می دهد. • ویراستاران دو نفر از نام های برتر در این زمینه هستند و هر دو به طور گسترده منتشر شده اند. • در مورد تکنیک های پردازش نسل بعدی از جمله سیال فوق بحرانی، لیزر و کرایوآئروسل بحث می کند.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

The second Edition of the Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology is intended to provide knowledge of wet, plasma, and other surface conditioning techniques used to manufacture integrated circuits. The integration of the clean processes into the device manufacturing flow will be presented with respect to other manufacturing steps such as thermal, implant, etching, and photolithography processes. The Handbook discusses both wet and plasma-based cleaning technologies that are used for removing contamination, particles, residue, and photoresist from wafer surfaces. Both the process and the equipment are covered. A review of the current cleaning technologies is included. Also, advanced cleaning technologies that are under investigation for next generation processing are covered; including supercritical fluid, laser, and cryoaerosol cleaning techniques. Additionally theoretical aspects of the cleaning technologies and how these processes affect the wafer is discussed such as device damage and surface roughening will be discussed. The analysis of the wafers surface is outlined. A discussion of the new materials and the changes required for the surface conditioning process used for manufacturing is also included. • Focused on silicon wafer cleaning techniques including wet, plasma, and other surface conditioning techniques used to manufacture integrated circuits. • As this book covers the major technologies for removing contaminants, it is a reliable reference for anyone that manufactures integrated circuits, or supplies the semiconductor and microelectronics industries. • Covers processes and equipment, as well as new materials and changes required for the surface conditioning process. • Editors are two of the top names in the field and are both extensively published. • Discusses next generation processing techniques including supercritical fluid, laser, and cryoaerosol.



فهرست مطالب

Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology......Page 4
Contents......Page 6
Foreword......Page 22
Preface to the Second Edition......Page 24
Preface to First Edition......Page 26
PART I INTRODUCTION AND OVERVIEW......Page 28
1 Overview and Evolution of Silicon Wafer Cleaning Technology......Page 30
2 Overview of Wafer Contamination and Defectivity......Page 120
PART II WET CHEMICAL PROCESSES......Page 192
3 Particle Deposition and Adhesion......Page 194
4 Aqueous Cleaning and Surface Conditioning Processes......Page 228
PART III DRY CLEANING PROCESSES......Page 294
5 Gas-phase Wafer Cleaning Technology......Page 296
6 Plasma Stripping, Cleaning, and Surface Conditioning......Page 382
7 Cryogenic Aerosols and Supercritical Fluid Cleaning......Page 456
PART IV ANALYTICAL AND CONTROL ASPECTS......Page 506
8 Detection and Measurement of Particulate Contaminants......Page 508
9 Surface Chemical Composition and Morphology......Page 550
10 Ultratrace Impurity Analysis of Wafer Surfaces......Page 646
PART V DIRECTIONS FOR THE NEAR FUTURE......Page 686
11 New Cleaning and Surface Conditioning Techniques and Technologies......Page 688
Book Editors and Chapters Authors......Page 716
Index......Page 724
Materials Science and Process Technology Series......Page 746




نظرات کاربران

تمامی حقوق معنوی و مادی وبسایت متعلق به اینترنشنال لایبرری می باشد
نماد اعتماد الکترونیکی